高佳菁/核稿編輯現在全球正不分企業和國籍,拿出天文數字般的補貼來吸納投資,而美日、歐洲地區正陸續進入半導體廠新建設,待陸續完工開始生產。韓媒哀怨,南韓政府政策落後,且只以三星、SK海力士兩大企業為中心,預計6年後的半導體世界版圖將發生重大劇變。
郭顏慧/核稿編輯南韓顯示器大廠樂金顯示器(LG Display)上月中旬傳出有意出售其位於中國廣州的8.5代液晶螢幕(LCD)代工廠。業內人士本月8日透露,LG Display已就出售廣州代工廠啟動行政流程。據《韓聯社》報導,業內人士8日指出,LG Display近期已就出售廣州工廠的相關事宜,與南
三星諸事不順 晶圓代工手機均吃癟歐祥義/核稿編輯2023年三星電子(Samsung Electronics )營運受挫,3奈米生產不順利,晶圓代工的市佔率節節敗退,記憶體晶片部門因記憶體價格不振、營運呈現疲軟,直到第4季記憶體價格出現反彈,虧損才見收斂,至於手機部門更是悲情,市場市佔率被蘋果直線超車
「日經亞洲」引述報告指出,在2032年前,美國半導體產能將提升兩倍以上,並掌控近30%的10奈米以下最先進晶片製造,很大程度上可歸功於「晶片法」,反觀中國將僅占2%。「日經亞洲」(Nikkei Asia)報導,美國半導體協會(SIA)及波士頓顧問公司(BCG)今天發布報告指出,在2032年前,美國可
集邦科技(TrendForce)原預估第2季DRAM合約價季漲幅將收斂到3%~8%,儲存型快閃記憶體(NAND Flash)漲幅也減為13%~18%,但因市場看好AI需求,昨上修DRAM合約價漲幅達13%~18%,上修幅度達10個百分點,NAND Flash合約價季漲幅同步上修至約15%~20%,兩
集邦科技(TrendForce)最新預估,第二季DRAM合約價季漲幅將上修至13~18%;NAND Flash合約價季漲幅同步上修至約15~20%,全線產品僅eMMC/UFS價格漲幅較小,約10%。403地震發生前,TrendForce原先預估,第二季DRAM合約價季漲幅約3~8%;NAND Fla
高佳菁/核稿編輯隨著人工智慧(AI)快速發展,記憶體已成為市場關注的焦點,而三星和SK海力士誰才是這場賽式的領導者?專家一致認為,SK海力士不僅在HBM3市場領導者,同時也是輝達該晶主要供應商,另與台積電合作開發HBM4再度領先,加上,他是純粹記憶體公司,基於這3大要點,SK海力士將大勝三星。
台積電先進封裝協力廠是什麼?顧名思義,就是指在半導體生產製造過程中的設備的廠商。在AI掀起的浪潮下,先進封裝(CoWoS)成為半導體產業熱門關鍵字,不僅台積電(2330)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)持續在技術上競賽,封測大廠也卡位擴充產能,帶動今年先進封裝設備廠出貨動能。
林浥樺/核稿編輯美國不斷對中國進行科技封鎖,阻止中國發展,但韓媒稱,這並未削弱中國產業競爭力,中國不僅在智慧手機和顯示器領域展示出實力,在半導體領域也取得了令人矚目的成果,正緊追韓國相關產業,與最初預期不同。韓國《亞洲時報》以「韓國智慧手機和顯示器輸給中國……(韓國)只剩下半導體產業了」為標題報導,
林浥樺/核稿編輯石油巨頭殼牌(Shell)宣布退出中國市場,包括電力產業鏈中的發電、貿易及行銷業務,外媒指出,這給出1項警訊,即曾經被西方跨國企業視為最大商機的中國,現在面臨越來越多外企的出走。英國《每日電訊報》(Daily Telegraph)的專欄指出,殼牌部分業務加入了包括史丹利百得集團(St
吳孟峰/核稿編輯最新數據指出,第三代的「HBM3 DRAM」報價自2023年以來已飛漲超過5倍,勢必會造成AI晶片大廠輝達的研發成本,韓媒指出,輝達正故意煽動三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK hynix)彼此競爭,以降低公司成本支出。
林浥樺/核稿編輯美國祭出巨額補貼要振興國內半導體產業,邀請台積電(2330)、三星(Samsung)、英特爾(Intel)等大企業設廠,但《華盛頓郵報》指出美國現在面臨1大挑戰,就是要找到足夠的工人去實現這目標,否則就會有大量海外工作者進入。
高佳菁/核稿編輯由於投資人擔心人工智慧(AI)所帶動的漲勢可能觸及短期頂點,4月來截至本月29日收盤,外資已從台股撤出49億美元(約新台幣1596億元),4月外流金額將為6個月來最大。《彭博》報導,在台股權重佔比超過30%的台積電(2330),由於下修晶片市場展望,且美國利率在長時間內預料維持在高水
高佳菁/核稿編輯南韓三星電子(Samsung Electronics)週二(30日)公佈最新財報,受惠AI(人工智慧)研發推動的廣泛支出,三星的半導體業務自2022年以來首度恢復盈利,今年第1季營業利潤翻10倍,並預期,下半年在AI的強勁需求下,將持續推動記憶體晶片、電子設備的銷售。
吳孟峰/核稿編輯《晶片戰爭》(Chip War)作者米勒(Chris Miller)撰文指出,隨著近期美國政府分別向英特爾(Intel)、台積電(2330)、三星(Samsung)與美光(Micron)發放數十億美元的補助後,《晶片與科學法案》(The CHIPS and Science Act)共
林浥樺/核稿編輯《彭博》指出,當他們報導美國矽谷的半導體時,非科技業的都會問「什麼是半導體?」,但是記者Jane Lanhee Lee表示,在台灣,與半導體相關的消息都會出現在黃金時段新聞,以及報紙的頭版新聞,台灣與媒體都非常重視。過去矽谷曾經是半導體的催生地,但過去幾十年來已將焦點轉向軟體領域,主
高佳菁/核稿編輯AI關鍵的高頻寬記憶體(HBM)產業持續火熱,南韓兩大巨頭三星電子和SK海力士正在激烈競爭引領人工智慧(AI)的主導地位,以及英特爾(Intel)推出AI晶片「Gaudi 3」突襲輝達(NVIDIA),還有晶圓代工產能過剩的問題壟罩,全球半導體各戰線正在擴大。
林浥樺/核稿編輯台灣自4月3日花蓮發生規模7.2地震後,至今大大小小餘震不斷,「403強震」使台積電(2330)認列約新台幣30億元的相關損失,昨(23日)花蓮又接連發生規模6.0、6.3強震,韓國媒體表示,三星(Samsung)與SK海力士(SK Hynix)可望因此受益。
高佳菁/核稿編輯韓國三星電子(Samsung)陷入勞資談判爭議,三星電子全國工會(NSEU)2000多名成員週三(17日)舉行集會,要求改善工作條件,這是三星電子員工發出最強烈的公開呼籲之一,儘管工會對罷工抱持謹慎態度,但不排除罷工的可能性。
高佳菁/核稿編輯美國最大記憶體製造商美光(Micron)預計將從商務部獲得超過60億美元(約新台幣1953.8億元)的撥款,以協助支付國內工廠計劃的費用,這是將半導體生產帶回美國本土行動的一部份。《彭博》報導,知情人士透露,款項目前還未拍板定案,最快可能在下週公佈。目前仍不清楚,除了直接撥款資金外,