罕見打出悲情牌! 是真遇困境還是放煙霧彈歐祥義/核稿編輯近日中國舉辦了一場行動運算網路大會上,中國華為(Huawei)雲端服務執行長張平安罕見的表態,直指因美國制裁行動,導致華為無法採購製造3及5奈米晶片的設備,並為其擔憂。他強調,因生產3及5奈米晶片需要曝光機技術,而中國目前尚不具備,因此目前華為
歐祥義/核稿編輯艾司摩爾(ASML)新執行長福凱(Christophe Fouquet)表示,美國禁止ASML出售極紫外光(EUV)微影設備給中國,只會讓中國加快晶片自主、研發腳步,華為(HuaWei)去年發表Mate 60 Pro高階手機,採用中芯國際(SMIC)7奈米晶片就是佳案例。
歐祥義/核稿編輯美國持續收緊中國取得先進晶片和生產設備可能成功擠壓中國發展半導體的進度。中國華為(Huawei)高層近日承認,中國雄心勃勃的半導體努力,可能已達到巔峰。美媒指出,此番言論令業界許多人感到驚訝,因為中國一直表示,對其半導體成長實力充滿信心。
根據研究預估,受限高維修率、高售價等問題尚待解決,2024年折疊手機出貨量約1780萬支,占智慧型手機市場僅約1.5%,預期至2028年占比才有機會達到4.8%。根據TrendForce預估,2024年摺疊手機品牌市占中,三星仍第一,為50.4%,其次為華為30.8%,以及Motorola 6.2%