掌握AI(人工智慧)發球權,就掌握商機,科技巨頭紛紛加速AI佈局,而在AI研發落後的蘋果,正在馬不停蹄地追趕這波熱潮,尋找下1個革命性產品,現傳出,蘋果正大動作自行研發設備端大型語言模型(LLM)。10年造車夢碎後,蘋果躬身入局AI的決心,似乎愈發的堅定。
經濟部產業發展署近期公告「化合物半導體設備發展推動計畫」,將鎖定協助業者加速開發8吋碳化矽設備技術,逐步建置我國化合物半導體設備的自製能量;另零組件採用國產的比例達80%,核定補助款可額外加碼最高20%。產發署指出,碳化矽(SiC)化合物半導體具高硬度及高熔點特性,目前生產碳化矽晶圓所需的超高溫長晶
太陽能模組廠有成精密(4949)於興櫃掛牌,日前遞件申請上市,預計5月中可掛牌,董事長陳思銘表示,目前以太陽能業務為主軸,也陸續進軍半導體製程應用、儲能系統,期待公司以這三大業務均衡發展,營運更穩健。陳思銘指出,有成精密主要業務涵蓋太陽能模組生產、太陽能與儲能微電網系統工程開發、以及半導體設備關鍵零
花蓮強震衝擊半導體晶圓廠也震損,但晶圓代工龍頭廠台積電昨指出,全年業績展望不變,台灣晶圓廠內的設備已大致復原,位於震幅較大地區的部分生產線,需要較長的時間調整校正,以回復自動化生產;供應鏈認為,台積電龍潭廠封測廠、竹科八吋與十二吋廠應是跟同業一樣,震損較明顯,要花較多時間整頓,才能回線正常生產。