研調DIGITIMES研究中心指出,2024年全球Wi-Fi 7產品滲透率將達6.4%,2025年可望翻倍成長至15%,其中,智慧型手機、PC為首波Wi-Fi規格升級的主力消費性電子產品,手機Wi-Fi 7晶片由高通(Qualcomm)、聯發科、博通(Broadcom)三大廠競逐商機。
全球歷經2年高通膨後,儘管國際原物料價格走跌,但後疫情時代服務消費需求復甦,推升服務類價格,導致通膨降溫速度放緩。雖然台灣通膨相對較低,但外食費、房租等漲勢延續,加上4月電價調漲,加重物價上漲壓力,為抑制通膨預期,中央銀行行3月意外升息半碼。不過,主計總處及央行仍上修今年CPI,預料台灣CPI漲幅將
花蓮強震衝擊半導體晶圓廠也震損,但晶圓代工龍頭廠台積電昨指出,全年業績展望不變,台灣晶圓廠內的設備已大致復原,位於震幅較大地區的部分生產線,需要較長的時間調整校正,以回復自動化生產;供應鏈認為,台積電龍潭廠封測廠、竹科八吋與十二吋廠應是跟同業一樣,震損較明顯,要花較多時間整頓,才能回線正常生產。
陳麗珠/核稿編輯外媒指出,中國華為突破美國封鎖,2023年推出5G智慧型手機,正走向復興之路,而成就這頭中國虎最大推手正是高通,但高通未來卻得不到來自華為營運復甦的實質利益,因為華為正由旗下海思半導體製造的晶片持續取代高通。自從2021年初開始,華為的倉庫開始裝滿了高通的晶片。
全台工地恢復施工 晶圓廠設備復原率逾8成花蓮強震後首日,晶圓代工龍頭廠台積電昨二度更新地震後的晶圓廠復原狀況,指出晶圓廠設備的復原率已超過八十%,新建的晶圓廠(如南科生產三、五奈米的晶圓十八廠)預計昨晚可完全復原,全台工地確認安全後,昨已恢復施工;但也坦承處於震幅較大地區的部分生產線,預計需要較長的
晶圓代工龍頭廠台積電今(4)日二度聲明地震後的晶圓廠復原狀況。台積電指出,晶圓廠設備的復原率已超過80%,新建的晶圓廠(如生產3、5奈米的晶圓十八廠)預計在今晚皆可完全復原,全台工地確認安全後,已於今日恢復施工,但也坦承在處於震幅較大地區的部分生產線,預計需要較長的時間調整校正,以回復自動化生產。
林浥樺/核稿編輯台灣東部3日上午7點58分發生規模7.2強震,且後續餘震不斷,所幸台灣的半導體與電子供應鏈並無重大災情傳出,但美國媒體《CNN》直言,這次的地震也清楚提醒外界,把關鍵的晶片製造業集中在一個既容易發生地震,又是地緣政治緊張熱點島嶼上的風險性。
全球人工智慧(AI)浪潮來襲,引爆智慧新革命,Susquehanna(海納國際集團)與小摩一起斷言,所有人工智慧道路,都通向台積電(2330),分析師表示,隨著晶圓平均售價的提高,及強勁出貨預期,不僅目標價上調到180美元,2024年全年每股盈餘有望達到10美元。