日前有消息傳出,宏達電(HTC)將可能繼 HTC One A9 之後推出一款「真正的」旗艦機 One X9,且可能有搭載高通最新處理器 Snapdragon 820 以及聯發科 Helio X20 十核心處理器兩種版本。不過,現在傳出的最新消息恐怕要讓許多人失望了,因為有國外爆料者指出,One X9 不是旗艦機,而是一款中階手機。
先前有外媒指出,HTC A9 將可能於今年 11 月登場,不過恐怕不會是大家期待的超高規格手機,而是一款中階機。現在有外媒爆料來自電信商的最新消息,HTC A9 雖然是中階機,但卻沒有中階機的便宜價位,反而定價將高達 700 歐元(約新台幣 26000 元),只比 iPhone 6s Plus 的 749 歐元(約新台幣 27960 元)低一點點。
HTC 目前似乎是在系統研發上遇到瓶頸了,推出以來一直好評的 HTC Sense 使用者介面,傳出將不會在下一款旗艦機種 HTC A9 上使用!取而代之的是由 Google 開發,Android 系統原生的 Google Play 版介面,並且使用 Android 6.0 系統!
走過 Snapdragon 810 過熱風波之後,高通推出的全新處理器 Snapdragon 820 相當受到大家注目,也可能是今年下半年到明年上半年新機選用的晶片。不過到底 S820 表現如何呢?有消息傳出,知名跑分軟體安兔兔(Antutu)測試 S820 處裡器,跑分竟然衝破 8 萬分!比跑分王聯發科十核心晶片 Helio X20 還要優秀。
今晚(9/2) Acer 在柏林 2015 IFA (消費性電子產品展,9/4-9/9)發表會上,搶先推出了一系列電競產品,包含電競筆電、電競主機、電競投影機、電競平版,其中最令人驚豔的,就是搭載 10 核心處理器的 Predatror 6 電競手機!這款使用 MediaTek Helio X20 的手機,針對電競需求作了大量的細節設計!
HTC 計畫在今年在推出一款旗艦機種「A9」,先前已有報導過這款原本被稱為 Aero 的智慧型手機,將會採用 10 核心處理器。現在根據爆料達人 @evleaks 的消息,手機名稱已經確定為 A9,同時最新的 HTC A9 的諜照也曝光了,果然頗有與 iPhone 6S 較勁的意味!
今年 6 月份時,HTC 董事長王雪紅曾指出,今年下半年宏達電將推出一款「英雄手機」,也有消息傳出這支手就是 HTC Aero。不過,最新消息指出,宏達電將會以 HTC A9 這個名字對外亮相,此外,A9 還可能搭載最新的聯發科 Helio X20 十核心處理器!而網路上也有相關諜照流出,從背面看起來還真的有別於以往的 HTC 的一貫設計。
中國手機廠商小米才在這個月中發表新一代的入門大螢幕手機紅米 Note 2 ,不過根據消息來源指出,小米正準備紅米 Note 2 的更新版本,預計將紅米 Note 2 搭載的聯發科 Helio X10 處理器更新到更強的版本,讓紅米 Note 2 更具有市場競爭力!
小米旗艦機米 5 即將推出,最新消息指出,米 5 可能放棄採用高通 Snapdragon 820 處理器,而改採用聯發科 Helio X20 十核心處理器。安兔兔跑分顯示,米 5 跑分結果狂飆至 73075 分,由此看來,應該就是聯發科 Helio X20 高效能跑分的結果。
即便新世代的 X20 處理器仍未有手機搭載,但是聯發科(MediaTek)已經開始研發下一代的 Helio X30 處理器了,根據國外媒體的報導,X30 將依然沿用 ARM Cortex A72 與 A53 核心的搭配,形成 10 核心的構造,並且將運作時脈再往上提升,可能會讓智慧型手機的處理效能再往上翻倍。
先前傳出 Google 新一代自有品牌手機 Nexus 6 將會由 LG 跟華為共同代工製造,但是在正式發表前,LG 可能搶先發表其幫 Google 代工的另一款手機 Nexus 5 的更新版本,根據最新的消息指出,這款新一代的 5 吋智慧型手機,在 Antutu 手機效能測試軟體上居然贏過目前市面上所有 android 手機?
先前就曾為各位報導聯發科將推出「十核心」處理器的新聞(請見:「十核心」確定生產?聯發科 Helio X20 詳細規格流出!),如今這項消息越來越趨於明朗了,因為現在就有傳出已經有手機製造商將採用,預計在今年秋季就能一窺「十核心」的全貌。
預計於今年推出的 Google 手機 Nexus 將找誰來操刀?先前曾有消息傳出 Google 這次將捨棄華為,找上 LG 來代工,不過現在最新消息指出,Google 將採雙機策略,同時找華為及 LG 製作。其中交給華為生產的為 5.7 吋平板手機,給 LG 操刀的則為 5.2 吋。
先前即為各位報導過,傳出聯發科將推出十核心處理器,現在就有微博網友將其與高通新一代處理器相比較,結果發現高通晶片是支援更高階智慧型手機,看來不見得使用多核心晶片,手機就一定比較好。
聯發科上週發表全球首款十核心處理器 Helio X20(高通哭哭!聯發科推超威十核 Helio X20!),嗆聲高通的意味相當濃厚。聯發科官方內部實測結果顯示,若以散熱技術來說,聯發科 Helio X20 最高溫頂多達 33℃ ,但驍龍 810 在最高負荷下,工作溫度會高達 45℃,整整高出 Helio X20 十度!
IC 設計龍頭聯發科(MediaTek)昨(12)日發表全球首款 10 核心系統單晶片 Helio X20,其創新的三叢集(Tri-Cluster)處理器架構幫助未來的行動裝置節省功耗高達 30%以上,同時處理多項任務也較為有效率。
先前就有微博網友爆料聯發科打算研發十核心處理器,不過消息卻不夠明確,現在又有網友流傳聯發科的簡報畫面,內容中還詳述規格,幾乎可以判斷這款「十核心處理器」確定將生產。
各家旗艦機款近來陸續開售,強打八核心的超快處理器也成為重要指標,不過這些都不夠看,因為現在有消息指出聯發科將在今年底發表十核心處理器,據傳其效能相當強大,跑分輕輕鬆鬆就贏過所有旗艦機種。