志聖、由田、群翊半導體設備營收占比上揚 法人看好PCB設備商近年積極跨足半導體領域,隨著半導體朝先進製程發展,相關設備需求大增,包括志聖(2467)、由田(3455)、群翊(6664)在半導體相關設備營收貢獻比重逐步提升下,法人看好其獲利表現有望跟進。
工研院今(2)日揭曉言內部有「奧斯卡獎」之稱的工研菁英獎,頒發6項年度金牌創新技術、2項產業化成果及4項前瞻技術。6項金牌獎創新技術涵蓋半導體、5G及再生醫學領域的突破性技術。6項金牌獎創新技術的包括「密度倍增複合材料探針卡」,工研院表示,這顯著提升晶圓測試的精度和效率,讓探針不僅更精細、更省成本、
北京砸重金支持製造業歐祥義/核稿編輯2021年以來,中國一直面臨國內需求和出口疲軟,為重振經濟,北京砸重金支持製造業,這段期間對製造業的投資大大高於以往。龐大的產能加上內需疲軟、利潤下滑,促使更多中國產品湧入全球市場,供應過剩問題也導致一些中國產品價格下跌,削弱了海外對手的競爭力,引發全球關注。
受惠於AI伺服器業務動能強勁,加上對通用型伺服器的排擠效應逐漸淡化,台灣相關代工廠旺季更旺,研調機構集邦科技(TrendForce)看好今年全球伺服器出貨除了第一季較為平淡外,第二季開始回溫,第三季出貨可望再季增4%至5%。AI伺服器動能強助攻
受惠於AI伺服器業務動能強勁,加上對通用型伺服器的排擠效應逐漸淡化,台灣代工廠旺季更旺,研調機構集邦(TrendForce)看好整體伺服器出貨除了第1季較為平淡,第2季已優於首季表現,預估第3季第出貨量將進一步呈現季增,基板管理控制器(BMC)出貨規模同步受惠上修。
韓國媒體《BusinessKorea》報導,繼三星電子之後,台積電也積極進入矩形基板封裝技術的發展。兩大代工巨頭在下一代「矩形晶圓」技術領域的競賽加劇。報導說,使用矩形晶圓替代傳統的圓形晶圓可以減少晶圓圓形邊緣的浪費,從而可以產生更多的半導體封裝。隨著人工智慧(AI)半導體需求的激增以及產能變得益發
吳孟峰/核稿編輯三星希望從台積電手上搶訂單,但卻在3奈米製程技術陷入良率過低的瓶頸。報告顯示,三星可行產品的良率略低於20%,甚至傳出今年首季良率僅降至個位數,通常良率需高於60%才可順利大量生產,大幅提高良率成為三星艱難的任務。TrendForce分析師表示,三星採用3奈米製程的Exynos 25
台灣PCB廠近年積極前往東南亞設廠布局,亞泰金屬(6727)因客戶設廠與擴產需求旺,接單動能強勁,亞泰金屬總經理黃源財表示,由於CCL(銅箔基板)、PCB 相關大廠陸續增加資本支出,並前往東南亞擴廠,此外,隨著高階電子材料升級加速,且配合終端需求的製程要求,帶動旗下客戶擴增設備力道轉強,亞泰金屬訂單