晶圓代工廠台積電 (2330) 搶攻物聯網及穿戴裝置市場商機,宣佈推出業界最完整超低耗電技術平台,可加速客戶產品上市時間,目前劍橋無線半導體、富士通、北歐半導體與瑞昱(2379) 等客戶已陸續採用此一技術平台進行合作,台積電估將於2015年進入試產。
【台灣股市】台灣加權指數昨天收盤報9011.59點,跌86.90點或0.95%,成交金額新台幣907.34億元,開盤報9126.76點,盤中最高9149.41點,最低8982.51點。外資及陸資昨天賣超58.91億元,投信買超4.18億元,自營商賣超26.72億元。三大法人合計賣超81.45億元。
晶圓代工大廠台積電(2330)昨宣佈與海思半導體合作,成功產出業界首顆16奈米FinFET製程及ARM架構網通處理器,海思可望是台積電第一家16奈米FinFET製程進入量產的客戶。台積電原預估明年第三季量產16奈米FinFET,全年營收將僅占個位數,市占率也會略落後一家競爭對手,但有信心很快可以把市
晶圓代工大廠台積電(2330)今天宣佈與海思半導體合作,已成功產出業界首顆16奈米FinFET製程及ARM架構網通處理器,海思可望是台積電第一家16奈米FinFET製程進入量產的客戶。海思半導體並同時採用台積電整合多元技術晶片的CoWoS®三維積體電路封裝技術。
蘋果iPhone 6才剛發佈,市場已在期待明年iPhone 6S的A9處理器花落誰家。外資德意志證券表示,明年台積電將再取得A9訂單,占比約84%。這是繼巴克萊之後,第二家表態看好台積電明年展望的外資。第二家表態看好外資德意志證券在最新法人報告中表示,蘋果將在近期決定明年秋天上市的iPhone 6S
巴克萊資本證券陸行之昨日指出,台積電(2330)16奈米FinFET(鰭式場效電晶體)製程量產時間點若提前1季至明年第二季,有機會拿下極具指標意義的蘋果A9訂單,預估將帶來15億美元營收。巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之認為,20與16奈米製程有95%的設備可以互相轉換,有助於16奈米良率
全球處理器龍頭英特爾(Intel Corporation, US-INTC)Core M處理器製程進度比原訂計畫延後超過6個月,法人認為,這樣的情況給台積電(2330)製程追趕有很大的喘息空間,並大幅降低對台積電搶單的威脅。台積電昨日也表示,旗下16奈米的鰭式場效電晶體強化版(FinFET+),競爭
﹝本報訊﹞台積電(2330)今日將發放現金股息,金額達新台幣777.85億元,創下台股現金股息最高的個股紀錄。外資圈表示,台積電下半年營運展望無虞,且股價已跌破「買進點」120元,加上龐大的股息有望成為台股銀彈,預估國際機構投資人將非常有意願採取逢低回補的策略。
台積電(2330)董事長張忠謀日前在法說會上透露,16奈米明年首次量產,市占率恐會低於競爭對手三星,帶領台積電法說會後股價重挫。然而,高盛證券卻認為,市場過度反映了台積電16奈米2015年市占率低於三星的利空,現在正是很好買入台積電的機會。高盛對台積評等為強力買進,目標價147元。
台積電﹝2330﹞將於今日舉行第二季法說會,台積電董事長張忠謀今天釋出的營業動向,將牽動國際半導體市場。外資多聚焦於蘋果明年推出的A9 AP訂單將由誰接手,港商德意志證券指出,蘋果A9 AP若採用台積電低成本20奈米與InFO技術,台積電明年可望全部吃下蘋果A9 AP訂單,全面提升獲利。
兩大半導體巨頭英特爾(Intel Corp, US-INTC)與台積電(2330)法說會,將在今、明兩天相繼登場。外資也針對下半年產能及未來晶片製程的規劃,提出問題集,觀望未來發展動能。雖然近日外資對台積電賣超多,股價填息情況也不如預期,但台積電第3季將有20奈米產能帶動,外資下半年仍持續看好,紛紛
備受關注的台積電﹝2330﹞第二季法說會將於本週三舉行,除了是否釋出第三季「營收成長率15%」與「毛利率50%」等「魔術數字」外,巴克萊資本證券陸行之希望台積電董事長張忠謀能針對資本支出與庫存狀況等四大問題,有更清楚的說明。巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之目前給予台積電170元目標價、為外
聯電(2303)接單旺到年底,客戶需求遠超過產能一倍,IC設計客戶追加產能,已到達要出動老闆級的董事長登門拜託多擠一些產能,聯家軍的自家人也不例外,今年可說是2008年金融海嘯以來,聯電接單最旺的一年,也可望是聯電在晶圓代工本業「重返榮耀」轉折年。
三星為了與台積電(2330)抗衡,將串連IBM技術聯盟共同合作,目前不僅將14奈米FinFET製程授權給格羅方德(GLOBALFOUNDRIES),未來也不排除邀請聯電(2303)加入陣營,以挑戰台積電的領先地位。由三星主導的IBM技術聯盟,鎖定高通、聯發科(2454)、博通和超微等客大廠,讓客戶可
彭博引述消息報導,電腦資訊服務大廠IBM自去年起,就一直在為旗下持續虧錢的晶片製造事業尋找買家,目前與有技術共同開發關係的格羅方德半導體(Globalfoundries)已接近達成協議。知情人士指出,格羅方德主要意在取得IBM的工程師和智慧財產權,對超過10年、價值不高的IBM老舊設備晶片廠反而興趣
晶圓代工大廠聯電(2303)昨表示,正努力追趕台積電(2330)製程技術速度,聯電在10奈米製程已加入IBM研發聯盟,並在IBM「奉送」技術支援14奈米製程之下,聯電跳過20奈米製程,集中資源直接投入自行開發的14奈米製程,預計明年上半年試產,與台積電(2330)預估今年底試產、明年第1季量產16奈
三星電子與格羅方德半導體(Globalfoundries)結盟客製化晶片事業,分析師認為,全球第二及第四大的晶圓代工業者聯手合作,恐威脅到晶圓代工龍頭台積電的吃單量,進而改變市場競爭情況;但也有人認為,三星、格羅方德過去在二十八奈米製程也頻喊話要搶單台積電,結果都是「雷聲大雨點小」,皆敵不過台積電強
全球晶圓代工龍頭廠台積電今年資本支出仍維持接近百億美元高檔水準,第1季上修財測也宣告為全年強勁成長拉開序幕,緊接著封測大廠矽品調高全年資本支出逾5成,今年晶圓代工與封測雙雄資本支出規劃額已達120億美元,台灣半導體業在設備支出將連續3年居全球之冠,設備廠商跟著吃香。
全球半導體龍頭英特爾(Intel),晶圓製程遙遙領先,只是這幾年遲未切入行動市場,就像兔子在賽跑中睡著了,優勢正在流失。另一方面,PC事業衰退,伺服器市場面對威脅,讓英特爾連續兩年營收淨利下滑。如龜兔賽跑卻睡了國內外資半導體分析師指出,目前英特爾的製程至少領先台積電3年。英特爾2012年初推出22奈
取代三星 唯一代工供應商市場傳出,晶圓代工大廠台積電(2330)明年在20奈米製程將取代三星成為蘋果唯一的代工供應商,但在後年的下世代製程,三星又爭取到分食蘋果訂單的機會,不過,台積電可望拿到最高達7成的代工比重,其餘由三星分食。台積電已明確指出,20奈米製程將提早於下個月量產,這也是帶動明年營運成