工研院今(2)日揭曉言內部有「奧斯卡獎」之稱的工研菁英獎,頒發6項年度金牌創新技術、2項產業化成果及4項前瞻技術。6項金牌獎創新技術涵蓋半導體、5G及再生醫學領域的突破性技術。6項金牌獎創新技術的包括「密度倍增複合材料探針卡」,工研院表示,這顯著提升晶圓測試的精度和效率,讓探針不僅更精細、更省成本、
熱塑碳纖維複合材料廠永虹先進(6618)今日(26)召開股東會,董事長吳家幸表示,全台灣首座用於生產航太熱塑性碳纖維複材的南投新廠即將完成客戶認證,預計今年第三季將搭配客戶碳纖維大尺寸板材模具進行試產,技術規格將挑戰亞太第一,最快年底前可正式進入量產階段。
台灣PCB廠近年積極前往東南亞設廠布局,亞泰金屬(6727)因客戶設廠與擴產需求旺,接單動能強勁,亞泰金屬總經理黃源財表示,由於CCL(銅箔基板)、PCB 相關大廠陸續增加資本支出,並前往東南亞擴廠,此外,隨著高階電子材料升級加速,且配合終端需求的製程要求,帶動旗下客戶擴增設備力道轉強,亞泰金屬訂單