吳孟峰/核稿編輯據報導,聯發科和輝達攜手共同開發安謀(Arm)架構的AI PC處理器,這款新的AI系統單晶片(SoC)設計據說將於今年第3季完成。而即將推出的晶片將支援先進技術,包括在台積電的3奈米製程上進行量產,預估可能會與蘋果的M4競爭。
1.520進入最後1週倒數,加權指數穩居均線之上,外資近期也積極調升台積電(2330)、聯發科(2454)目標價,基本面觀點正向。市場持續期待美國降息,加上台積電4月營收表現亮眼,強化市場對於半導體及AI信心,美股3大指數上週五(10日)收紅,台股挑戰21000點新天價箭在弦上。
《日經亞洲》報導,日本軟銀集團(SoftBank)旗下晶片設計公司「Arm(安謀)」將進軍人工智慧(AI)晶片的開發,尋求在2025年推出AI晶片。報導指出,Arm將成立一個AI晶片部門,目標在2025年春季前推出AI晶片原型,並在同年秋季量產。
By Yang Hsin-han / Staff reporter, with CNAChinese officials have cleared popular Taiwanese band Mayday (五月天) of lip-synching allegations after findin
集邦科技(TrendForce)研究顯示,2023年全球前十大IC設計業者排名出現變化,AI加速晶片全球市占率超過八成的輝達,首度擠下高通,以營收達552.68億美元,年增105%,成為全球IC設計業的霸主;前十大業者營收合計約1677億美元,逆勢年增12%,關鍵在於輝達帶動整體產業向上。
記者卓怡君美股4大指數漲跌互見,台股昨日小幅開高後,遭逢龐大賣壓,矽智財族群因安謀(Arm)展望不如預期拖累,成為盤面弱勢指標,重電族群再次熄火,中小型股殺聲隆隆,僅貨櫃族群強勢撐盤,不過在台積電(2330)殺尾盤下,加權指數與櫃買指數同步收在昨日最低點,加權指數終場下跌139.74點,收在2056
全球矽智財龍頭安謀(ARM)公布財報優於預期,但財測不如市場預期,安謀盤後股價重挫10%,拖累今日台股矽智財族群股價全面下殺,股后世芯-KY(3661)賣壓沉重,盤中一路急殺,最低來到2500元,僅差一檔跌停,再創去年10月下旬以來新低。截至10點20分左右,世芯股價重挫8.84%,暫報2525元,
吳孟峰/核稿編輯摩根士丹利分析師將台積電的目標價從860元上調至928元,理由是基於安謀(Arm)技術的人工智慧處理器改善晶片製造商的前景。摩根士丹利分析師也維持對台積電的增持評級,更新後的目標價較台積電上次收盤價800上漲幅度約16%。摩根士丹利分析師表示,對基於英國晶片製造商Arm技術的處理器的
美系外資出具最新報告看好聯發科(2454)已準備跨入AI PC領域,美系外資指出,聯發科與輝達(NVIDIA)繼合作汽車電子之後,將再攜手搶進AI PC市場,聯發科Arm架構的AI PC晶片可能在2025年年中推出,最快在今年台北國際電腦展(COMPUTEX)或明年美國CES展發表,有望貢獻聯發科2
IC設計龍頭聯發科(2454)今日於深圳召開天璣開發者大會,邀請當地生態系夥伴一同討論生成式AI帶來的變革與機會,並與Counterpoint聯合業界生態系夥伴發表《生成式AI手機產業白皮書》,共同定義生成式AI手機,分享各領域的創新應用。聯發科同時發表天璣9300+旗艦5G生成式AI行動晶片,以卓
全球晶圓代工龍頭台積電(2330)下修全球半導體成長,引發市場震撼。但台灣IC設計業者對於下半年仍然抱持期待,包括聯發科(2454)、智原(3035)、盛群(6202)等公司近期陸續召開法說會,均看好下半年表現。晶片出貨大成長 聯發科今年營收年增14-16%
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)日前下修全球半導體與晶圓代工今年成長幅度,引發全球股市重挫,意味著全球經濟復甦與消費需求不如預期;展望下半年半導體業傳統旺季到來,且多數庫存恢復健康。業界普遍認為,產業界下半年營運將比上半年好,但除了人工智慧(AI)相關需求強勁之外,其他應用市場仍不會太好,預期整體半
IC設計廠神盾(6462)為了發展AI領域,展開各種結盟,這次與全球矽智財龍頭ARM合作,將共同攜手開發下一代AI、HPC(高速運算)產品,藉此推展AI相關市場。神盾表示,集團目前正積極推動發展人工智能領域,落實集團化綜效。因應 未來高速運算與AI的發展趨勢,神盾集團不排除任何可能合作的契機,其中與
高通積極搶灘AI PC市場,繼去年推出Snapdragon X Elite平台後,現在再新增Snapdragon X Plus,擴大整體陣容,展現其強大的企圖心。搭載這些平台的PC,預計於2024年中旬開始上市。
路透報導,美國商務部上週致國會議員的信函指出,該部正在檢視中國積極投入開放原始碼RISC-V晶片技術所潛藏的國家安全風險。RISC-V與英國半導體及軟體設計公司安謀(Arm Holdings)在專利技術上展開競爭,在智慧手機晶片到人工智慧(AI)先進處理器等產品上扮演關鍵角色,這項技術被阿里巴巴等中
國際身分識別標準組織FIDO聯盟昨舉辦全球首發FDO台北國際研討會,主題為「以FDO守護我們的終端」,現場除海內外百餘位產業代表參與,並邀請數位發展部準部長黃彥男及數位產業署署長呂正華擔任致詞貴賓。國際組織最新標準FDO(Device on Board)選定於台北辦理全球首發活動,凸顯我國科技供應鏈
國際身分識別標準組織FIDO聯盟今日舉辦全球首發FDO台北國際研討會,會議以「以FDO(Device on Board)守護我們的終端」為主題,現場超過海內外百餘位產業代表參與,英特爾(Intel)、戴爾電腦(Dell)、英飛凌(Infineon)、 紅帽(Red Hat),越南VinCSS等國際大
高佳菁/核稿編輯AI關鍵的高頻寬記憶體(HBM)產業持續火熱,南韓兩大巨頭三星電子和SK海力士正在激烈競爭引領人工智慧(AI)的主導地位,以及英特爾(Intel)推出AI晶片「Gaudi 3」突襲輝達(NVIDIA),還有晶圓代工產能過剩的問題壟罩,全球半導體各戰線正在擴大。
歐祥義/核稿編輯中美科技角力持續擴大,從先進晶片到相關設備,現市場傳出恐將延伸至RISC-V技術領域。《路透》報導,美國商務部正在分析、審查中國在開源半導體設計技術(RISC-V)方面的技術安全風險,是否會對美國安全出現潛在影響。路透指出,此技術由阿里巴巴集團控股公司(9988.HK)等中國主要科技
ASIC設計服務暨矽智財(IP)廠智原(3035)今日召開法說會,展望第二季,智原表示,第二季合併營收可望較上季成長,NRE(委託設計服務)收入在先進製程挹注下將持續往上,可望再創單季新高。智原第一季合併營收為25.8億元,較上季下降9%,較去年同期下降21%。第一季毛利率為46.5%,歸屬於母公司