蘋果iPhone6s和6s Plus推出後造成搶購風潮,但也意外被發現內裝台積電和三星製造的A9處理器有著效能上的差異。何以台積電在此次戰役中勝過三星,學者表示,台積電本來就會保護商業機密。此外,這更牽扯了多年前張忠謀的深遠布局。《天下雜誌》報導,不具名電機系教授表示,台積電曾發表16篇論文談論16
蘋果iPhone 6s系列手機的A9處理器,不少人哀號拿不到台積電版,但現在卻傳出iPhone 7的A10處理器,將全面使用台積電代工的版本。根據《天下雜誌》報導,雖然三星在14奈米FinFET製程領先台積電,但由於張忠謀早在4年前就宣布進軍封裝領域,如今台積電將能在A10處理器上,使用最先進的整合
蘋果(Apple Inc.)iPhone 6s 爆發出的「晶片門」事件,是近日網路上討論最熱烈的話題之一,讓全球果粉為了自己拿到的是「三星牌」還是「台積電牌」的 iPhone 而爭論不休。現在有最新消息傳出,高通最新處理器驍龍 Snapdragon 820 也將有 14 奈米與 10 奈米兩種規格,不過都由三星代工。
外資盛傳 明年將獨享蘋果A10訂單蘋果iPhone 6s熱賣之際,市場測試發現台積電代工的A9處理器性能優於三星,外資盛傳台積電明年將全拿蘋果A10處理器訂單;顯見台積電從廿八奈米到十六奈米製程,以廿奈米銜接是正確的策略決定,生產效能高過三星從廿八奈米直接跳到十四奈米,三星走捷徑卻不必然成為贏家。
iPhone 6s/6s Plus 雙旗艦機於上週正式開賣,不過應該會有不少人想知道,先前推出的 iPhone 5c 的「C」系列,是否有機會在今年繼續推出?現在有分析師指出,蘋果目前正在預備生產 iPhone 6C,將於 2016 年早期發表。
雖然 Apple 不會主動公布詳細的硬體規格,不過大家還是對 iPhone 6s 充滿好奇,因此會有不少玩家會嘗試拆解手機,來查看正確的硬體型號!而現在 iPhone 6s 的 A9 處理器,竟然有兩種版本,並且在功耗上略有差異!
台積電再下一城!繼昨日傳出獨家搶下蘋果A10處理器大單後,今天再傳好消息。有南韓媒體報導,繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)已將次世代圖形處理器(GPU)下單給台積電,等於再次擊退三星。南韓媒體《Business Korea》今天報導,有業界消息人士指出,輝達已決定將以台積的16奈米鰭式場效電晶體(F
蘋果公司在今天(10 日)凌晨一時舉辦秋季新品發表會,發表包括新款智慧型手機 iPhone 6S、電視機上盒 Apple TV、大尺寸平板 iPad Pro 在內的新機,其中最受矚目的新品就屬新一代的智慧型手機 iPhone 6S/iPhone 6S Plus 了,在這次的更新中,iPhone 6S 擁有更輕薄的機身、更強化的材質,以及再度改寫智慧手機操控方式的「3D Force-Touch」感壓觸控方式,讓智慧手機的控制不再只是單純的「按、滑」兩種方式,操作更為簡便。
蘋果全新雙機 iPhone 6s/iPhone 6s Plus,除了大家最期待的玫瑰金確定將推出以外,這次 iPhone 6s/iPhone 6s Plus 更新的最大重點,便是採用了已在蘋果智慧手錶上面出現的 Force Touch 壓力感應觸控功能,不過應用在 iPhone 6s 上的為進化版,稱做「3D Touch」。使用者可透過觸控的壓力大小不同,達到不同的功能操作。
Sony 才在上週的 IFA 發表會上公開其新一代旗艦機種 Xperia Z5/Z5 Compact/Z5 Premium,並且在最大尺寸的 Z5 Premium 上面搭載了世界首款手機用 4K 超解析度螢幕,但是今天國外更有消息傳出,這並不是 Sony 最大的殺手鐧,將明年年初推出擁有更大螢幕配置的 Z5 Ultra 新機,可能將手機螢幕推到 6 吋 4K 解析度的等級!
