陳麗珠/核稿編輯韓國是全球最大的記憶晶片生產國,長期以來一直青睞三星電子等私營企業來主導投資,現在韓國政府正在扮演更積極的角色,帶頭推動在首爾郊外建立半導體「超級集群」的計畫,並在23日宣布一項價值190億美元(約台幣6122億)的激勵措施,以加速國內晶片產業發展。
陳麗珠/核稿編輯外媒報導,南韓記憶體大廠「SK海力士(SK Hynix)」公司第5代高頻寬記憶體「HBM3E」,近期良率已提高到80%。綜合媒體報導,SK海力士產量執行副總裁權在順(音譯,Kwon Jae-soon)近日接受英國《金融時報》訪問時透露,SK海力士HBM3E晶片已接近80%的目標良率。
護國神山台積電於今(23)日在新竹舉辦年度技術論壇台灣場,業務開發及海外營運資深副總暨副共同營運長張曉強表示,2奈米研發進展非常順利,預計2025年實現量產目標。今年新發表的A16是台積電最重要的平台技術,預計2026年量產。他強調,台積電持續投資研發與先進技術,贏得市場的成功。
1.AI晶片大廠輝達(NVIDIA)在23日凌晨公佈最新財報,Q1營收年增262%,達到260.4億美元,高於市場預期,Q2營收預期達280億美元。財報公佈後,輝達盤後股價勁揚逾6%,並推動AI晶片類股同步走高。2.美國上週宣佈,對中國多個產業進口商品加徵關稅,其中半導體產品稅率高達52%,研調機構
吳孟峰/核稿編輯南韓科技大廠三星電子(Samsung Electronics)昨(21)日意外宣佈,將更換半導體業務負責人,在這場AI戰役之中,持續落後競爭對手的三星也坦言,公司在早期的戰略犯了錯誤。《華爾街日報》報導,晶片相關業務過去曾是公司最賺錢的部門,近年卻屢屢敗給對手,同為南韓廠商的SK海力
林浥樺/核稿編輯三星電子週二(21日)突然撤換了負責三星半導體業務的設備解決方案部門(DS)負責人、61歲的慶桂顯(Kyung Kye hyun),DS部門負責人改由63歲的全永鉉(Jun Young Hyun)接掌,由於三星電子通常會在年底公佈高層的人事異動,被視為相當意外的舉措。韓媒分析背後因素
高佳菁/核稿編輯為了追趕SK海力士AI用HBM龍頭地位,三星電子更換其半導體部門的負責人,任命了1位記憶體資深人士,以帶頭努力在蓬勃發展的人工智慧領域趕上SK海力士。彭博報導,三星在其核心業務記憶體的關鍵增長領域落後SK海力士,為試圖趕上SK海力士,三星任命Jun YoungHyun為其最重要業務線
1.總統賴清德昨(20)日宣誓就職,台股開高後多後一路對決,在總統演說時激烈震盪逾230點,盤中加權指數急殺翻黑,一度下跌逾156點,隨後買盤再度進場,加權指數終場上漲13.16點,收在21271.63點。520總統就職典禮落幕,外資圈聚焦3大領域,包括兩岸觀光、產業發展重點,以及兩岸關係言論,分析
研調機構集邦科技(TrendForce)指出,三大原廠開始提高先進製程的投片,繼記憶體合約價翻揚後,公司資金投入開始增加,產能提升將集中在今年下半年,其中,高頻寬記憶體(HBM)由於獲利表現佳,加上需求持續看增,生產順序最優先,但受限於良率僅約50~60%,且晶圓面積相較DRAM產品,放大逾60%,
韓國中央日報19日報導,在三星與SK海力士為第5代高頻寬記憶體(HBM3E)的市場,全面開戰之際,爭奪號稱「改變遊戲規則」的下一代HBM4領導地位的戰爭也開始了,而台積電在這場爭霸賽中居於上風。標題為「『我們也將吃下記憶體』台積電向三星宣戰:HBM4爭霸戰」的文章指出,從HBM4開始,邏輯半導體與記
