韓國朝鮮日報報導,三星電子近日召開為期兩天的全球戰略會議,討論今年下半年半導體業務,據悉新任裝置解決方案(DS)事業群首長金永鉉修改戰略目標,將取得輝達高頻寬記憶體(HBM)驗證,以及提升代工競爭力,縮小與台積電差距列為優先要務。報導說,這是5月甫上任三星DS事業群,負責半導體事務的副會長全永鉉主持
晶圓代工廠聯電 (2303)今(2)日除息,參考價為53.9元,受到盤勢走跌影響,聯電除息首日呈現貼息,開53.5元,盤中最低51.9元,下跌2元,終場收52.7元,跌2.23%,成交量23.71萬張,居個股成交量第1大。聯電去年每股稅後盈餘4.93元,每股配發現金股利3元,以昨收盤價56.9元計算
工研院今(2)日揭曉言內部有「奧斯卡獎」之稱的工研菁英獎,頒發6項年度金牌創新技術、2項產業化成果及4項前瞻技術。6項金牌獎創新技術涵蓋半導體、5G及再生醫學領域的突破性技術。6項金牌獎創新技術的包括「密度倍增複合材料探針卡」,工研院表示,這顯著提升晶圓測試的精度和效率,讓探針不僅更精細、更省成本、
高佳菁/核稿編輯美股4大指數週一收小紅,台股今在晶圓雙雄,及金融股開盤下跌,指數開盤跌45.83點,以23012.74點開出,在電金傳3大族群齊跌下,指數開低走低,盤中跌逾200點,一度觸及22833點,所幸在金融黑翻紅,光電、綠能環保、通訊網路類股逆揚下,指數跌幅收斂,終場跌179.2點,收228
台積電高雄廠第一座P1晶圓廠,鋼骨架構快速搭建,目前搭捷運就可看到一座巨大的廠房,浮現在半屏山腳下,鋼構已接近完成,預計今年底裝機,明年量產。位於楠梓產業園區的台積電高雄廠,第一座P1廠工程正如期進行中,第二座P2廠的雜項執照,高市府也已核發給台積電;近期第三座廠的土地變更也獲通過,將可將進一步帶動
北京砸重金支持製造業歐祥義/核稿編輯2021年以來,中國一直面臨國內需求和出口疲軟,為重振經濟,北京砸重金支持製造業,這段期間對製造業的投資大大高於以往。龐大的產能加上內需疲軟、利潤下滑,促使更多中國產品湧入全球市場,供應過剩問題也導致一些中國產品價格下跌,削弱了海外對手的競爭力,引發全球關注。
陳麗珠/核稿編輯由於韓國三星3奈米製程良率低於20%,該公司Exynos 2500處理器量產出現困難,恐不足以支應下世代旗艦機種 Galaxy S25,再加上高通價格上漲,傳出三星擬導入聯發科晶片。以往三星 S 系列的旗艦級手機都採用三星 Exynos 或高通 Snapdragon 系列晶片,礙於三
需求旺!南韓6月半導體出口飆逾5成創新高吳孟峰/核稿編輯韓媒《韓國先驅報》報導,根據業內人士週一(1日)表示,在人工智慧熱潮推動下,全球記憶體晶片市場正在回溫,預計今年下半年晶片價格將上漲。台灣晶片市場追蹤機構TrendForce表示,隨著伺服器和AI晶片,例如高頻寬記憶體晶片(HBM)的需求復甦,
日本國稅廳1日數據顯示,日本土地價格連續第3年上漲,尤其是外國觀光客湧入以及外商建廠的地區,土地價格更是漲翻天。其中台積電進駐的熊本縣菊陽町的地價漲幅24%,僅次於觀光勝地長野縣白馬村的32.1%。白馬村的土地漲幅高居全日本之冠,該村夏季是健行、避暑景點,冬天則是滑雪勝地,自疫情結束後,外國觀光客絡
晶圓代工廠世界先進(5347)雖然成熟製程產能利用率不高,下半年也僅小幅成長,但因即將除息、納入00929ETF新成分股拉抬,獲投信力挺,昨日股價攻上漲停142元,成交量5.1萬張,其中投信買超1.45萬張,為連六買,累計超過3.3萬張。世界先進去年盈餘每股配發現金股利4.5元,將於7月4日除息。世
