高佳菁/核稿編輯業界傳出,台積電(TSMC)正在研發「面板級扇出型封裝」技術,將為未來的先進封裝產進行強大貢獻。韓媒指出,三星電子領先台積電進軍面板級封裝領域,已先開跑好幾年,未來將與客戶共同開發,進一步爭取商機。《Business Korea》指出,三星電子發展「面板級扇出型封裝」,源自於2019
高佳菁/核稿編輯今年以來日圓兌美元匯率不斷走貶,昨(24日)盤中再逼近160日圓大關,日本官員聲明,已做好24小時隨時進場干預的準備。日本金融業界及英國交易員認為,日圓兌美元匯率可能會進一步下探至170水準。台北時間6 月25日上午 1 1點,日圓匯率為159.32 。
吳孟峰/核稿編輯南韓三星半導體暨裝置解決方案(Device Solutions,DS)部門全職顧問鄭恩昇(Jung Eun-Seung)表示,半導體已經達到了1.5奈米的物理極限,如今,天才也無法獨自完成任何事,沒有合作就不可能生存。鄭恩昇是在1985年加入三星電子半導體研究所的專家,在半導體領域工