受惠於AI伺服器業務動能強勁,加上對通用型伺服器的排擠效應逐漸淡化,台灣代工廠旺季更旺,研調機構集邦(TrendForce)看好整體伺服器出貨除了第1季較為平淡,第2季已優於首季表現,預估第3季第出貨量將進一步呈現季增,基板管理控制器(BMC)出貨規模同步受惠上修。
全球第4大半導體設備商、亞洲第一大半導體設備商TEL(TOKYO ELECTRON )看好人工智慧(AI)商機,新提出5年採「積極進攻」策略,投資研發經費逾1.5兆日圓,較過去5年增加8成,以開發更多跟AI相關的半導體設備,預計引進1萬人,未來企圖挑戰全球第1大地位;TEL強調,晶圓代工與記憶體的生
吳孟峰/核稿編輯韓媒報導,三星在2024年第1季的半導體業務處於最佳位置,擊敗了輝達、英特爾等公司,成為全球最大的半導體廠商,但在代工市場遠遠落後台積電。Sammobile報導首先指出好消息,根據Counterpoint Research的數據,三星在2024年第1季佔全球半導體市場第一名,居11%
記憶體封測廠華東(8110)昨股價開高走高,終場以22.75元鎖住漲停,漲停委買張數逾6.7萬張,股價連3漲,並創近3年新高價,成交量逾2.95萬張;不過,外資終結連6買,轉為賣超2533張。華東今年4、5月營收皆月減,但呈年増,前5月累計營收32.76億元,年増8.66%。第1季每股稅後盈餘0.3