韓國朝鮮日報報導,三星電子近日召開為期兩天的全球戰略會議,討論今年下半年半導體業務,據悉新任裝置解決方案(DS)事業群首長金永鉉修改戰略目標,將取得輝達高頻寬記憶體(HBM)驗證,以及提升代工競爭力,縮小與台積電差距列為優先要務。報導說,這是5月甫上任三星DS事業群,負責半導體事務的副會長全永鉉主持
吳孟峰/核稿編輯由於勞資談判嚴重分歧,南韓科技大廠三星電子(Samsung Electronics)規模最大工會「全國三星電子工會(NSEU)」計畫將在7月8日起發動3天罷工。7月1日下午,NSEU與三星電子副會長級別主管、半導體業務的設備解決方案(DS)部門負責人全永鉉會面,要求職工帶薪年假增加1
由於勞資談判嚴重分歧,南韓科技大廠三星電子(Samsung Electronics)規模最大工會「全國三星電子工會」(NSEU)1日宣布,將展開總罷工。據《韓聯社》報導,工會1日下午與三星電子副會長級別主管、半導體業務的設備解決方案(DS)部門負責人全永鉉會面,要求職工帶薪年假增加1天,以及向未簽署
需求旺!南韓6月半導體出口飆逾5成創新高吳孟峰/核稿編輯韓媒《韓國先驅報》報導,根據業內人士週一(1日)表示,在人工智慧熱潮推動下,全球記憶體晶片市場正在回溫,預計今年下半年晶片價格將上漲。台灣晶片市場追蹤機構TrendForce表示,隨著伺服器和AI晶片,例如高頻寬記憶體晶片(HBM)的需求復甦,
吳孟峰/核稿編輯迎戰人工智慧產業熱潮,南韓與美國合作在美國矽谷設立人工智慧晶片創新中心,協助韓國晶片設計公司在美國發展。韓美擴大雙邊合作,確保更好的晶片供應鏈,韓國晶片設計商將進軍美國矽谷。兩國同意於今年第3季在聖荷西設立人工智慧晶片創新中心。
韓國媒體《BusinessKorea》報導,繼三星電子之後,台積電也積極進入矩形基板封裝技術的發展。兩大代工巨頭在下一代「矩形晶圓」技術領域的競賽加劇。報導說,使用矩形晶圓替代傳統的圓形晶圓可以減少晶圓圓形邊緣的浪費,從而可以產生更多的半導體封裝。隨著人工智慧(AI)半導體需求的激增以及產能變得益發
陳麗珠/核稿編輯韓國三星電子3奈米被爆出良率略低於20%,遠遠落後台積電之後,在EDA(Electronic Design Automation)電子設計自動化領域也是一片荒漠。EDA被稱為晶片之母,也是通往半導體的鑰匙,沒有授權就無法做IC設計。韓媒披露,目前EDA由歐美三家公司包辦75%市占率,
林浥樺/核稿編輯南韓三星電子(Samsung Electronics)3奈米製程,遭傳聞技術陷入良率過低的瓶頸,產品缺陷率較高,甚至因為報廢產生1兆韓元(約256億元新台幣)的損失,不過對於上述消息,三星嚴正否認。韓媒《Business Korea》報導,業界26日傳言,三星第二代3奈米製程有250
吳孟峰/核稿編輯三星希望從台積電手上搶訂單,但卻在3奈米製程技術陷入良率過低的瓶頸。報告顯示,三星可行產品的良率略低於20%,甚至傳出今年首季良率僅降至個位數,通常良率需高於60%才可順利大量生產,大幅提高良率成為三星艱難的任務。TrendForce分析師表示,三星採用3奈米製程的Exynos 25
林浥樺/核稿編輯南韓三星電子(Samsung)今(26日)宣布,公司今年第2場Galaxy新品發表會(Galaxy Unpacked)將於當地時間7月10日下午3點在法國巴黎舉行(台灣時間7月10日晚間9點)。《韓聯社》報導,三星向媒體發出的邀請函採用摺疊設計,預告7月10日發表會的主角將是「Gal