IC設計龍頭聯發科(2454)今日召開股東會,聯發科董事長蔡明介表示,5G、AI 和車用是未來十年重要發展方向,未來十年機會很大,5G朝6G前進,聯發科未來充滿機會,從技術到產品,三年、五年、十年計畫都在進行。聯發科執行長蔡力行則說,過去對5G旗艦型晶片進行重大投資,取得很好的發展,市佔率一直增加,
宏碁集團旗下雲端服務商宏碁資訊(6811)、資安服務商安碁資訊(6690)今年營運皆有望持續升溫。宏碁資訊財務長鄭和星指出,企業客戶對生成式AI與雲端建制需求越趨明確,今年營運樂觀看待;安碁資訊總經理吳乙南則說,看好製造業成長,今年營收可雙位數成長,維持毛利率40%、稅後淨利率10%目標。
全球晶圓代工龍頭台積電今舉行年度技術論壇台灣場,亞太業務處長萬睿洋開場致詞指出,AI將掀起第四次工業革命,AI也是今年論壇的主軸,因應AI發展趨勢,台積電所提供先進製程與3D先進封裝日趨重要,期待單晶片將整合超過2千億個電晶體、並透過先進封裝達逾1兆個電晶體。
林浥樺/核稿編輯南韓業內傳出,三星電子(Samsung Electronics)的第二代3奈米製程良率仍欠佳,這項製程在今年稍晚將會用來生產即將內建於 Galaxy S25旗艦智慧型手機的Exynos 2500行動處理器。日前業界宣布,三星採用最新3奈米GAA製程的旗艦行動系統單晶片(SoC)已成功
據傳 NVIDIA、聯發科雙強即將攜手打造一系列最新晶片,搶攻 AI PC 以及遊戲掌機的市場,最快在今年六月 COMPUTEX 台北國際電腦展就能有最新消息。
吳孟峰/核稿編輯美媒PhoneArena報導,中國最大的晶片代工廠中芯國際今年將為華為生產5奈米晶片,而且不需使用到荷蘭ASML公司製造的極紫外線(EUV)曝光機,令人震驚!另根據《韓國商業報》報導,中芯似乎能夠使用在實施制裁之前購買的舊深紫外線 (DUV)曝光機來製造5奈米晶片。這對中芯和華為來說
吳孟峰/核稿編輯據報導,輝達和聯發科正合作生產一種新晶片,可為未來的手持遊戲電腦提供動力,而且將採台積電3奈米及CoWoS先進封裝,並由日月光進行測試。對此,分析師指出,據說台積電的3奈米製程將於2025年上半年生產,可以在6月的2024年台北國際電腦展(COMPUTEX)上聽到聯發科有關該晶片的官
吳孟峰/核稿編輯科技媒體wccftech報導,市場傳出Google Pixel 10系列將採用台積電的3奈米SoC,預計將與台積電密切合作,擴大在台灣研發設施,生產出最好的晶片。Google預計將在今年稍後為Pixel 9系列推出Tensor G4,如同之前的版本一樣,該公司仍可能繼續選擇三星作為代
吳孟峰/核稿編輯據報導,聯發科和輝達攜手共同開發安謀(Arm)架構的AI PC處理器,這款新的AI系統單晶片(SoC)設計據說將於今年第3季完成。而即將推出的晶片將支援先進技術,包括在台積電的3奈米製程上進行量產,預估可能會與蘋果的M4競爭。
吳孟峰/核稿編輯日前美國拜登政府已撤銷英特爾(Intel)和高通(Qualcomm)向華為供應晶片的許可證,進一步收緊對華為的出口管制,中媒指出,華為高層早預料到有這天,已研發麒麟處理器,可望應用在手機上,甚至延伸到自家筆電,擺脫對高通、英特爾的依賴。
吳孟峰/核稿編輯電子技術設計EDN報導,由於亞馬遜AWS、微軟、谷歌和Meta等雲端服務巨頭對大型、強大晶片的需求旺盛,台積電的先進封裝產能在2025年之前都已被預訂滿,這也預示著先進封裝好日子到來。據了解,輝達和超微已經獲得了台積電先進封裝的晶圓基板晶片 (CoWoS) 和整合晶片系統 (SoIC
矽智財廠愛普*(6531)公布第一季財報,單季營收為7.48億元,年增3%;營業毛利3.45億元,年增18%,毛利率46%,EPS為2.27元,年增482%(皆以股票面額5元計算)。愛普*表示,第一季營收雖受到季節性銷貨波動及客戶庫存控管等因素而下滑,但在IoT事業部高毛利產品銷售佔比提升及AI事業
全球晶圓代工龍頭台積電(2330)下修全球半導體成長,引發市場震撼。但台灣IC設計業者對於下半年仍然抱持期待,包括聯發科(2454)、智原(3035)、盛群(6202)等公司近期陸續召開法說會,均看好下半年表現。晶片出貨大成長 聯發科今年營收年增14-16%
矽智財(IP)廠M31(6643) 宣布M31 MIPI C/D-PHY Combo IP,獲台積電(2330)5奈米製程矽驗證,並且已投入於3奈米製程的開發。M31指出,該款經驗證的C-PHY和D-PHY IP能夠支援高達每通道6.5G的高速傳輸模式,以及極低功耗操作,使其適用於高解析度成像、顯示
歐祥義/核稿編輯中美科技角力持續擴大,從先進晶片到相關設備,現市場傳出恐將延伸至RISC-V技術領域。《路透》報導,美國商務部正在分析、審查中國在開源半導體設計技術(RISC-V)方面的技術安全風險,是否會對美國安全出現潛在影響。路透指出,此技術由阿里巴巴集團控股公司(9988.HK)等中國主要科技
ASIC設計服務暨矽智財(IP)廠智原(3035)今日召開法說會,展望第二季,智原表示,第二季合併營收可望較上季成長,NRE(委託設計服務)收入在先進製程挹注下將持續往上,可望再創單季新高。智原第一季合併營收為25.8億元,較上季下降9%,較去年同期下降21%。第一季毛利率為46.5%,歸屬於母公司
為了簡化電子紙標籤材料架構,電子紙大廠E Ink元太科技(8069)今(11)日宣佈,攜手生態圈夥伴瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技合作開發System on Panel(SoP)系統晶片,並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤,帶來更少材料使用,耗電量更低,製作
研調DIGITIMES研究中心指出,2024年全球Wi-Fi 7產品滲透率將達6.4%,2025年可望翻倍成長至15%,其中,智慧型手機、PC為首波Wi-Fi規格升級的主力消費性電子產品,手機Wi-Fi 7晶片由高通(Qualcomm)、聯發科、博通(Broadcom)三大廠競逐商機。
「2024 WSSA 競技疊杯世界盃錦標賽」在美國奧蘭多舉辦,共17國、 252名選⼿參與,我國11名選⼿戰績輝煌,共抱回17面金牌,並破了3項世界紀錄。中華競技疊杯運動推廣協會理事⻑朱雅芳表示, 11位選⼿全數登上世界冠軍寶座,是創會以來⾸次在國際賽中所有選手拿到世界冠軍。