陳麗珠/核稿編輯Google自研手機晶片有重大進展,Google與台積電達成合作,搭載於Pixel 10系列之Tensor G5晶片成功進入流片階段,正式與現階段合作對象三星分手。外媒披露,Google Pixel 10 系列手機的 Tensor G5 處理器(SoC)進入 Tape-ou(流片)階
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原(3035)宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance),智原表示,此合作是ASIC設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑,涵蓋人工智慧(AI)、高性能運算(HPC
吳孟峰/核稿編輯三星已經透露要進軍GPU產業,引發與產業巨頭輝達正面競爭的猜測。三星有意製造GPU的消息出現在其2023財年公司治理報告中,該報告記錄2024年3月19日召開的管理委員會會議,會上批准了「投資GPU業務」。不過,具體投資細節尚未對外公布。
在AI浪潮帶動下,國內IC設計龍頭聯發科(2454)對於今年展望充滿信心,股價近期頻創新高。聯發科董事長蔡明介表示,5G/6G、AI和車用是重要發展方向,未來10年機會很大;其中5G朝6G前進,從技術到產品,聯發科未來3年、5年、10年都在積極進行相關計畫中,到處充滿機會。
神盾(6462)旗下芯鼎(6695)因成功跨入ASIC(特殊應用晶片)領域,與日本AI方案領先廠商達成設計委託合作,股價一度急漲,隨後回檔休息多日,今日芯鼎在10點過後股價急拉,近10:50分股價攻上漲停,漲停委買張數近7千張。 芯鼎股價攻上漲停75元,重回5日線,創今年3月初以來新高。
歐祥義/核稿編輯中國半導體扶植力道趨增強,有兩家中國大廠已成功突圍,包括紫光展銳、小米4nm已經下線(Tape Out)。中媒指出,紫光展銳和小米都是採用ARM、IMG等國外IP核心打造國產晶片,預計該2款晶片進行規模化應用後,未來將突破高通和聯發科在手機晶片雙頭壟斷的局面。
高佳菁/核稿編輯三星電子(Samsung Electronics)宣布將投資圖形處理單元 (GPU) 領域,此消息引發市場聯想,三星是否要與GPU產業巨頭輝達 (NVIDIA) 正面競爭。業界認為,此投資案可望增強三星在GPU領域的競爭力。
MCU廠笙泉(3122)全力發展工控相關市場,笙泉董事長溫國良表示,公司陸續投入開發新能源與節能應用等新產品,包含LDO和MOSFET的電源管理晶片、電池管理系統(BMS)晶片和BLDC電機控制專用MCU,隨著新品放量出貨,今年有望逐季成長,力拚全年轉虧為盈。
高佳菁/核稿編輯天風證券分析師郭明錤今(18日)稍早在社群平台X發文稱,手機晶片大廠「高通(Qualcomm)」有望成為三星(Samsung)下一代旗艦手機Galaxy S25的獨家單晶片系統(SoC)供應商。郭明錤表示,由於三星的3奈米良率低於預期,Exynos 2500可能不會出貨,預料高通可能
自從發表 Zenfone 11、ROG Phone 8 後,華碩即將轉向下一代新旗艦手機,外媒《AndroidHeadlines》最新爆料就指出,面向電競玩家的 ROG Phone 9 系列將在明年第一季登場。
陳貽評我們在《【綠色人才領航地圖六】儲能專案經理年薪破百萬!有這三個能力老闆手捧現金爭取》中跟著儲能專案經理把儲能案場竣工上線運轉後,儲能每天要上台電的交易平台進行競標來產生獲利,替老闆工作賺錢。這時儲能專案經理多半重心已經擺在跑去忙別的開發案,而儲能系統百萬電池大軍每天上班總是會出問題的,需要像汽
CoWoS先進封裝 主要針對7奈米以下晶片歐祥義/核稿編輯隨著人工智慧(AI)快速發展,這波熱潮也帶動輝達AI晶片成為科技大廠瘋搶主要產品,即便輝達擁有台積電產能全力支援,但需求實在太大,受限於台積電CoWoS先進封裝產能不足,輝達AI晶片全面缺貨,值得注意的是,目前台積電CoWoS先進封裝產能全部
吳孟峰/核稿編輯台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI)即將於6月4日至7日登場,COMPUTEX與美國消費電子展CES相媲美,是年度最重要的PC貿易展。今年的科技盛會冠蓋雲集,外媒特別關注輝達、超微、高通和英特爾等4大天王領導人的演講,一窺未來前瞻科技趨勢。
日月光投控(3711)旗下日月光半導體今宣佈推出powerSiP™創新供電平台,可以減少訊號和傳輸損耗,同時解決目前存在的電流密度(current density)挑戰。日月光表示,powerSiP™技術創新可使電流密度增加50%,並將佈線功耗從12%降低至6%,相較於傳統並排配置的佈線功耗降低了5
神盾(6462)集團旗下芯鼎(6695)成功跨入ASIC(特殊應用晶片)領域!與日本領先AI方案商進行設計委託合作,委託芯鼎「ISP Solution SoC」系統晶片方案平台,開發最新一代的視覺影像處理系統晶片(SoC),成為為芯鼎第一個客製化設計委託案。
矽智財廠智原(3035)因營收與獲利展望不如市場預期,加上矽智財族群在世芯-KY(3661)一路下殺走弱,智原股價自2月開始修正,波段跌幅逾40%,在大盤頻創新高下,今日智原股價出現反彈,盤中一度攻上漲停。截至12點25分左右,智原股價上漲9.01%,暫報302.5元,成交量逾2.4萬張,較昨日放大
高佳菁/核稿編輯美國想重回半導體生產大國,大額補貼以先進製程技術為主,在成熟晶片上卻恐破防。《Tom's Hardware》指出,北京選擇不與美國正面對戰,反而攻擊美國晶片法案裡的弱點,指示中企專注於傳統晶片和 3D封裝,產生實際影響力。中國半導體產業協會(CSIA)積體電路分會會長兼中國積體電路創
神盾(6462)旗下芯鼎(6695)成功跨入ASIC(特殊應用晶片)領域,芯鼎宣佈與日本領先AI方案商達成設計委託合作,將委託芯鼎「ISP Solution SoC」系統晶片方案平台,開發最新一代的視覺影像處理系統晶片(SoC),成為為芯鼎第一個客製化設計委託案。
IC設計龍頭聯發科(2454)昨召開股東會,聯發科董事長蔡明介表示,5G/6G、AI和車用是重要發展方向,未來10年機會很大,5G朝6G前進,從技術到產品,聯發科未來3年、5年、10年計畫都在積極進行中,到處充滿機會。聯發科執行長蔡力行指出,聯發科過去對5G旗艦型晶片進行重大投資,取得很好的發展,市
神盾(6462)旗下芯鼎(6695)傳出捷報!芯鼎宣佈與日本領先AI方案商達成設計委託合作,將委託芯鼎「ISP Solution SoC」系統晶片方案平台,開發最新一代的視覺影像處理系統晶片(SoC),成為為芯鼎第一個客製化設計委託案。芯鼎指出,此設計委託案將結合策略夥伴先進的立體視覺及AI引擎,與