目前AI晶片的發熱量已達近750 瓦等級,但傳統的散熱元件只能提供500瓦的散熱能力,早已不敷使用,為了突破這個難題,工研院攜手英特爾(Intel)、一詮精密打造「千瓦級AI伺服器散熱方案」,估計比全球平均節能效果高出三倍,以協助企業解決高效能運算帶來的散熱瓶頸。
TrendForce研究顯示,2024年來自AI伺服器等領域的需求將顯著大增,但純電動汽車銷量成長速度明顯放緩,加上工業需求走弱,影響碳化矽(SiC)供應鏈,預計2024年全球SiC功率元件產業營收年成長幅度,將較過去幾年顯著收斂。TrendForce研究顯示,在純電動汽車應用的驅動下,2023年全
吳孟峰/核稿編輯隨著人工智慧產業發展迅速,相關資源和晶片需求龐大,台積電的3奈米製程產能已被蘋果、高通、輝達和超微預訂,因應可能的供需鏈失衡,上述輝達等4家晶片商可能考慮提高售價。台積電是大部分半導體產業需求的重要供應商,蘋果、高通、輝達和超微等客戶都依賴台積電提供晶片產品。由於台積電高階3奈米製程
汽車動力暨安全零組件廠智伸科技(4551)今天召開股東會,由董事林慈青代理主持,智伸科表示,營運最壞狀況已過,公司積極優化業務接單結構,增添營運成長動能。今天股東出席率達率 80.8%,會中承認通過 2023 年盈餘分配案,配發每股現金股利2.5 元,現金配發率達近56%。