陳麗珠/核稿編輯韓媒報導,SK海力士最新一代記憶體產品HBM4E,可望於2026年量產,比原先預估提早約1年。韓媒《The Elec》報導,受惠於生成式AI浪潮,AI伺服器需求大爆發,HBM熱賣,率先量產HBM3E(第五代HBM)的SK海力士產能被預訂一空,目前正加速研發HBM4E,希望甩開三星、美
歐祥義/核稿編輯分析師表示,由於AI(人工智慧)需求爆炸性成長,導致高效能記憶體的短缺,今年高階記憶體晶片的供應可能仍緊張。《CNBC》報導,全球最大記憶體晶片供應商之一的美光(Micron)和SK海力士(SK Hynix)日前都宣佈,今年的高頻寬記憶體(HBM)已售罄,明年的產能也幾乎賣光。晨星(
陳麗珠/核稿編輯輝達已成AI晶片霸主,地位難以撼動,AMD並非沒有突破點。分析師認為,AMD 除了繼續分食輝達黃仁勳掉下來的麵包屑外,隨著無人機、機器人和自動駕駛汽車等越來越多的自動化,FPGA(現場可程式化邏輯閘陣列)正處於絕佳位置,將成為 AMD 最大亮點。
吳孟峰/核稿編輯針對半導體產業協會(SIA)研究報告,南韓先進晶片製造的市占可能在2032年降至9%,大幅落後美國躍升至28%,對此,韓媒警告,若SIA的預測成真,韓國的先進晶片製造市占大幅滑落,恐導致國家級災難。韓國《朝鮮日報》社論指出,根據SIA、波士頓諮詢集團(BCG)最近釋出的研究報告,到2
陳麗珠/核稿編輯半導體堪稱是21世紀新石油,儼然是各國的主要戰略物資,紛紛祭出天文數字加速扶植相關企業,截止到2030年,台灣、美國、日本、歐洲將吸引5524.18億美元(約台幣18兆)的半導體相關投資;反觀韓國,以三星和SK海力士兩大企業為中心的投資計畫不確定高,在這場速度戰中,韓國隊暫時落後了。
林浥樺/核稿編輯美國半導體產業協會(SIA)和波士頓顧問公司(BCG)週四(9日)發布的報告指出,預計到了2032年,南韓將占全球晶片產能總量的19%,創歷史最高水準,還將超越台灣,成為全球第2大晶片生產國。報告評價,南韓早期投資半導體發展,幫助南韓2家晶片製造商三星電子、SK海力士成長為半導體巨頭
陳麗珠/核稿編輯韓媒披露,荷蘭半導體設備巨擘ASML 截至明年上半年絕大部分新型High-NA EUV(高數值孔徑極紫外光)曝光機訂單,全數由英特爾買下,包括今年計畫生產的5台設備,估計一台要價5000億韓元(約台幣120億),光是今年英特爾就耗資台幣600億。
陳麗珠/核稿編輯市場近期拆解,華為在4月下旬推出的最新高階手機「Pura 70」,發現較上一代智慧型手機採用更多中國供應商,包括新的快閃記憶體晶片和改進的晶片處理器。《CNBC》指出,這表明中國在技術自給自足方面,正在取得進展,但新晶片仍是7奈米製程,與去年相近,意味著中國晶片製造已經放緩。
林浥樺/核稿編輯晶片製造將進入零度以下。《Tom's Hardware》報導,SK海力士(SK hynix)正在測試東京電子的低溫蝕刻設備的性能。消息人士指出,SK 海力士已將測試晶圓送至Tokyo Electron(TEL)實驗室測試,而不是裝在自家晶圓廠,這有助於SK海力士進行評估。
高佳菁/核稿編輯現在全球正不分企業和國籍,拿出天文數字般的補貼來吸納投資,而美日、歐洲地區正陸續進入半導體廠新建設,待陸續完工開始生產。韓媒哀怨,南韓政府政策落後,且只以三星、SK海力士兩大企業為中心,預計6年後的半導體世界版圖將發生重大劇變。