中華經濟研究院今天發布製造業採購經理人指數(PMI),繼上個月PMI轉為擴張後,6月經季節調整之PMI連續2個月呈現擴張,但在地緣政治、海運缺櫃等問題下,回跌1.7個百分點至53.7%。中經院副院長王健全表示,經濟仍在復甦軌道上,不過製造業還是存在不均衡的復甦。
吳孟峰/核稿編輯在全球地緣政治下,台積電一方面加強本土先進製造能力和產能,也積極在日本、美國和德國海外擴張,根據研究報告指出,台積電的海外工廠對全球的晶圓代工產能貢獻僅不到10%,凸顯該公司仍是將發展主力留在台灣。德國馬歇爾基金會(German Marshall Fund)的Bonnie Glase
高佳菁/核稿編輯近日業界傳出,晶圓代工廠台積電(2330)因持續加碼2奈米等最先進製程相關研發加上2奈米後續需求超乎預期,預計2025年資本支出最高上看360億美元(約新台幣1.16兆元)。對此,知名半導體分析師陸行之表示看法,認為只要台積電資本開支維持在35%至40%的營收,都是好事,不會影響年增
護國神山台積電上週五(6月28日)收盤價收966元,今年上半年股價漲383元,漲幅65.69%,市值更從15.12兆元大增近10兆元。受惠AI對先進製程需求,台積電幾乎通吃AI訂單,下半年營運將比上半年旺,逐季成長,在法人看好帶動下,股價可望躍入千元俱樂部。
半導體設備巨頭艾司摩爾(ASML)預定2030年推出Hyper-NA極紫外光機(EUV),表示隨著半導體製程進入1奈米以下的埃米(angstrom)時代,該先進EUV是必要設備,不過朝鮮日報指出,該設備高昂的成本恐讓台積電、三星與英特爾望而卻步。
1.人工智慧熱潮帶來大量投資者湧入,希望從蓬勃發展的行業中獲利,許多與人工智慧相關的公司股票飆升,其中許多公司的股價接近歷史高點。財經投資媒體Motley Fool報導指出,2024年迄今已過了一半,台積電仍是最被低估的人工智慧股票。在AI產業熱潮下,最受追捧的公司是輝達、微軟和CrowdStrik
輝達(NVIDIA)可謂是稱霸AI武林,有超過9成的數據中心(CSP)AI運算GPU市佔率,大家必須排隊跟他買晶片,甚至部分客戶被要求預先付款。主要是供不應求加上別人的晶片效能趕不上,最近公開鼓吹晶圓代工龍頭漲價以墊高競爭對手的成本,進一步削弱競爭對手的實力的動作,恐引發競爭對手群起圍攻,甚至想辦法
台股上半年大盤漲幅高達28.45%,在全球主要指數中漲幅僅次於費城半導體指數,其中,投信在募集ETF的加持下,上半年買超台股高達3840.14億元,成為推升台股的主力;統計投信上半年買超可發現,長榮航(2618)、中信金(2891)、聯電(2303)受惠最大,買超張數都在70萬張以上。
台積電表示,氫氣是半導體先進製程的重要化學品,為了打造綠色低碳供應鏈,公司近三年多來,攜手供應商於製氫廠設置二氧化碳回收純化系統,將其再製為電子級液態二氧化碳,並推動供應商採購碳中和天然氣,導入地下管線直供氫氣給台積電廠區,節省供應商槽車換車人力及運輸量,統計截至今年6月,年省氫氣槽車運輸量逾520
韓國媒體《BusinessKorea》報導,繼三星電子之後,台積電也積極進入矩形基板封裝技術的發展。兩大代工巨頭在下一代「矩形晶圓」技術領域的競賽加劇。報導說,使用矩形晶圓替代傳統的圓形晶圓可以減少晶圓圓形邊緣的浪費,從而可以產生更多的半導體封裝。隨著人工智慧(AI)半導體需求的激增以及產能變得益發