吳孟峰/核稿編輯華爾街日報探討不斷升級的全球晶片大戰,台灣和南韓在晶片產業的發展領先美國,而且將持續保持優勢。報導指出台韓的三大優勢和長處,即兩國具有更低的成本、更快的施工時間,以及成熟供應鏈。雖然台灣和韓國少數公司正將製造足跡擴展到美國,但最先進的技術還是保留在各自國內推廣。
吳孟峰/核稿編輯輝達執行長黃仁勳在COMPUTEX(台北國際電腦展)出乎意料地公佈其最新的晶片架構,並將其稱為「Rubin」,Rubin預計將於2026年開始出貨。高盛分析師在一份報告中指出,鑑於對更先進晶片性能的持續追求,半導體合約製造商台積電強大的3奈米製造可能會被輝達在Rubin平台中使用。高
輝達和超微半導體的負責人在台灣展示推動全球人工智慧開發熱潮的新一代晶片,加深可能決定人工智慧設計和採用方向的競爭。彭博報導指出,兩家公司的執行長黃仁勳和蘇姿丰都出生於台灣,兩人在個別的演講中採用不同的策略,傳達各自的專業知識,也頗有較勁意味。黃是輝達的化身,蘇則是超微的救世主。