韓國媒體《BusinessKorea》報導,繼三星電子之後,台積電也積極進入矩形基板封裝技術的發展。兩大代工巨頭在下一代「矩形晶圓」技術領域的競賽加劇。報導說,使用矩形晶圓替代傳統的圓形晶圓可以減少晶圓圓形邊緣的浪費,從而可以產生更多的半導體封裝。隨著人工智慧(AI)半導體需求的激增以及產能變得益發
吳孟峰/核稿編輯韓國三星電子週五(19日)宣布進入緊急狀態,下達旗下所有部門的高階主管均實施「週休一日」,以應對業績無法達標之困境,最快本週生效。韓媒報導,三星高層表示,受到地緣政治風險增加,以及總體經濟風險加劇,決定要求包括製造和銷售部門的所有高層,從本週起開始將每週工作6天。
以玻璃基板製成的印刷電路板(PCB),可能是晶片發展的下1場重大變革!韓媒報導,隨着高效能人工智慧(AI)晶片競爭越來越激烈,輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、英特爾等,都有意採用玻璃基板,估計最快2026年上路。韓媒BusinessKorea報導,KB證券的研究分析師李昌民(音譯)預測,AI數