台積電(2330)先進製程領先,AI晶片訂單所向無敵,關鍵的高頻寬記憶體(HBM)並與SK海力士合作密切,SK集團會長崔泰源偕SK海力士社長郭魯正昨搭乘專機來台,特別拜會台積電(2330)的新任董事長魏哲家,雙方同意加強在AI晶片方面的合作。業界解讀下世代HBM4(第六代HBM)爭霸戰將展開,三大記
人工智慧(AI)晶片大廠輝達(Nvidia)目前掌控約8成高階AI晶片市場,並與台灣供應鏈密切合作,讓英特爾等半導體廠商倍感壓力。南韓BusinessKorea報導,英特爾南韓分公司(Intel Korea)5日表示,為了對抗輝達在AI晶片的主導地位,英特爾正在與南韓大型科技公司建立1個開放的AI生
吳孟峰/核稿編輯華爾街日報探討不斷升級的全球晶片大戰,台灣和南韓在晶片產業的發展領先美國,而且將持續保持優勢。報導指出台韓的三大優勢和長處,即兩國具有更低的成本、更快的施工時間,以及成熟供應鏈。雖然台灣和韓國少數公司正將製造足跡擴展到美國,但最先進的技術還是保留在各自國內推廣。
記憶體大廠美光(Micron)副總裁暨運算產品事業群總經理Praveen Vaidyanathan今日表示,至2025歷年,旗下高頻寬記憶體(HBM)的市占率將達到 20%至25%。他強調,美光的HBM3E產品競爭力強、對市場有吸引力。美光在HBM市場與SK海力士(SK Hynix)、三星競爭,近日
吳孟峰/核稿編輯輝達執行長黃仁勳表示,輝達正在進行三星電子的高頻寬記憶體晶片(HBM)製定認證流程,這對三星來說是個正面的消息。黃仁勳週二告訴記者,他的公司正在研究三星和美光科技公司提供的HBM晶片。這兩家公司都需要輝達的認可才能與蓬勃發展的HBM市場的領導者SK海力士競爭。SK海力士已經向輝達提供
韓媒《BusinessKorea》四日報導,對於南韓在全球AI半導體競逐中慘遭邊緣化的憂心升溫,因韓廠在晶片設計、代工與封裝領域全盤落後,後兩者技術被台積電牢牢掌握,而關鍵的晶片設計則由輝達、蘋果與超微等美企主導。報導指出,專家認為,美國科技巨頭與台積電穩固的夥伴關係,使韓企幾乎沒有切入空間,輝達與
韓國媒體《BusinessKorea》4日報導,對於南韓在全球人工智慧(AI)半導體之戰慘遭邊緣化的憂心加劇。客製化而非通用晶片,在執行輝達、蘋果、超微等公司設計的AI服務上至關重要,然而在晶片設計領域方面,南韓居於落後,而在相關設計所需的晶圓代工與封裝技術,則又被台積電牢牢掌握
陳麗珠/核稿編輯2024台北電腦展開幕之前,輝達執行長黃仁勳就提前抵台,宴請並會晤供應鏈夥伴,而輝達最堅實的夥伴非台積電莫屬;AMD執行長蘇姿丰3日也在主題演講後強調,超微與台積電的夥伴關係非常強大;至於英特爾執行長季辛格也已抵台,3日晚間跟供應鏈大廠共進晚餐。在AI浪潮中,台灣就如黃仁勳所言是世界
陳麗珠/核稿編輯中國商業間諜臭名遠播,偷遍全球,許多知名企業都成苦主。南韓半導體大廠SK海力士前中國籍職員,在離職前影印3000多張涉及降低半導體不良率的核心技術,並將其洩露給中國華為遭南韓逮捕,目前正接受審判。此前,荷媒也踢爆,半導體設備巨擘ASML前中籍員工竊取商業機密,同樣也是交給華為。
中國總理李強在近日舉行的中日韓高峰會前夕,向韓國表示,中國願意與南韓共同努力,加速中韓自由貿易協定第二階段談判。彭博專欄作家高燦鳴(Tim Culpan)撰文警告,中國的動機並非出於自由貿易信念,而涉及的領域是南韓產業最易受到新競爭的衝擊,南韓不可不慎。
