CoWoS先進封裝 主要針對7奈米以下晶片歐祥義/核稿編輯隨著人工智慧(AI)快速發展,這波熱潮也帶動輝達AI晶片成為科技大廠瘋搶主要產品,即便輝達擁有台積電產能全力支援,但需求實在太大,受限於台積電CoWoS先進封裝產能不足,輝達AI晶片全面缺貨,值得注意的是,目前台積電CoWoS先進封裝產能全部
吳孟峰/核稿編輯輝達執行長黃仁勳在COMPUTEX(台北國際電腦展)出乎意料地公佈其最新的晶片架構,並將其稱為「Rubin」,Rubin預計將於2026年開始出貨。高盛分析師在一份報告中指出,鑑於對更先進晶片性能的持續追求,半導體合約製造商台積電強大的3奈米製造可能會被輝達在Rubin平台中使用。高
陳麗珠/核稿編輯2024台北電腦展開幕之前,輝達執行長黃仁勳就提前抵台,宴請並會晤供應鏈夥伴,而輝達最堅實的夥伴非台積電莫屬;AMD執行長蘇姿丰3日也在主題演講後強調,超微與台積電的夥伴關係非常強大;至於英特爾執行長季辛格也已抵台,3日晚間跟供應鏈大廠共進晚餐。在AI浪潮中,台灣就如黃仁勳所言是世界
市場傳出超微(AMD)將採用三星(Samsung)的3奈米製程。對此,AMD董事長暨執行長蘇姿丰今受訪表示,現在超微與台積電的夥伴關係非常強大,目前雙方也有討論數個3奈米製程產品的合作。蘇姿丰今在台北國際電腦展(Computex 2024)進行開幕演講,會後接受媒體採訪。
高佳菁/核稿編輯輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳昨(2日)晚間7時在台大體育館發表AI主題演講,首揭AI運算平台Rubin與Rubin Ultra新架構。對此,知名半導體分析師陸行之今(3日)稍早在臉書發文表示看法,指如果輝達的新架構皆採用台積電3奈米產品,預測2025年台積電的資本開支應該又會超過
美國2019年對華為展開制裁,禁止該公司取得先進晶片技術,華為在去年8月推出Mate 60系列智慧手機,號稱使用中芯國際代工生產的7奈米製程晶片,震驚全球,認為華為已突破美國封鎖,甚至未來有可能在5奈米、甚至3奈米製程上進一步突破。不過,華為常務董事張平安近日坦承,「我們半導體能解決7奈米就非常非常
吳孟峰/核稿編輯荷蘭晶片製造設備大廠艾斯摩爾(ASML)憑藉其高數值孔徑極紫外線(High-NA EUV)曝光機超越了自己的晶片製造密度紀錄,並可將製造速度提升150%。ASML前總裁、目前擔任顧問職務的Martin van den Brink在imec ITF World 2024 會議上向與會者
光學廠亞光(3019)今日表示,雖然今年全球經濟仍面臨諸多不確定性,不過市場庫存逐漸去化,亞光可望藉核心光學優勢,持續佈局高階手機鏡頭等各類技術升級,掌握市場先機。亞光今日舉辦股東會。亞光去年每股稅後盈餘(EPS)2.78元,配發每股現金股利1.8元,配發率逾6成。而亞光今年首季稅後淨利1.11億元
林浥樺/核稿編輯先前台積電(2330)預測全年營收成長可超過20%,近日台積電歐亞業務資深副總經理暨副共同營運長侯永清指出,AI需求強勁,預期AI加速器需求年成長2.5倍,盼攜手夥伴一起面對充滿黃金契機的AI新時代。美國財經網媒The Motley Fool的分析師指出,台積電處於領導地位,在未來幾
台北國際電腦展(COMPUTEX)下週登場,聯發科(2454)宣布將展示其AI在各類領域的應用,聯發科副董事長暨執行長蔡力行將於6月4日暢談聯發科的技術如何推動無所不在的AI世代。聯發科搶在今日發表兩款新晶片組,高階Chromebook Kompanio 838以及4K高階智慧電視及顯示器的Pent
