夏普正式預告,將在下週 7 月 10 日在台灣帶來 AQUOS R9 與 AQUOS wish4 兩款新手機,最受矚目的 AQUOS R9 不僅承襲日系設計,更內建由相機大廠徠卡所監製的感光元件以及鏡頭,用手機就能拍出高階相機才有獨特「徠味」。
陳麗珠/核稿編輯由於韓國三星3奈米製程良率低於20%,該公司Exynos 2500處理器量產出現困難,恐不足以支應下世代旗艦機種 Galaxy S25,再加上高通價格上漲,傳出三星擬導入聯發科晶片。以往三星 S 系列的旗艦級手機都採用三星 Exynos 或高通 Snapdragon 系列晶片,礙於三
陳麗珠/核稿編輯Google自研手機晶片有重大進展,Google與台積電達成合作,搭載於Pixel 10系列之Tensor G5晶片成功進入流片階段,正式與現階段合作對象三星分手。外媒披露,Google Pixel 10 系列手機的 Tensor G5 處理器(SoC)進入 Tape-ou(流片)階
今年夏天摺疊手機將迎來一場大車拼!目前 3 大品牌都傳出參戰,有望替台灣消費者帶來多達 5 款機型,最便宜更只要兩萬元初。
吳孟峰/核稿編輯三星希望從台積電手上搶訂單,但卻在3奈米製程技術陷入良率過低的瓶頸。報告顯示,三星可行產品的良率略低於20%,甚至傳出今年首季良率僅降至個位數,通常良率需高於60%才可順利大量生產,大幅提高良率成為三星艱難的任務。TrendForce分析師表示,三星採用3奈米製程的Exynos 25
手機越來越貴,降低了使用者的換機率,然而,明年的Android旗艦恐怕又要漲價了!高通已經宣布Snapdragon高峰會將於10/21~10/23(美國時間)登場,會中主角就是下一代旗艦處理器Snapdragon 8 Gen 4。根據知名分析師郭明錤的最新表示,高通Snapdragon 8 Gen 4售價將比Snapdragon 8 Gen 3上調25~30%,大約在190~200美元(6,000~6,500元)左右。
林浥樺/核稿編輯人工智慧(AI)無疑是人類未來重點發展科技之一,至少在最近半年期間,半導體、個人電腦(PC)和行動電話產業都在嘗試,要把更多的AI運算從雲端推向邊緣裝置。美國銀行全球研究(BofA Global Research)分析師阿亞(Vivek Arya)最新研究報告指出,邊緣AI趨勢有2大
經典手機品牌 Motorola 正式在官方 X 帳號預告,即將在美國時間 6 月 25 日帶來新一代的摺疊手機,有望延續先前 razr 40 不到兩萬元的定位,以平價搶攻市場。
微軟即將攜手各大筆電品牌,在明日(18)正式推出首波 Copilot+ PC,正式邁入 AI PC 時代。官方也搶先釋出僅適用於 Copilot+ PC 的 Windows 11 更新,然而綜觀當前市場,消費者短期內只會有 2 款處理器可以選擇。
HTC 現在的手機發表策略大致維持「一年一次」,今年也迎來了 U24 Pro。雖然僅推出一款新機,但相較前代做了不少的改變,自由 3C 科技頻道也搶先進行簡單的開箱體驗。 HTC U24 pro在外型上最大的變化是改用曲面螢幕,配置6.8吋螢幕,螢幕解析度FHD+、更新率120Hz。整體手持的握感是很不錯的,機身重量 198.7公克,比前代來得更輕(U23 pro為205
13.8吋的Surface Laptop 7售價34,288元起、15吋44,788元起,有白金、霧黑兩色選擇。 〔記者黃肇祥/台北報導〕繼COMPUTEX台北電腦展之後,首波AI PC
陳麗珠/核稿編輯全球AI旋風延燒,科技大咖今年齊聚台灣,韓媒日前詢問黃仁勳「三星能否成為輝達的夥伴時」,黃回答「三星和SK海力士都是出色的記憶體合作夥伴,僅此而已」,令韓企憂心忡忡。為了避免掉隊,三星電子證實,會長李在鎔已經赴美接連會見Meta、亞馬遜、高通等科技大廠執行長,洽談合作。
吳孟峰/核稿編輯蘋果、高通、輝達和超微幾乎已經預訂台積電的3奈米製造,導致客戶排隊時間延長至2026年。人工智慧技術在多個領域的快速發展推動對先進製程晶片的需求激增,主要客戶訂單的增加預計將進一步推動台積電創新和開發先進製造流程。目前台積電的3奈米產品線包括N3、N3E、N3P、N3X和N3A。
宏達電(2498)今(12)日發表最新一代U 系列-HTC U24 pro,HTC全球業務暨行銷資深副總裁黃昭穎表示,隨著 XR 技術的不斷突破,手機所能觸及的世界不再侷限於現實世界中,透過HTC U24 pro 所推出的 VIVERSE 應用,不僅引領人們進入豐富的沉浸式 3D 空間體驗,還首度在
HTC正式發布新中階手機U24 pro,不同於前代採雙機策略,今年只有一款新機推出,這款手機的最大特色是搭載6.8吋的曲面螢幕,HTC強調透過機身四周採用一體成型金屬邊框及雙側獨創黃金導角的設計,提升舒適的手持握感。
小米旗下的 POCO 今日在台帶兩款高性價比新機 POCO F6 Pro 與 POCO F6,採用旗艦晶片搭配 1TB 容量兩萬元有找。
HTC自上月開始便不斷為即將發表的中階新手機進行預熱,稍早正式宣布,將於6月12日亮相。官方宣傳海報也搶先曝光了手機背面和右側機身外觀,相機模組設計似乎有別於以往,暗示全新變革的可能性。
HTC從上月開始就不斷為即將發表的中階新手機進行預熱,稍早正式宣布,6月12日亮相。
自從發表 Zenfone 11、ROG Phone 8 後,華碩即將轉向下一代新旗艦手機,外媒《AndroidHeadlines》最新爆料就指出,面向電競玩家的 ROG Phone 9 系列將在明年第一季登場。
吳孟峰/核稿編輯韓媒報導,高通Snapdragon 8 Gen 5 對三星2奈米製程感興趣。在過去的幾年裡,高通不再使用三星代工廠來製造高階Snapdragon晶片。不過,高通現在考慮再次與三星代工廠合作開發未來的晶片,例如可能應用在2025年發布的Snapdragon 8 Gen 5。