AI伺服器下半年大舉出貨,帶動高階材料需求增溫,銅箔基板大廠聯茂(6213)大吃通用伺服器與AI伺服器訂單,更新增CSP(雲端服務供應商)大單,第2季起出貨開始放量,下半年營運有望走揚。聯茂今日股價帶量攻高,股價創2022年2月以來新高,截至10:30分左右,聯茂股價上漲5.81%,暫報127.5元
志聖、由田、群翊半導體設備營收占比上揚 法人看好PCB設備商近年積極跨足半導體領域,隨著半導體朝先進製程發展,相關設備需求大增,包括志聖(2467)、由田(3455)、群翊(6664)在半導體相關設備營收貢獻比重逐步提升下,法人看好其獲利表現有望跟進。