攸關台積電2奈米以下製程設廠的中科台中園區擴建二期都市計畫案3月6日發布實施後,全案進入土地取得程序,目前在協議價購階段。不過,今天上午有數十位民眾手舉白布條,在中科管理局前面高喊「抗議中科徵收價格不合理」,質疑自己的土地臨路,市場價格較高,現在鑑價的價格卻明顯偏低,損及民眾權益,無法接受,要求重新
晶圓代工廠聯電(2303)今召開股東會,財務長劉啟東於會後受訪指出,公司第二季營運會較第一季小幅上升,下半年會比上半年好;針對AI布局,他表示,以聯電的技術與製程,估計在AI市場可著墨約達10-20%,比重也不小。劉啟東表示,聯電在AI領域,雖沒有先進製程可生產高效能運算(HPC)晶片製程,但在邊緣
高佳菁/核稿編輯近日韓媒報導,超微(AMD)可能會與英特爾(Intel)合作開發3奈米半導體製造製程技術,消息一出,引發外界關注。對此,知名半導體分析師陸行之今(30日)在臉書發文表示看法,認為超微此舉可能是想威脅台積電增加產能。陸行之引用經濟日報「超微傳下單三星3奈米 韓媒宣稱CEO蘇姿丰有意合作
韓國BusinessKorea報導,超微(AMD)執行長蘇姿丰在比利時舉行的imec ITF World 2024會議上暗示,將在新一代產品採用三星的3奈米製程技術。韓國一名業界人士說,「對三星而言,與超微的合作代表在代工領域上,打開了一個追趕台積電之路的機會」。
吳孟峰/核稿編輯在半導體產業謠言四起的1個多月來,來自韓國的最新報導指出,超微(AMD) 可能會與三星合作開發3奈米半導體製造製程技術。三星和台積電是全球唯一擁有現成晶片生產線供AMD和輝達等使用的公司。他們最新的製程是3奈米製程,雖然名稱相似,但電晶體的設計不同。台積電計劃在未來的製程中使用奈米片
韓國媒體「BusinessKorea」報導,三星電子預計將1奈米半導體製程的量產時程從原先規劃的2027年提早1年至2026年。三星晶圓代工事業部預定在下月12日於美國矽谷舉行為期兩天的「三星晶圓代工論壇」上,宣佈該「1奈米計畫」。報導也引用台灣媒體指出,台積電對其2奈米製程信心滿滿,宣稱將獲得比3
高佳菁/核稿編輯中國華為(Huawei)在先進製程上步步推進,2023年10月推出讓市場震撼搭載7奈米晶片的Mate 60高階手機後,今年3月傳出已往5奈米前進。但短短不到2個月,市場再曝光,華為將進階3奈米技術的計畫。《Tom's Hardware》指出,今年早些時候, 華為與合作夥伴中芯國際(S
去年接任IC設計廠矽統(2363)董事長的洪嘉聰昨首度對股東坦承,矽統20多年來沒賺多少錢,幾乎都靠聯電(2303)股利挹注,在半導體業的競爭力不足,聯電是大股東,不得不跳下來承擔責任;他表示,矽統將朝改造三部曲帶動成長,包括減資後重新聚焦、補強競爭力、尋找互補性產品,以提高競爭力。
彭博27日報導,台灣經濟部次長陳正祺指出,台積電在海外設廠的行動對台灣「非常有利」,因有助於台積電招聘最優秀人才,並與在地客戶更緊密合作。若台積電希望在海外生產最先進晶片,必須先獲得台灣批准,政府將依據國家與經濟安全考量,審查相關海外投資。
台灣光罩(2338)今(27)日召開股東會,總經理陳立惇會後受訪指出,隨著40奈米中階產品產能陸續開出,加上產業慢慢復甦中,台灣光罩今年展望樂觀,本業將拚逐季成長,其中,12吋營收占比到今年底將達35%,全年毛利率也會提高,獲利看增。法人估光罩今年全年營收預估將年增20%-30%。