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韓國媒體《BusinessKorea》報導,繼三星電子之後,台積電也積極進入矩形基板封裝技術的發展。兩大代工巨頭在下一代「矩形晶圓」技術領域的競賽加劇。報導說,使用矩形晶圓替代傳統的圓形晶圓可以減少晶圓圓形邊緣的浪費,從而可以產生更多的半導體封裝。隨著人工智慧(AI)半導體需求的激增以及產能變得益發