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吳孟峰/核稿編輯日前市場傳出,三星電子最新高頻寬記憶體(HBM)晶片,由於過熱及功耗問題,尚未通過輝達(Nvidia Corp.)檢驗,且與台積電有關,三星對此否認,並稱目前正與多間全球合作夥伴順利開展HBM供應測試,強調將繼續合作,確保品質和可靠性。