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工研院近日攜手嘉聯益科技(6153)與資策會,舉行「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」,共同宣示推動印刷電路板(PCB)產業的綠色轉型,以因應全球永續發展和碳中和的趨勢。工研院表示,這項合作聚焦在取代高全球暖化潛勢(GWP)的氣體方案,透過開發低碳電漿製程技術,並導入節能設備和優化生產流程