﹝本報訊﹞台積電(2330)今日將發放現金股息,金額達新台幣777.85億元,創下台股現金股息最高的個股紀錄。外資圈表示,台積電下半年營運展望無虞,且股價已跌破「買進點」120元,加上龐大的股息有望成為台股銀彈,預估國際機構投資人將非常有意願採取逢低回補的策略。
台積電(2330)董事長張忠謀日前在法說會上透露,16奈米明年首次量產,市占率恐會低於競爭對手三星,帶領台積電法說會後股價重挫。然而,高盛證券卻認為,市場過度反映了台積電16奈米2015年市占率低於三星的利空,現在正是很好買入台積電的機會。高盛對台積評等為強力買進,目標價147元。
台積電﹝2330﹞將於今日舉行第二季法說會,台積電董事長張忠謀今天釋出的營業動向,將牽動國際半導體市場。外資多聚焦於蘋果明年推出的A9 AP訂單將由誰接手,港商德意志證券指出,蘋果A9 AP若採用台積電低成本20奈米與InFO技術,台積電明年可望全部吃下蘋果A9 AP訂單,全面提升獲利。
兩大半導體巨頭英特爾(Intel Corp, US-INTC)與台積電(2330)法說會,將在今、明兩天相繼登場。外資也針對下半年產能及未來晶片製程的規劃,提出問題集,觀望未來發展動能。雖然近日外資對台積電賣超多,股價填息情況也不如預期,但台積電第3季將有20奈米產能帶動,外資下半年仍持續看好,紛紛
備受關注的台積電﹝2330﹞第二季法說會將於本週三舉行,除了是否釋出第三季「營收成長率15%」與「毛利率50%」等「魔術數字」外,巴克萊資本證券陸行之希望台積電董事長張忠謀能針對資本支出與庫存狀況等四大問題,有更清楚的說明。巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之目前給予台積電170元目標價、為外
聯電(2303)接單旺到年底,客戶需求遠超過產能一倍,IC設計客戶追加產能,已到達要出動老闆級的董事長登門拜託多擠一些產能,聯家軍的自家人也不例外,今年可說是2008年金融海嘯以來,聯電接單最旺的一年,也可望是聯電在晶圓代工本業「重返榮耀」轉折年。
三星為了與台積電(2330)抗衡,將串連IBM技術聯盟共同合作,目前不僅將14奈米FinFET製程授權給格羅方德(GLOBALFOUNDRIES),未來也不排除邀請聯電(2303)加入陣營,以挑戰台積電的領先地位。由三星主導的IBM技術聯盟,鎖定高通、聯發科(2454)、博通和超微等客大廠,讓客戶可
彭博引述消息報導,電腦資訊服務大廠IBM自去年起,就一直在為旗下持續虧錢的晶片製造事業尋找買家,目前與有技術共同開發關係的格羅方德半導體(Globalfoundries)已接近達成協議。知情人士指出,格羅方德主要意在取得IBM的工程師和智慧財產權,對超過10年、價值不高的IBM老舊設備晶片廠反而興趣
晶圓代工大廠聯電(2303)昨表示,正努力追趕台積電(2330)製程技術速度,聯電在10奈米製程已加入IBM研發聯盟,並在IBM「奉送」技術支援14奈米製程之下,聯電跳過20奈米製程,集中資源直接投入自行開發的14奈米製程,預計明年上半年試產,與台積電(2330)預估今年底試產、明年第1季量產16奈
晶圓代工大廠台積電(2330)預計5月29日舉行技術論壇,向台灣客戶群展望半導體發展趨勢,並介紹台積電製程技術藍圖、先進製程、先進封裝、特殊製程及設計服務等等,預計將約有數百位左右客戶廠商代表參與這項論壇盛會。 台積電共同執行長之一的劉德音可望出席論壇,向台灣客戶群提出展望半導體發展趨勢的看法;技術
