夏天高溫難耐,學子放暑假推升家庭冷氣用電,台電觀測到今日下午1點52分瞬時尖峰用電達4118萬瓩,刷新歷史新高,而今日太陽光電挹注發出近888萬瓩,估算白天備轉容量高達16%,晚間也因降雨後降溫,夜間備轉容量可達9%,整體供電無虞。台電日前才剛上修今年尖峰用電到4119萬瓩,但原預測「破紀錄」時間應
韓國朝鮮日報報導,三星電子近日召開為期兩天的全球戰略會議,討論今年下半年半導體業務,據悉新任裝置解決方案(DS)事業群首長金永鉉修改戰略目標,將取得輝達高頻寬記憶體(HBM)驗證,以及提升代工競爭力,縮小與台積電差距列為優先要務。報導說,這是5月甫上任三星DS事業群,負責半導體事務的副會長全永鉉主持
宏捷科(8086)今(2)日公告6月營收4.26億元、月減1.8%,宏捷科指出,適逢月底出貨遇到假日,少2個工作天導致營收略減,但年成長仍達102%,但對下半年營運樂觀期待能呈現季增。宏捷科分析,受惠手機需求回溫及中國618年中檔期大促銷奏效,第2季營收不僅未衰退,單季達13.07億元、季增1.6%
吳孟峰/核稿編輯由於勞資談判嚴重分歧,南韓科技大廠三星電子(Samsung Electronics)規模最大工會「全國三星電子工會(NSEU)」計畫將在7月8日起發動3天罷工。7月1日下午,NSEU與三星電子副會長級別主管、半導體業務的設備解決方案(DS)部門負責人全永鉉會面,要求職工帶薪年假增加1
由於勞資談判嚴重分歧,南韓科技大廠三星電子(Samsung Electronics)規模最大工會「全國三星電子工會」(NSEU)1日宣布,將展開總罷工。據《韓聯社》報導,工會1日下午與三星電子副會長級別主管、半導體業務的設備解決方案(DS)部門負責人全永鉉會面,要求職工帶薪年假增加1天,以及向未簽署
陳麗珠/核稿編輯由於韓國三星3奈米製程良率低於20%,該公司Exynos 2500處理器量產出現困難,恐不足以支應下世代旗艦機種 Galaxy S25,再加上高通價格上漲,傳出三星擬導入聯發科晶片。以往三星 S 系列的旗艦級手機都採用三星 Exynos 或高通 Snapdragon 系列晶片,礙於三
陳麗珠/核稿編輯Google自研手機晶片有重大進展,Google與台積電達成合作,搭載於Pixel 10系列之Tensor G5晶片成功進入流片階段,正式與現階段合作對象三星分手。外媒披露,Google Pixel 10 系列手機的 Tensor G5 處理器(SoC)進入 Tape-ou(流片)階
需求旺!南韓6月半導體出口飆逾5成創新高吳孟峰/核稿編輯韓媒《韓國先驅報》報導,根據業內人士週一(1日)表示,在人工智慧熱潮推動下,全球記憶體晶片市場正在回溫,預計今年下半年晶片價格將上漲。台灣晶片市場追蹤機構TrendForce表示,隨著伺服器和AI晶片,例如高頻寬記憶體晶片(HBM)的需求復甦,
1.由於韓國三星3奈米製程良率低於20%,該公司Exynos 2500處理器量產出現困難,恐不足以支應下世代旗艦機種 Galaxy S25,再加上高通價格上漲,傳出三星擬導入聯發科晶片。2.台股週一(1日)在台積電(2330)、鴻海(2317)、聯發科(2454)等電子股開盤上漲帶動下,加權指數指數
陳麗珠/核稿編輯台灣已成為AI軍備競賽的關鍵角色,韓國非常擔心被邊緣化,近日推出26兆韓元支援計畫,不希望半導體發展落後台灣。除了面臨半導體產業競爭力問題外,近日日圓狂貶也令韓企承壓,韓媒認為,日圓長期走貶將提高日本出口企業價格競爭力,對韓出口產生負面影響,也可能導致韓國對日本的旅行收支逆差進一步擴
