韓國朝鮮日報報導,三星電子近日召開為期兩天的全球戰略會議,討論今年下半年半導體業務,據悉新任裝置解決方案(DS)事業群首長金永鉉修改戰略目標,將取得輝達高頻寬記憶體(HBM)驗證,以及提升代工競爭力,縮小與台積電差距列為優先要務。報導說,這是5月甫上任三星DS事業群,負責半導體事務的副會長全永鉉主持
台積電高雄廠第一座P1晶圓廠,鋼骨架構快速搭建,目前搭捷運就可看到一座巨大的廠房,浮現在半屏山腳下,鋼構已接近完成,預計今年底裝機,明年量產。位於楠梓產業園區的台積電高雄廠,第一座P1廠工程正如期進行中,第二座P2廠的雜項執照,高市府也已核發給台積電;近期第三座廠的土地變更也獲通過,將可將進一步帶動
1.由於韓國三星3奈米製程良率低於20%,該公司Exynos 2500處理器量產出現困難,恐不足以支應下世代旗艦機種 Galaxy S25,再加上高通價格上漲,傳出三星擬導入聯發科晶片。2.台股週一(1日)在台積電(2330)、鴻海(2317)、聯發科(2454)等電子股開盤上漲帶動下,加權指數指數