台積電轉投資的晶圓代工廠世界先進終於敲定新加坡12吋廠投資案,昨宣布與歐洲大廠恩智浦半導體(NXP )成立VSMC公司,將興建一座12吋晶圓廠;此為世界先進第一座12吋廠,除了技術授權及技術移轉來自台積電,世界先進並從台積電延攬CoWoS先進封裝廠廠長劉國洲負責新加坡廠,目前擔任專案室協理的他,未來
陳麗珠/核稿編輯外媒指出,中國華為突破美國封鎖,2023年推出5G智慧型手機,正走向復興之路,而成就這頭中國虎最大推手正是高通,但高通未來卻得不到來自華為營運復甦的實質利益,因為華為正由旗下海思半導體製造的晶片持續取代高通。自從2021年初開始,華為的倉庫開始裝滿了高通的晶片。