三星電子與格羅方德半導體(Globalfoundries)結盟客製化晶片事業,分析師認為,全球第二及第四大的晶圓代工業者聯手合作,恐威脅到晶圓代工龍頭台積電的吃單量,進而改變市場競爭情況;但也有人認為,三星、格羅方德過去在二十八奈米製程也頻喊話要搶單台積電,結果都是「雷聲大雨點小」,皆敵不過台積電強
全球晶圓代工龍頭廠台積電今年資本支出仍維持接近百億美元高檔水準,第1季上修財測也宣告為全年強勁成長拉開序幕,緊接著封測大廠矽品調高全年資本支出逾5成,今年晶圓代工與封測雙雄資本支出規劃額已達120億美元,台灣半導體業在設備支出將連續3年居全球之冠,設備廠商跟著吃香。
全球半導體龍頭英特爾(Intel),晶圓製程遙遙領先,只是這幾年遲未切入行動市場,就像兔子在賽跑中睡著了,優勢正在流失。另一方面,PC事業衰退,伺服器市場面對威脅,讓英特爾連續兩年營收淨利下滑。如龜兔賽跑卻睡了國內外資半導體分析師指出,目前英特爾的製程至少領先台積電3年。英特爾2012年初推出22奈
取代三星 唯一代工供應商市場傳出,晶圓代工大廠台積電(2330)明年在20奈米製程將取代三星成為蘋果唯一的代工供應商,但在後年的下世代製程,三星又爭取到分食蘋果訂單的機會,不過,台積電可望拿到最高達7成的代工比重,其餘由三星分食。台積電已明確指出,20奈米製程將提早於下個月量產,這也是帶動明年營運成
市場盛傳台積電(2330)將是iPhone下世代A8處理器的主要代工廠,封測大廠日月光(2311)接獲蘋果相關晶片封測訂單可望大增,在蘋果將挹注營運的利多加持下,外資昨續買超日月光,達逾2萬張,帶動股價逆勢上漲,以28.5元波段高點作收。南韓媒體指出,蘋果iPhone下世代產品的A8處理器將多數轉由
晶圓代工大廠台積電(2330)位於南科的晶圓14廠,明年將成為量產20奈米的生產重要基地,後年則將量產16奈米鰭式場效電晶體(FinFET),法人認為台積電透過這二世代製程將大吃蘋果訂單,挹注明、後年營運成長動能可期。台積電晶圓14廠為超大型晶圓廠,也將扮演20、16奈米FinFET重要生產基地,台
外資法人晶圓代工廠台積電(2330)繼28奈米製程居領先地位後,預估明年在蘋果大單撐腰下,20奈米市占率也可望大有進展,16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)預計2015年初接棒量產,台積電在未來3年,獲利可望繳出年複合成長率(CAGR)達15%的佳績。
晶圓代工族群股價昨全面強勁上揚,台積電(2330)回到百元行列,帶動半導體設備股也紛股價回升,獲外資看好的漢微科(3658)盤中最高達900元,最後以897元強勢上漲逾5%,重登股王寶座。台積電重回百元台積電擺脫上週法說利空,昨外資賣超縮小到4000多張,激勵股價開高走高,盤中一度達101.5元,最
聯電(2303)為全球第4大晶圓廠,5月受惠於通訊市場需求強勁帶動,40nm製程等訂單維持高檔,加上CIS、驅動IC、PWM IC等需求強勁,合併營收108.63億元,較4月成長5.66%,續創今年新高。看好新興市場行動裝置與802.11ac網通晶片的強勁需求,主力產品40奈米產能緊俏。加上近期宣布
晶圓代工大廠聯電(2303)昨宣布將加入IBM技術開發聯盟,共同開發10奈米CMOS製程技術。聯電預計明年底研發完成核心技術,進一步在南科廠開發製程技術。隨著先進製程投入研發費用越趨昂貴,世界半導體廠紛選擇合作開發技術,IBM技術開發聯盟成員包括格羅方德、ST、三星等等,聯電繼去年與IBM簽署14奈