CoWoS先進封裝 主要針對7奈米以下晶片歐祥義/核稿編輯隨著人工智慧(AI)快速發展,這波熱潮也帶動輝達AI晶片成為科技大廠瘋搶主要產品,即便輝達擁有台積電產能全力支援,但需求實在太大,受限於台積電CoWoS先進封裝產能不足,輝達AI晶片全面缺貨,值得注意的是,目前台積電CoWoS先進封裝產能全部
吳孟峰/核稿編輯輝達執行長黃仁勳在COMPUTEX(台北國際電腦展)出乎意料地公佈其最新的晶片架構,並將其稱為「Rubin」,Rubin預計將於2026年開始出貨。高盛分析師在一份報告中指出,鑑於對更先進晶片性能的持續追求,半導體合約製造商台積電強大的3奈米製造可能會被輝達在Rubin平台中使用。高
輝達和超微半導體的負責人在台灣展示推動全球人工智慧開發熱潮的新一代晶片,加深可能決定人工智慧設計和採用方向的競爭。彭博報導指出,兩家公司的執行長黃仁勳和蘇姿丰都出生於台灣,兩人在個別的演講中採用不同的策略,傳達各自的專業知識,也頗有較勁意味。黃是輝達的化身,蘇則是超微的救世主。
秀最新晶片 較勁輝達 與華碩合作筆電「AI效能超越蘋果」超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰昨出席台北國際電腦展(COMPUTEX)表示,現在超微與台積電的夥伴關係非常強大,目前雙方也在討論數個三奈米製程產品的合作,台灣是超微研發的重要基地。