晶圓代工大廠聯電(2303)新公佈第2季財報,毛利率為22.9%,營業利益率為10.2%,歸屬母公司淨利為新台幣46億元,季增15.57%,每股盈餘為0.37元。聯電第2季合併營收為380.1億元,季微增1%,較去年同期則成長約6%。毛利率22.9%較上季24.3%下滑,營業利益率10.2%也低於上
台積電(2330)日前才宣布10奈米FinFET製程,將在2016年底量產。三星電子(Samsung Electronics)隨即表示,他們已在6月份正式將10奈米製程納入開發藍圖,預計同樣會在2016年年底量產,較勁意味十足。英特爾日前宣布延後10奈米時程半年,台積電法說會也強調2016年年底量產
中芯國際與華為、比利時微電子研究中心(Imec)、高通宣布共同投資中芯國際集成電路新技術研發公司,計畫合作切入14奈米製程研發,打造出中國最先進的積體電路研發平台。全球市場研究機構TrendForce認為,從成員對14奈米製程都具備相當程度了解來看,的確是一時之選;然而綜觀投入研發到未來成果收割所需
中國推動半導體產業又出現積極新動作,當地最大晶圓代工廠中芯國際與華為、比利時微電子研究中心(imec)、高通附屬公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.宣布共同投資中芯國際集成電路新技術研發公司,計畫合作切入14奈米製程研發,打造出中國最先進的積體電路研發平台。
晶圓代工大廠聯電(2303)緊鑼密鼓追趕業界14奈米鰭式場效電晶體(FinFET)生產時程,昨宣布與全球IP矽智財授權知名廠商安謀(ARM)、新思科技攜手合作,分別完成測試晶片的設計定案(tape-out),聯電預期今年底開始接受客戶產品的設計定案,為量產預作準備。
全球晶圓代工大廠聯電(2303)今天宣布,與全球IP矽智財授權領導廠商安謀(ARM)攜手合作,聯電14奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程生產的測試晶片已設計定案(tape out),代表ARM Cortex-A系列處理器核心通過聯電高階晶圓製程驗證。
受到終端市場庫存調整拉長等因素影響,晶圓代工第三季恐旺季不旺,市場傳出台積電(2330)近期通知材料商減單約10%以上,法人預期第三季營收將低於往年旺季水準;世界先進(5347)昨也指出,市場拉貨動能不強,需求成長趨緩,第三季接單能見度低。
在溫度因素導致市場對於 Qualcomm(高通)現行旗艦行動處理器 SnapDragon 810 信心不佳後,曾有傳言指出,高通為了渡過這段時期,將推出過渡版本的 S815 處理器給手機製造商,不過負責公關的高通高級總監 Jon Carvill 已經正式否認這項傳聞。
矽智財(IP)廠商力旺(3529)今日宣佈,其單次可程式 (One-Time Programmable, OTP)NeoFuse技術於16奈米鰭式電晶體(Fin Field-Effect Transistor,FinFET)製程平台成功完成驗證,並在今年度完成矽智財開發和導入客戶應用,28奈米方面亦
台積電與三星競爭蘋果A9大單傳言不斷,但有分析師指出,由於台積電良率更勝一籌,使得蘋果在最後關頭回心轉意,決定將A9晶片3成訂單轉給台積電。《Apple Insider》報導,根據凱基投顧分析師郭明錤昨日(15日)發佈的報告,蘋果在最後一刻決定將A9晶片的30%訂單,轉給台積電,主要原因是三星的合作
決戰三星 明年底量產晶圓代工龍頭廠台積電(2330)預計5月動土興建中科晶圓15廠擴廠計畫,作為明年底量產10奈米製程主要廠區,6月則將在竹科晶圓12廠新建無塵室裝機器設備,開始試產10奈米,台積電在10奈米製程快馬加鞭,等於宣告在晶圓代工要決戰韓國三星並力拚領先。
晶圓代工龍頭台積電(2330),與三星在先進製程的競爭激烈,共同執行長劉德音昨日表示,台積電除了要2016年搶回16奈米的市佔率,10奈米也預計在明年底開始量產,誓言要壓倒三星,取得領先優勢。《彭博社》報導,台積電昨(8)日在美國聖荷西舉行2015年全球技術研討會,共同執行長劉德音表示,10奈米已是
自由時報財經︰全球富豪 最愛當英國人美國財經網站CNBC報導,全球富豪海外置產人數再創新高,中國2003年至2013年間共有15%的富人移居海外,人數超過7.6萬名,為全球最大富豪「出口」國;印度和法國分別以4.3萬與3.2萬人擠進前3名,各占該國富豪的27%和13%。
矽智財大廠安謀(ARM)宣布,未來將推出高效能行動處理器ARM Cortex-A72,獲聯發科、海思半導體與瑞芯微等逾10家企業授權,且為進一步簡化晶片實作,將結合台積電16奈米FinFET+製程的ARM POP IP,預計明年即可搭載智慧型手機上市。
晶圓代工大廠台積電(2330)跨足高階封裝,今年估將投入約達10億美元(約316億台幣)建置後段封測產能,預計配合16奈米FinFET(鰭式場效電晶體)製程展開量產,封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)也積極投資高階封裝,市場預期本土設備廠商今年接單商機將強強滾。
晶圓雙雄搶物聯網與穿戴裝置商機,台積電(2330)開發出超低耗電技術平台,製程可延伸到28奈米(28ULP),今年將陸續進入試產與量產,聯電(2303)昨宣布40奈米製程平台取得塞普拉斯(Cypress)嵌入式快閃記憶體矽智財授權,將搶攻物聯網及穿戴裝置等應用市場。
自由時報財經︰大立光去年EPS 144元 台股紀錄股王大立光(3008)去年每股稅後盈餘144.85元,1年大賺14個股本,不只在台股創下無人能敵的新紀錄,在全球股市也很難找到一家如此賺錢的公司,是真正的台灣之光!詳見##大立光去年EPS 144元 台股紀錄
市場關注蘋果A9處理器訂單花落誰家?凱基證券分析師郭明錤透露,A9代工將由三星和格羅方德(GlobalFoundries)包辦,台積電的贏面不大,但估計台積電可望取得iPad的A9X晶片代工,明年更將搶下A10全數訂單。根據凱基證券報告,三星將取得蘋果A9處理器75%訂單,其餘25%由格羅方德代工;
自由時報財經︰不如每人發300萬 柯喊卡社子島開發柯文哲昨晚接受東森新聞台專訪表示,社子島堤防6公尺,如開發計畫須把堤防加高到9公尺,另要填土8公尺,且工程費用驚人,北市府不僅沒賺錢,還要額外投入300多億。他說,社子島居民約1萬人,「乾脆這一萬人每人發300萬,不要開發了」。
市場傳出,韓國三星的14奈米FinFET製程良率近期已有明顯改善,引發台積電(2330)大客戶手機晶片龍頭廠高通(Qualcomm)在台積電試產16奈米FinFET製程喊卡,加上高通高階S810晶片傳聞有過熱問題,3月上市時間延宕,市場預期將衝擊台積電南科廠先進製程產能利用率與整體營運。