記憶體製造大廠華邦電(2344)今日公佈自結6月合併營收為新台幣73.78億元,月增3.54%、年增5.56%,連續第二個月呈現雙增的走勢。上半年合併營收為新台幣416.05億元,較去年同期增加14.53%。展望下半年,華邦電指出,記憶體業將進入為期二年的景氣上升循環期,明年會更明顯,公司已全產能滿
OPPO宣布成為首個將生成式AI導入全系列機款的手機品牌,日前在台發表首款AI手機Reno12 系列,包括Reno12 Pro、Reno12,使AI功能不再僅限於旗艦機型。很快地,OPPO再推出新成員Reno12 F,價格11,900元起,堪稱目前台灣市面上最親民價格的「AI手機」
工研院今舉行五十一周年院慶,經濟部政務次長何晉滄特別到場祝福工研院「生日快樂」,他致詞表示,未來政府會以經貿與科技外交方向,帶領台灣許多產業到全球布局,打造經濟日不落國,他期許工研院能續扮演產業研發後盾,成為國際的工研院,成為帶領世界走向未來科技的領航者,也能從台灣走向國際,帶領台灣廠商從台灣走入世
陳麗珠/核稿編輯《彭博》報導,輝達主要供應商韓國SK海力士過去1年股價大漲90%以上,華爾街預計股價還會進一步上漲。報導指出,過去一個月至少有19位分析師以AI蘊藏巨大潛力、第2季財報可望優於預期為由,宣布調高SK海力士目標價。高盛集團週二將SK海力士目標價上調至 29 萬韓元,這意味著該股可能較當
高佳菁/核稿編輯三星電子週五(5日)公佈初步財報指出,由於人工智慧(AI)爆炸性成長,估計第2季獲利年增約15倍,受此激勵,三星今股價開高走高,盤中觸及87000韓元,創3年多來新高。三星今股價開盤1000韓元,以85600韓元開盤,受亮麗財報數據激勵,股價一度觸及87000韓元,漲2.83%,截至
夏普將在下週7月10日在台發表中高階AQUOS R9與入門AQUOS wish4,兩款新機都支援IP68防塵防水和MIL-STD-810軍規防摔等級。然而,價格已都曝光了
陳麗珠/核稿編輯韓媒近日披露,三星電子第五代高頻寬記憶體HBM3E已經通過輝達的品質認證,預計完成相關程序後,將正式量產供貨。對此,三星迅速澄清,強調此消息並不正確,相關產品的品質測試仍持續進行中。傳聞三星HBM因發熱等問題尚未解決,因此無法如期通過輝達的品質認證,之後也沒有獲准供貨的訊息,引起韓國
1.台股權王台積電(2330)攻上千元俱樂部,週四(4日)以1000元開出,終場上漲2.66%,收在1005元,盤中股價最高來到1010元,收盤市值攀升26.06兆元,破26兆元大關,股價與市值皆創歷史新高。2.台積電(2330)開盤直接站上千元帶動下,台股週四(4日)加權指數開盤跳空漲188.45
半導體檢測大廠閎康(3587)公布6月營收為新台幣4.35億元,年增5.97%,月增3.23%,為歷史次高,第二季營收為12.69億元,季增5.22%;營運動能主要來自日本實驗室貢獻及材料分析(MA)需求帶動。半導體業已成地緣政治戰略產業,日本政府欲重振日本在全球半導體的領先地位,撥出高達2兆日元的
記憶體模組廠十銓科技(4967)公佈6月營收達27.96億元,月增6.02%、年增49.07%,創單月營收歷史新高;第二季營收達74.77億元,季增近2.5倍;上半年累計營收為104.71億元,年增44.93%,也創歷年同期新高。十銓表示,6月營收創新高,主要受惠B2B 專案及AI PC熱潮帶動PC
三星預計在下週7月10日發表新一代Z Fold6、Z Flip6摺疊機,根據外媒The Verge報導,爆料大神Evan Blass搶先公開了Z Fold6、Z Flip6的官方行銷素材以及完整規格,讓這兩款新機毫無秘密了。自由3C科技頻道綜合整理出5大升級亮點。
供應鏈消息,蘋果十分看好 AI 帶動下一代 iPhone 16 的換機潮,已經調高 A18 晶片訂單,有望出貨達到一億支。為何蘋果如此期待 iPhone 16?對此外媒《iMore》列出 3 大換機誘因。
高佳菁/核稿編輯由於AI(人工智慧)技術的需求,推動記憶體晶片價格反彈,南韓三星電子(Samsung Electronics)今年第2季獲利預計將年增13倍。《路透》報導,根據27名分析師的預測平均值,全球最大記憶體晶片、智慧手機和電視製造商在截至6月30日的單季營業利潤,可能升至8.8兆韓圜(63
隨著記憶體價量齊揚,記憶體廠南亞科(2408)、華邦電(2344)目前不再像去年減產,生產已恢復正常,市調機構與供應鏈指出,第三季記憶體出貨量將持續回溫,目前記憶體廠產能利用率部分已達九成到滿載水位,高過成熟製程的晶圓代工廠六成到七成產能利用率。
聯邦投信投資長 吳裕良美國6月份製造業採購經理人指數(PMI)由5月的51.3,向上升至51.6的水準,為2024年3月以來新高,儘管表現遜於市場預估的51.7,但顯示經濟仍維持韌性;另一方面,美國5月職位空缺數(JOLTS)意外升至814萬個,遠超市場預期的796萬個,凸顯勞動力需求逐漸放緩,預期
自iPhone 14系列開始,蘋果在基本版和Pro版機型採用不同的晶片,最新的證據顯示,蘋果將打破這項作法,即將發表的iPhone 16系列將全面配置A18晶片。
亞系外資看好矽智財廠創意(3443)拿下韓廠Hynix HBM4(高頻寬記憶體)大單,在2026年營收貢獻比重可達14%,有助創意獲利提升,將創意評等升至「買進」,目標價一口氣從1310元升至2300元。創意今日股價帶量跳空開高,一口氣收復5日線、10日線與月線,最高來到1640元、上漲6.5%,截
記憶體製造廠華邦電(2344)董事長焦佑鈞昨指出,AI才剛開始,就像PC、網際網路與手機至今應用雖普及但仍持續創新,預期AI在未來30年大放異彩可期,華邦電與子公司新唐(4919)將聚焦在邊緣運算的AI,估計2026年可放量;針對產業景氣,他認為景氣上升循環期已準時來報到,明年會更明顯,公司已滿載生
志聖、由田、群翊半導體設備營收占比上揚 法人看好PCB設備商近年積極跨足半導體領域,隨著半導體朝先進製程發展,相關設備需求大增,包括志聖(2467)、由田(3455)、群翊(6664)在半導體相關設備營收貢獻比重逐步提升下,法人看好其獲利表現有望跟進。
韓國朝鮮日報報導,三星電子近日召開為期兩天的全球戰略會議,討論今年下半年半導體業務,據悉新任裝置解決方案(DS)事業群首長金永鉉修改戰略目標,將取得輝達高頻寬記憶體(HBM)驗證,以及提升代工競爭力,縮小與台積電差距列為優先要務。報導說,這是5月甫上任三星DS事業群,負責半導體事務的副會長全永鉉主持