韓國朝鮮日報報導,三星電子近日召開為期兩天的全球戰略會議,討論今年下半年半導體業務,據悉新任裝置解決方案(DS)事業群首長金永鉉修改戰略目標,將取得輝達高頻寬記憶體(HBM)驗證,以及提升代工競爭力,縮小與台積電差距列為優先要務。報導說,這是5月甫上任三星DS事業群,負責半導體事務的副會長全永鉉主持
陳麗珠/核稿編輯由於韓國三星3奈米製程良率低於20%,該公司Exynos 2500處理器量產出現困難,恐不足以支應下世代旗艦機種 Galaxy S25,再加上高通價格上漲,傳出三星擬導入聯發科晶片。以往三星 S 系列的旗艦級手機都採用三星 Exynos 或高通 Snapdragon 系列晶片,礙於三
陳麗珠/核稿編輯Google自研手機晶片有重大進展,Google與台積電達成合作,搭載於Pixel 10系列之Tensor G5晶片成功進入流片階段,正式與現階段合作對象三星分手。外媒披露,Google Pixel 10 系列手機的 Tensor G5 處理器(SoC)進入 Tape-ou(流片)階
1.由於韓國三星3奈米製程良率低於20%,該公司Exynos 2500處理器量產出現困難,恐不足以支應下世代旗艦機種 Galaxy S25,再加上高通價格上漲,傳出三星擬導入聯發科晶片。2.台股週一(1日)在台積電(2330)、鴻海(2317)、聯發科(2454)等電子股開盤上漲帶動下,加權指數指數