吳孟峰/核稿編輯隨著人工智慧的發展,市場對記憶體晶片的需求大幅增加,南韓晶片出口也同步攀升。《彭博》報導,南韓今年第一季半導體出口成長優於市場預期,4月晶片庫存降幅也創十年以來最大。根據南韓國家統計局週五公佈的數據顯示,4月晶片庫存年減33.7%,創2014年底以來最大降幅。這也標誌著,南韓晶片庫存
記憶模組大廠威剛 (3260) 董事長陳立白昨指出,持續看好DRAM市況,預期「五窮六絕」之後,第三季DRAM價格將再啟動一波漲價,尤其DDR4可望掀起補漲,他預估漲幅將超過三成以上,威剛低價庫存至少可賣半年,獲利驚豔數字還在後面。陳立白表示,人工智慧(AI)牽動三大國際記憶體廠積極生產高頻寬記憶體
高佳菁/核稿編輯輝達(NVIDIA)股價連日飆漲,週二(28日)再刷新天價,收1139美元,過去1年來已上漲184%,而在輝達爆表的業績,誰能搭上這班特快車呢?摩根士丹利(Morgan Stanley)點名亞洲7雄,最有機會,其中,台灣佔了4檔,除了台積電(2330)外,大摩更看好世芯(3661)、
DRAM廠南亞科(2408)昨召開股東會,總經理李培瑛於會後受訪指出,DRAM市場景氣正逐漸復甦,國際三大廠繼減產後又將資源集中進攻高頻寬記憶體(HBM),預期有助DRAM市況與價格逐季改善,整體產業趨於正面,南亞科第三季營運有機會轉虧為盈。
歐祥義/核稿編輯摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告指出,人工智慧(AI)在個人電腦(PC)中的採用度,將推動供應鏈的價值,並推動消費者更換電腦的需求。根據報告,大摩將AI PC定義為任何配備 神經處理單元(NPU)、更高記憶體規格並提供超過40 TOPS(每秒萬億次運算)的電腦。
南韓又逮中諜南韓因為先前對中國竊取技術或挖角不設防,如今在多個技術領域面臨被中國超車的窘境。根據《朝鮮日報》報導,一名在SK海力士工作的三十多歲中國籍女員工,因涉嫌將降低半導體次品率的核心技術洩露給競爭對手中國華為而被捕,目前正在接受審判。
曾德峰/核稿編輯中國全力扶持的華為原來技術是靠偷的!南韓京畿道南部警察廳表示,1名30來歲曾在SK海力士工作的中國籍女性,竊取公司半導體技術並跳槽到華為,上個月入境韓國時在機場被捕。據《韓聯社》報導,南韓警方指出,涉案女子於2013年進入SK海力士工作,曾在半導體設計缺陷分析部門任職,2020至20
吳孟峰/核稿編輯日前市場傳出,三星電子最新高頻寬記憶體(HBM)晶片,由於過熱及功耗問題,尚未通過輝達(Nvidia Corp.)檢驗,且與台積電有關,三星對此否認,並稱目前正與多間全球合作夥伴順利開展HBM供應測試,強調將繼續合作,確保品質和可靠性。
吳孟峰/核稿編輯據報導,過去10個交易日,外國投資者淨賣出價值超過1兆韓元的三星電子股票,相反地,同期間外資購買超過1兆韓元的SK海力士股票,兩家半導體公司命運大不同。原因就是出在SK海力士正向引領人工智慧(AI)熱潮的美國半導體公司輝達供應第五代高頻寬記憶體HBM3E,而三星電子尚未通過認證程序,
高佳菁/核稿編輯三星HBM晶片落後競爭對手SK海力士與美光壓力越來越大,路透報導,三星電最新的高頻寬記憶體 (HBM) 晶片因為散熱問題,未通過輝達(NVIDIA)的測試。3名知情人士表示,由於熱量和功耗問題,該公司的人工智慧處理器的使用測試正在進行中。這些問題影響到三星的 HBM3 晶片,該晶片是