梁孟松年底前禁止在三星台積電(2330)前資深研發處長梁孟松被控「帶槍投靠」南韓三星電子,違反營業秘密法,最高法院維持智慧財產法院見解,判決梁孟松3項禁令:禁止今年年底前替三星服務、禁止洩漏台積電機密及台積電人事資料,以防三星電子惡意挖角,全案定讞。
最高法院採信台積電委託外部專家製作的「台積電、三星、IBM產品關鍵製程結構分析比對報告」,報告認定,台積電幾項難以模仿技術特徵皆遭三星模仿,合議庭認定,梁孟松應已洩漏台積電公司營業祕密給三星公司。報告中舉例三星的45、32、28奈米世代,與台積電差異快速減少,三星28奈米製程P型電晶體電極的矽鍺化合
日前傳出宏達電(HTC)新款旗艦機將不會使用 HTC One M10 這個名字,而改稱做 HTC O2(HTC 明年新旗艦機不是 M10 而是「O2」?),最新的規格也一併曝光。外傳 HTC O2 將搭載 6 吋 2K 等級大螢幕,且相機畫素還高達 2070 萬,且配有防水功能。
在面對營收大幅衰退、市占率不斷下滑、甚至進一步裁員 15%,HTC 的困境全都寄望在新產品的發布,以試圖改變目前產品銷售乏力的狀況。而傳出明年 HTC 的主力機種,將不會是 HTC ONE M10,而是會被稱作「HTC O2」的旗艦手機!
三星最新雙旗艦 Galaxy Note 5、S6 Edge + 昨(14)日在台發表,今日就火速開賣。不過到底這兩款手機效能到底有沒有像先前謠傳的這麼強悍?直接看跑分最準了!以下就統整出幾款跑分軟體的實際測試 Note 5 的結果,並且將之與其他家的旗艦機放在一起比一比,快一起來看看表現如何。
經過了高通 Snapdragon 810 處理器過熱的紛紛擾擾之後,大家都在期待什麼時候才將推出 Snapdragon 820。高通在第 42 屆的 SIGGRAPH 2015 研討會上就宣布,S820 處理器將搭載全新視覺處理技術 GPU 和 ISP,能大幅提升性能,且將帶來更有效的電源管理和用戶體驗。
蘋果A9處理器訂單,台積電與三星的爭奪戰況激烈,但傳出蘋果有意大砍A9報價,而三星為保住訂單已同意降價,將讓台積電面臨降價或減單的兩難抉擇。根據《Digitimes》報導,蘋果要求台積電及三星調降A9代工價格,三星已同意降價,甚至提供後段製程免費。而據傳台積電不願接受降價,8月原要投產的3萬片16奈
iPhone 5C 作為少數使用塑膠材質製作的 Apple 手機,由於在推出後銷售表現不佳,傳出其後繼機種將不會再推出。不過除了先前有分析師表示該機種確實存在,現在更有消息指出,明年第二季將推出的 iPhone 5C 下一代手機,將不會再採用次等規格!
高通處理器 Snapdragon 810 推出後不斷傳出過熱問題,連累許多智慧型手機大廠,也拖累了高通本身的營運。現在有最新消息指出,高通已經加快研發腳步,全新的 Snapdragon 820 將於 8 月 11 日在美國拉斯維加斯亮相。
即便新世代的 X20 處理器仍未有手機搭載,但是聯發科(MediaTek)已經開始研發下一代的 Helio X30 處理器了,根據國外媒體的報導,X30 將依然沿用 ARM Cortex A72 與 A53 核心的搭配,形成 10 核心的構造,並且將運作時脈再往上提升,可能會讓智慧型手機的處理效能再往上翻倍。