高佳菁/核稿編輯人工智慧需求爆增,加上過去2年資本支出不足,DRAM市場正迎來前所未有的「超級週期」。大摩預計,到2025年,HBM的供應不足率為-11%,在記憶體將出現前所未來的供需失衡,價格將跟著水漲船高,預估記憶體價格在2024年每季將呈現2位數飆漲,而第3季報價季增上看15%。
陳麗珠/核稿編輯最近全球知名科技CEO全部雲集台灣,非凡的科技實力讓台灣成為AI軍火庫,輝達執行長黃仁勳、AMD執行長蘇姿丰都與台積電會晤固樁,連曾經看不起台積電的英特爾執行長季辛格亦稱「IT」就是Intel跟Taiwan,並強調佩服台積電的優秀技術;韓國SK海力士集團會長崔泰源也搭專機來台,特別拜
南韓SK集團會長崔泰源帶領SK海力士主管日前搭乘專機來台,拜會台積電新任董事長魏哲家,雙方同意加強在人工智慧(AI)晶片方面的合作;台積電證實有此事,但不願說明雙方商談內容。業界解讀,下世代HBM4(第六代高頻寬記憶體)爭霸戰即將展開,三大記憶體廠誰與台積電合作最密切,可望取得市場最勝算機會;目前在
台積電(2330)先進製程領先,AI晶片訂單所向無敵,關鍵的高頻寬記憶體(HBM)並與SK海力士合作密切,SK集團會長崔泰源偕SK海力士社長郭魯正昨搭乘專機來台,特別拜會台積電(2330)的新任董事長魏哲家,雙方同意加強在AI晶片方面的合作。業界解讀下世代HBM4(第六代HBM)爭霸戰將展開,三大記
吳孟峰/核稿編輯華爾街日報探討不斷升級的全球晶片大戰,台灣和南韓在晶片產業的發展領先美國,而且將持續保持優勢。報導指出台韓的三大優勢和長處,即兩國具有更低的成本、更快的施工時間,以及成熟供應鏈。雖然台灣和韓國少數公司正將製造足跡擴展到美國,但最先進的技術還是保留在各自國內推廣。
記者卓怡君矽智財廠創意(3443)隨著客戶拉貨動能放大,5月合併營收明顯走揚,創去年7月以來單月新高,5月合併營收23.53億元,月增39%、年增9.5%,累計前5月合併營收97.3億元,年減8.9%。創意股價昨天上漲近3%,收1580元,站穩所有均線之上。
記憶體大廠美光(Micron)副總裁暨運算產品事業群總經理Praveen Vaidyanathan今日表示,至2025歷年,旗下高頻寬記憶體(HBM)的市占率將達到 20%至25%。他強調,美光的HBM3E產品競爭力強、對市場有吸引力。美光在HBM市場與SK海力士(SK Hynix)、三星競爭,近日
南亞科(2408)今(5)日公佈2024年5月份自結合併營收為新台幣33.51億元,月增4.52%、年增45.14%。累計前5月合併營收為新台幣160.61億元,較去年同期增加46.09%。南亞科日前股東會表示,DRAM市場景氣正逐漸復甦,國際三大廠繼減產後又將資源集中進攻高頻寬記憶體(HBM),預
廣達(2382)旗下雲達(QCT)今天宣布與南韓三星電子(Samsung )簽署備忘錄,雙方將在資訊科技解決方案領域,展開軟硬體合作,初期將聚焦新一代伺服器外型規格(EDSFF),共同識別應用案例以提升市場效率。廣達表示,三星與英特爾(Intel)2023年合作成功開發首批CXL 2.0 DRAM模
吳孟峰/核稿編輯輝達執行長黃仁勳表示,輝達正在進行三星電子的高頻寬記憶體晶片(HBM)製定認證流程,這對三星來說是個正面的消息。黃仁勳週二告訴記者,他的公司正在研究三星和美光科技公司提供的HBM晶片。這兩家公司都需要輝達的認可才能與蓬勃發展的HBM市場的領導者SK海力士競爭。SK海力士已經向輝達提供
韓媒《BusinessKorea》四日報導,對於南韓在全球AI半導體競逐中慘遭邊緣化的憂心升溫,因韓廠在晶片設計、代工與封裝領域全盤落後,後兩者技術被台積電牢牢掌握,而關鍵的晶片設計則由輝達、蘋果與超微等美企主導。報導指出,專家認為,美國科技巨頭與台積電穩固的夥伴關係,使韓企幾乎沒有切入空間,輝達與