花蓮強震衝擊半導體晶圓廠也震損,但晶圓代工龍頭廠台積電昨指出,全年業績展望不變,台灣晶圓廠內的設備已大致復原,位於震幅較大地區的部分生產線,需要較長的時間調整校正,以回復自動化生產;供應鏈認為,台積電龍潭廠封測廠、竹科八吋與十二吋廠應是跟同業一樣,震損較明顯,要花較多時間整頓,才能回線正常生產。
護國神山的投資人安心!台積電5日針對地震提供進一步說明,截至今日,台灣晶圓廠內的設備已大致復原,儘管位於震幅較大地區的部分生產線,需要較長的時間調整校正,以回復自動化生產,但公司對全年業績展望,以美元計仍將維持1月法說會展望,全年營收預計成長2成以上(21%-26%;low-to-mid twent
晶圓代工龍頭廠台積電昨日針對地震三度更新進度,強調台灣晶圓廠內的設備已大致復原,儘管位於震幅較大地區的部分生產線,需要較長時間調整校正,以回復自動化生產,但對全年業績展望不變,以美元計仍將維持一月法說會展望,全年營收預計成長二成以上(low-to-mid twenties,二十一%至二十六%);台積
歐祥義/核稿編輯台灣3日發生7.2強震,《華爾街日報》指出,台積電坐落於世界上最大地震熱點之一的台灣,在昨經歷強震後,受到考驗。報導指出,台積電為蘋果、輝達等大廠生產晶片,且在全球電子供應鏈中佔有極重大地位,多年來,吸取2011年日本大地震等教訓,為地震的到來做好準備。
全台工地恢復施工 晶圓廠設備復原率逾8成花蓮強震後首日,晶圓代工龍頭廠台積電昨二度更新地震後的晶圓廠復原狀況,指出晶圓廠設備的復原率已超過八十%,新建的晶圓廠(如南科生產三、五奈米的晶圓十八廠)預計昨晚可完全復原,全台工地確認安全後,昨已恢復施工;但也坦承處於震幅較大地區的部分生產線,預計需要較長的
晶圓代工龍頭廠台積電今(4)日二度聲明地震後的晶圓廠復原狀況。台積電指出,晶圓廠設備的復原率已超過80%,新建的晶圓廠(如生產3、5奈米的晶圓十八廠)預計在今晚皆可完全復原,全台工地確認安全後,已於今日恢復施工,但也坦承在處於震幅較大地區的部分生產線,預計需要較長的時間調整校正,以回復自動化生產。
花蓮強震引發台灣半導體業也被震到,供應鏈指出,目前晶圓廠尚未到達滿載,尤其成熟製程產能利用率僅五到六成,地震影響供給相對有限,最受影響的是目前供給短缺的輝達AI晶片搭配先進封裝CoWoS,因台積電先進封測廠也有受影響,地震恐衝擊短期產能不足雪上加霜。
台灣地震,引起國際媒體關注晶片生產,晶圓代工龍頭廠台積電3日深夜發出震損聲明,指出在4月3日地震發生後僅10小時內,晶圓廠設備的復原率已超過70%,新建的晶圓廠(如晶圓十八廠)的復原率更已超過80%。台積電表示,雖然部分廠區的少數設備受損並影響部分產線生產,主要機台包含所有極紫外(EUV)光刻設備皆