半導體設備巨頭艾司摩爾(ASML)預定2030年推出Hyper-NA極紫外光機(EUV),表示隨著半導體製程進入1奈米以下的埃米(angstrom)時代,該先進EUV是必要設備,不過朝鮮日報指出,該設備高昂的成本恐讓台積電、三星與英特爾望而卻步。
吳孟峰/核稿編輯迎戰人工智慧產業熱潮,南韓與美國合作在美國矽谷設立人工智慧晶片創新中心,協助韓國晶片設計公司在美國發展。韓美擴大雙邊合作,確保更好的晶片供應鏈,韓國晶片設計商將進軍美國矽谷。兩國同意於今年第3季在聖荷西設立人工智慧晶片創新中心。
韓國媒體《BusinessKorea》報導,繼三星電子之後,台積電也積極進入矩形基板封裝技術的發展。兩大代工巨頭在下一代「矩形晶圓」技術領域的競賽加劇。報導說,使用矩形晶圓替代傳統的圓形晶圓可以減少晶圓圓形邊緣的浪費,從而可以產生更多的半導體封裝。隨著人工智慧(AI)半導體需求的激增以及產能變得益發
陳麗珠/核稿編輯韓國三星電子3奈米被爆出良率略低於20%,遠遠落後台積電之後,在EDA(Electronic Design Automation)電子設計自動化領域也是一片荒漠。EDA被稱為晶片之母,也是通往半導體的鑰匙,沒有授權就無法做IC設計。韓媒披露,目前EDA由歐美三家公司包辦75%市占率,
林浥樺/核稿編輯南韓三星電子(Samsung Electronics)3奈米製程,遭傳聞技術陷入良率過低的瓶頸,產品缺陷率較高,甚至因為報廢產生1兆韓元(約256億元新台幣)的損失,不過對於上述消息,三星嚴正否認。韓媒《Business Korea》報導,業界26日傳言,三星第二代3奈米製程有250
台肥(1722)今(27)日宣布與韓國三星物產簽署合作備忘錄(MOU),在低碳液氨拓展上與三星物產攜手合作。台肥董事長李孫榮指出,此項MOU除有助於國內液氨的供應平衡外,也大大增加台肥在國際液氨供應上的競爭力。李孫榮表示,台肥已是國內最大液氨供應商,也生產半導體級氨水多年,品質受業界肯定;氨水是半導
吳孟峰/核稿編輯三星希望從台積電手上搶訂單,但卻在3奈米製程技術陷入良率過低的瓶頸。報告顯示,三星可行產品的良率略低於20%,甚至傳出今年首季良率僅降至個位數,通常良率需高於60%才可順利大量生產,大幅提高良率成為三星艱難的任務。TrendForce分析師表示,三星採用3奈米製程的Exynos 25
吳孟峰/核稿編輯外媒tomshardware報導,以台積電為首的台灣企業是全球最重要的邏輯晶片製造商。根據台灣工研院 (ITRI) 產科國際所研究總監楊瑞臨表示,台積電將至少在2032年之前保持代工領先地位,而美國預計將佔領先製造市場的28%。半導體產業協會也做出了類似的預測。
林浥樺/核稿編輯南韓三星電子(Samsung)今(26日)宣布,公司今年第2場Galaxy新品發表會(Galaxy Unpacked)將於當地時間7月10日下午3點在法國巴黎舉行(台灣時間7月10日晚間9點)。《韓聯社》報導,三星向媒體發出的邀請函採用摺疊設計,預告7月10日發表會的主角將是「Gal
吳孟峰/核稿編輯韓媒報導,三星在2024年第1季的半導體業務處於最佳位置,擊敗了輝達、英特爾等公司,成為全球最大的半導體廠商,但在代工市場遠遠落後台積電。Sammobile報導首先指出好消息,根據Counterpoint Research的數據,三星在2024年第1季佔全球半導體市場第一名,居11%