廣達(2382)旗下雲達(QCT)今天宣布與南韓三星電子(Samsung )簽署備忘錄,雙方將在資訊科技解決方案領域,展開軟硬體合作,初期將聚焦新一代伺服器外型規格(EDSFF),共同識別應用案例以提升市場效率。廣達表示,三星與英特爾(Intel)2023年合作成功開發首批CXL 2.0 DRAM模
吳孟峰/核稿編輯輝達執行長黃仁勳表示,輝達正在進行三星電子的高頻寬記憶體晶片(HBM)製定認證流程,這對三星來說是個正面的消息。黃仁勳週二告訴記者,他的公司正在研究三星和美光科技公司提供的HBM晶片。這兩家公司都需要輝達的認可才能與蓬勃發展的HBM市場的領導者SK海力士競爭。SK海力士已經向輝達提供
韓媒《BusinessKorea》四日報導,對於南韓在全球AI半導體競逐中慘遭邊緣化的憂心升溫,因韓廠在晶片設計、代工與封裝領域全盤落後,後兩者技術被台積電牢牢掌握,而關鍵的晶片設計則由輝達、蘋果與超微等美企主導。報導指出,專家認為,美國科技巨頭與台積電穩固的夥伴關係,使韓企幾乎沒有切入空間,輝達與
韓國媒體《BusinessKorea》4日報導,對於南韓在全球人工智慧(AI)半導體之戰慘遭邊緣化的憂心加劇。客製化而非通用晶片,在執行輝達、蘋果、超微等公司設計的AI服務上至關重要,然而在晶片設計領域方面,南韓居於落後,而在相關設計所需的晶圓代工與封裝技術,則又被台積電牢牢掌握
台北電腦展 COMPUTEX 本週正式開跑!不只是 NVIDIA 執行長黃仁勳親自訪台,晶片大廠高通、AMD 以及 Intel 執行長也到場,帶來最新世代的處理器搶攻 AI PC!如果不想要落後於這股浪潮,購買電腦可要對於晶片仔細挑選,否則不只是效能差一截,許多功能都可能無緣。
CoWoS先進封裝 主要針對7奈米以下晶片歐祥義/核稿編輯隨著人工智慧(AI)快速發展,這波熱潮也帶動輝達AI晶片成為科技大廠瘋搶主要產品,即便輝達擁有台積電產能全力支援,但需求實在太大,受限於台積電CoWoS先進封裝產能不足,輝達AI晶片全面缺貨,值得注意的是,目前台積電CoWoS先進封裝產能全部
高佳菁/核稿編輯三星電子(Samsung Electronics )工會決定,將於6月7日發動罷工,由於罷工人數總員工人數兩成,市場憂心是否會衝擊晶片生產。對此,韓媒直言,三星電子即使短暫停止生產,也會造成巨大損失,若與工會談不如預期,第二次罷工恐怕就此醞釀,將衝擊三星電子復甦之路。
吳孟峰/核稿編輯輝達執行長黃仁勳在COMPUTEX(台北國際電腦展)出乎意料地公佈其最新的晶片架構,並將其稱為「Rubin」,Rubin預計將於2026年開始出貨。高盛分析師在一份報告中指出,鑑於對更先進晶片性能的持續追求,半導體合約製造商台積電強大的3奈米製造可能會被輝達在Rubin平台中使用。高
陳麗珠/核稿編輯2024台北電腦展開幕之前,輝達執行長黃仁勳就提前抵台,宴請並會晤供應鏈夥伴,而輝達最堅實的夥伴非台積電莫屬;AMD執行長蘇姿丰3日也在主題演講後強調,超微與台積電的夥伴關係非常強大;至於英特爾執行長季辛格也已抵台,3日晚間跟供應鏈大廠共進晚餐。在AI浪潮中,台灣就如黃仁勳所言是世界
吳孟峰/核稿編輯華爾街日報探討不斷升級的全球晶片大戰,根據晶片產業顧問公司International Business Strategies的預測,預計半導體業到本世紀末將擴大一倍,達到1兆美元。更強的國內生產可以使高度專業化的半導體供應鏈多樣化,在某些地區,半導體供應鏈在某些製程領域具有優勢,而在
高佳菁/核稿編輯由於薪資談判破裂,三星工會將於本週五(7日)展開大罷工,外界擔憂工會罷工行動,恐將衝擊記憶體晶片生產。但市場研究機構TrendForce在最新發布的報告指出,三星本次罷工事件,暫不影響記憶體生產。綜合媒體報導,三星電子勞資雙方上週在三星電子器興工廠進行第8次工資談判,但由於立場分歧,
高佳菁/核稿編輯最新數據顯示,南韓5月出口額年增11.7%至582億美元(約台幣1.88兆),創22個月高點,主要受惠於半導體和汽車等產品需求持續增加、出口表現保持強勁,進口則年減2%至532億美元(約台幣1.72兆),創下2020年12月以來最大貿易順差記錄。
陳麗珠/核稿編輯習近平晶片夢再遭重擊,中國企業破產重整案件資訊網顯示,上海市浦東新區人民法院公開上海梧升半導體(集團)的強制清算案,強制清算申請5月22日起生效。這家創始團隊、技術來源和客戶成謎,資本額卻高達100億人民幣(約台幣450億)的半導體企業爛尾了。
台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)即將登場,記憶體模組廠包括金士頓(Kingston)、威剛(3260)、十銓(4967)、宇瞻(8271)等,皆參展並趁機展示AI相關解決方案,顯示記憶體模組廠看好AI商機,不惜斥資參展參一腳。金士頓打造衝破極限展示間
華碩今日(2)正式公開新一代 ROG Ally X 遊戲掌機,在小細節上呼應玩家們的期待,不只是電量翻倍、記憶體升級,更加入人體工學設計,使機身即便重量增加,握持手感反倒有所提升。《自由 3C 頻道》在第一時間體驗這款全新的 ROG Ally X,以下分享實機心得。
華碩於今正式發表新代小改款的ROG Ally X 電競掌機,螢幕維持與去年前代相同的7吋 1080p面板支援120Hz更新率,並同樣搭載AMD Ryzen Z1 Extreme 處理器和AMD RDNA 3顯示晶片,主要聚焦的升級亮點包括有:電池容量與續航力、散熱設計、SSD 容量提升並改用
Google 預計於今年計10月發表搭載升級為自研Tensor G4晶片的新一代旗艦Pixel 9系列,繼日前傳出將擴增為三款機型的實機諜照流出後,最新爆料稱三款機型,分別為6吋雙鏡頭Pixel 9、6.2吋三鏡頭Pixel 9 Pro......
Computex是什麼?台北國際電腦展Computex 6月4日登場,除了輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳外,超微(AMD)執行長蘇姿丰、英特爾(Intel)執行長季辛格(Pat Gelsinger)、安謀(Arm)、高通(Qualcomm)等大廠執行長也親自來台與會。
華碩將於6月2日發表新掌機ROG ALLY X,近期已有不少的消息流出,momo購物網稍早也搶先偷跑上架,正式揭曉價格。
中國總理李強在近日舉行的中日韓高峰會前夕,向韓國表示,中國願意與南韓共同努力,加速中韓自由貿易協定第二階段談判。彭博專欄作家高燦鳴(Tim Culpan)撰文警告,中國的動機並非出於自由貿易信念,而涉及的領域是南韓產業最易受到新競爭的衝擊,南韓不可不慎。