市場盛傳台積電(2330)將是iPhone下世代A8處理器的主要代工廠,封測大廠日月光(2311)接獲蘋果相關晶片封測訂單可望大增,在蘋果將挹注營運的利多加持下,外資昨續買超日月光,達逾2萬張,帶動股價逆勢上漲,以28.5元波段高點作收。南韓媒體指出,蘋果iPhone下世代產品的A8處理器將多數轉由
晶圓代工大廠台積電(2330)位於南科的晶圓14廠,明年將成為量產20奈米的生產重要基地,後年則將量產16奈米鰭式場效電晶體(FinFET),法人認為台積電透過這二世代製程將大吃蘋果訂單,挹注明、後年營運成長動能可期。台積電晶圓14廠為超大型晶圓廠,也將扮演20、16奈米FinFET重要生產基地,台
外資法人晶圓代工廠台積電(2330)繼28奈米製程居領先地位後,預估明年在蘋果大單撐腰下,20奈米市占率也可望大有進展,16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)預計2015年初接棒量產,台積電在未來3年,獲利可望繳出年複合成長率(CAGR)達15%的佳績。
晶圓代工族群股價昨全面強勁上揚,台積電(2330)回到百元行列,帶動半導體設備股也紛股價回升,獲外資看好的漢微科(3658)盤中最高達900元,最後以897元強勢上漲逾5%,重登股王寶座。台積電重回百元台積電擺脫上週法說利空,昨外資賣超縮小到4000多張,激勵股價開高走高,盤中一度達101.5元,最
聯電(2303)為全球第4大晶圓廠,5月受惠於通訊市場需求強勁帶動,40nm製程等訂單維持高檔,加上CIS、驅動IC、PWM IC等需求強勁,合併營收108.63億元,較4月成長5.66%,續創今年新高。看好新興市場行動裝置與802.11ac網通晶片的強勁需求,主力產品40奈米產能緊俏。加上近期宣布
晶圓代工大廠聯電(2303)昨宣布將加入IBM技術開發聯盟,共同開發10奈米CMOS製程技術。聯電預計明年底研發完成核心技術,進一步在南科廠開發製程技術。隨著先進製程投入研發費用越趨昂貴,世界半導體廠紛選擇合作開發技術,IBM技術開發聯盟成員包括格羅方德、ST、三星等等,聯電繼去年與IBM簽署14奈
外資買超晶圓雙雄2013年台北國際電腦展開展,台積電(2330)的國際主要客戶高通、安謀、nVIDIA等推出新產品參展,法人看好台積電將是先進製程的贏家。外資法人昨買超晶圓雙雄台積電、聯電(2303),其中聯電被買超張數高達逾4.5萬張,推升股價雙雙收紅。
晶圓代工大廠台積電(2330)昨與美商賽靈思 (Xilinx)共同宣佈,雙方聯手推動賽靈思的「FinFast」專案計畫,即賽靈思採台積電先進的16奈米FinFET製程技術、打造新一代的可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片,預計今年推出16FinFET測試晶片,首款產品將於2014年問市。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)副總經理兼技術長孫元成昨指出,10奈米以下製程需要整合矽晶與三五族等不同材料,研發挑戰難度高,未來半導體業將走向國家競爭,台積電將與台成清交四大學分別設研發中心,積極培育台灣半導體業人才。交通大學與加州大學柏克萊分校(UC Berkeley)昨共同成立「國際頂尖異質整
晶圓代工廠台積電(2330)今年資本支出調高到上看100億美元歷史新高,因應資金需求,繼第1季啟動首度發行海外無擔保公司債之後,董事會昨通過將在國內市場募集無擔保公司債,資金額度以450億元為上限。台積電與英特爾、三星展開代工製程領先的競爭,近4年來走向高資本支出,從2010年到今年,投入的資本支出
聯電(2303)昨天公佈首季淨利65.9億元,每股獲利0.52元,季成長達7倍。展望後市,聯電預估第2季晶圓出貨季增達2位數,40奈米營收達2成。聯電執行長顏博文語出驚人指出,28奈米是「強勁且生產週期長」製程,但20奈米製程不會成為主流製程,聯電在28奈米之後,將跳過20奈米製程,直接往14奈米進
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)營運看多,技術製程又直追國際大廠英特爾,昨股價以110.5元創還原權值新高,市值也攀升達2.86兆元歷史新高。台積電法說會釋出第2季營運將強勁成長後,外資轉賣為買,激勵股價持穩向上,昨外資再買1.8萬多張,居台股買超第2,帶動股價以110.5元創近12年半以來新高價,
自由時報財經︰高雄每人負債8.4萬 全台之冠根據各縣市公布的最新地方債務鐘資訊,截至今年3月底止,地方縣市債務總額超過8879億元,在財政分配重北輕南、且合併之前高雄縣負債,高雄市10度拿下債務總額與人均負債「雙冠王」,債務總額達2344.45億元,平均每人背負8.44萬元債務。
晶圓代工雙雄台積電(2330)、聯電(2303)3月營收皆顯著回升,第一季營運淡季不淡,台積電合併營收季增1.1%,超過公司營運展望的高標,聯電也優於市場預期。法人認為,受惠新台幣貶值,晶圓雙雄獲利也可望跟著增長。台積電昨公布3月合併營收為441.34億元,月增7.2%、年增18.9%,累計第一季合
晶圓代工大廠台積電(2330)16奈米FinFET製程技術,首獲全球IP供應領導廠商安謀(ARM)青睞,雙方合作完成新一代處理器產品設計定案(tape-out),市場預估今年底展開試量產。台積電昨與ARM共同宣佈,完成首件採用16奈米FinFET製程技術生產的ARM Cortex-A57處理器產品設
迎接半導體技術走向系統化,整合不同晶片堆疊而成的3D IC(三維積體電路)將成為主流發展趨勢,台積電(2330)已率先以2.5D IC技術為客戶量產FPGA產品,並展開3D IC佈局,聯電(2303)、日月光(2311)、矽品(2325)也積極研發中,業界預估2014年到2015年是3D IC進入量
外資瑞銀證券表示,台積電(2330)第二季營收成長恐不及往年,主要原因是Q1基期太高、28奈米面對更多競爭、以及智慧手機供應鏈庫存太高。因此股價將進入盤整。另外,下世代的20奈米產品,台積電也將在今年Q4與英特爾正面對決。在市場一片看好台積電今年表現的情況下,連續幾年被評為外資圈最佳半導體分析師的瑞
聯電(2303)昨表示,私募增資案到目前還沒有進展,否認市場傳出格羅方德(Global Foundries)將進行參股聯電一事。聯電2年前,首度通過進行12.98億元的私募增資案,有意引進策略合作夥伴,但最後無疾而終。市場認為,聯電不缺資金,私募增資目的應是為尋找策略合作夥伴。
聯電(2303)執行長孫世偉昨指出,受全球總體經濟不景氣變數影響,半導體庫存週期縮短,目前庫存全面性上升,聯電第3季僅能比上季小幅成長,第4季不見得會不好,要看新產品拉貨力道而定,他強調,該公司對28奈米製程全力以赴,市場需求帶動機會非常好,這跟景氣關聯性不大。