蘋果推出新一代 iPhone 13 系列,維持 4 款新機型陣容並延續前代外觀,包括 iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro 及 iPhone 13 Pro Max...
微軟今(22日)晚間舉辦 Surface 硬體發表會。微軟 Windows 與裝置部門主管 Panos Panay 指出…
許多用戶可能發現,Pixel 5 在台已開始出現庫存出清的狀況、無法入手,暗示新機可能快要登場…
微軟稍早宣布,將在台灣時間 9 月 22 日舉辦硬體新品發表會,屆時預計會公布多款 Surface 相關新品...
三星今(25日)宣布兩款旗艦新機 Galaxy Z Fold 3、Z Flip 3 的在台上市細節。其中,Galaxy Z Fold 3「12+256GB」版…
三星今(10日)舉辦線上發表會,確認推出多達 5 款新品,包括兩款旗艦定位的摺疊新機「Galaxy Z Fold 3」及「Galaxy Z Flip 3」…
小米稍早在自家秋季新品發表會上,正式推出新一代的小米平板 5 系列新品,主打全系搭載 11 吋 120Hz 高規格LCD 螢幕、10 億色顯示和 TrueTone 環境色溫感測...
三星(Samsung)下場大型 UNPACKED 發表會確定,據最新爆料消息稱,將於今年(2021)8 月 ......
華碩今(13日)凌晨正式推出新一代的 ZenFone 8,以及具備自家招牌翻轉鏡頭的 ZenFone 8 Flip...
據國外科技網站《91Mobiles》消息,華碩新一代的 ZenFone 8,預計仍會採用高階定位…
根據外媒《Check Point Research》的報導,高通(Qualcomm)5G 晶片現在普遍用於 Android 手機、平板上,但新的證據顯示高通 5G 晶片普遍存在一個非常嚴重的缺陷,讓駭客能透過 Android 系統攻擊 5G 晶片上的漏洞,使用戶個資暴露在危險之中......
一反往年新品節奏,華碩確認將在 5 月 13 日公佈新一代的 ZenFone 8 系列。而隨著新品將至...
高通(Qualcomm)有望於今年(2021)推出 Snapdragon 888 手機處理器繼任者,提供給今年各家 Android 旗艦手機使用,但有趣的是據外媒《Wccftech》的說法,該旗艦處理器並不會被稱為 Snapdragon 888 Plus,而是將命名為 Snapdragon 888 Pro......
聯想(Lenovo)於今(4/4)宣布,將於下週四(4/8)推出新款 Legion 系列電競手機 Legion 2 Pro,除規格比前代 Legion Pro 稍有提升外,最大的特色在電池容量增加到 5,500 mAh,並首次支援 90W 快速充電......
國外 XDA 論壇用戶「Freak07」爆料,一款代號「Sake」的機型,可能是華碩的新一代 ZenFone,且這款手機可能會採用蘋果 iPhone 12 mini 的策略...
Google 稍早更新了自家 AR 平台「ARCore」的支援裝置列表,同時加入了多達 23 款新裝置…
據中國電商「京東」數據,華碩新一代的旗艦手機 ROG Phone 5 因繼續與中國網路巨擘騰訊合作…
儘管仍持續推出新機、參與 5G 世代,但在 2018 年的 U12+ 後,HTC 已久未更新自家旗艦機型…
高通在去年 12 月推出新一代的頂規處理器 Snapdragon 888,作為 2021 年 Android 旗艦手機的標配…
知名的微博爆料人「數碼閒聊站」稍早指出,受限疫情、三星晶圓產能吃緊等因素,高通今年度的旗艦處理器 Snapdragon 888…