高通大動作發表最新5G晶片驍龍(Snapdragon)855,國內IC設計大廠聯發科(2454)隨即宣布推出首款5G晶片Helio M70,聯發科強調,Helio M70位居第一波推出的5G多模整合晶片之列,代表聯發科在5G時代躋身市場第一梯隊,Helio M70將為明年的5G智慧手機市場增添新動力
高通大動作發表最新5G晶片驍龍(Snapdragon)855,聯發科(2454)也在今日宣佈推出首款5G多模數據機晶片曦力Helio M70,聯發科強調,該晶片位居第1波推出5G多模整合晶片之列,代表聯發科在5G時代成功躋身市場第1梯隊,Helio M70將為明年的5G智慧手機市場增添新動力,搭載M
聯發科(2454)昨日召開法說會,第3季合併毛利率持續改善,單季合併毛利率為38.5%,為11季以來新高,展望第4季,聯發科執行長蔡力行預估,因傳統季節性因素,單季營收估590~643億元,季減4~12%,合併毛利率估38.5%、上下1.5個百分點,智慧型手機晶片因新品效應提振,出貨量可望與上季持平
受到貿易戰隱憂的衝擊,9月以來,新興市場走勢偏弱,台股也進入修正。根據高盛報告,新興市場進入技術性熊市,但會不會進一步演變為金融風暴仍需觀察,目前評估風險可控,且根據歷史經驗,由於台股具高殖利率的優勢,即使外資流出新興市場股市,台股仍受青睞。近期台股走弱的另一個原因為科技股在第三季表現低於預期,且呈
一名 HTC 高階工程師在 LinkedIn 簡歷中透露,自己經手過的晶片與平台,包括高通仍未發表的新處理晶 Snapdragon 855(SDM855),以及高通的 5G 數據晶片「X50」…
IC設計聯發科(2454)下修全年營收、出貨成長目標!聯發科執行長蔡力行表示,因智慧型手機市場近期需求趨緩、部分客戶展望保守,加上第2季基期較高,預估聯發科第3季合併營收僅季增3-11%。另因全球智慧型手機市場今年恐難成長,聯發科全年營收與行動平台晶片出貨可能較去年微幅下滑,低於今年原估可較去年成長
高通今7/24日宣佈正式推出全球首款可用於智慧型手機等行動裝置、對應 5G NR 毫米波(mmWave)的「QTM052」天線模組系列...
高通(Qualcomm)宣布推出全球首款可用於5G毫米波(mmWave)的天線模組「QTM052」,此模組將有助提升網速及通訊品質,預計明年5G手機就可看到其運用。根據《數位時代》報導,為了提升網路速度,5G網路必須使用毫米波技術,但毫米波的致命缺點,就是訊號非常容易被阻斷,讓通訊業認為,要將毫米波
IC設計龍頭聯發科(2454)執行長蔡力行昨日親率團隊發表5G與AI人工智慧兩大領域發展藍圖,蔡力行表示,對於公司的前景樂觀,下半年看來還不錯,聯發科將把5G與AI最好的使用者體驗帶到消費者日常生活之中,聯發科5G數據晶片Helio M70將在明年到位。
根據南韓BusinessKorea報導,由於5G行動通訊標準訂定的時間比預期更早,手機晶片大廠高通宣布,今年將發表支援5G行動通訊的晶片組,與搭載這個晶片組的智慧手機。高通資深副總裁馬拉迪(Durga P. Malladi)日前受訪表示:「今年內將推出5G智慧手機。」外界原先預期5G智慧手機會在明年
三星正計畫開發的下一代旗艦處理器,傳出型號將為「Exynos 9820」,採用更先進EUV(極紫外光)技術的七奈米製程...
根據南韓BusinessKorea報導,在明年5G通訊時代來臨前,手機和零件業的競爭將進一步加劇,而美國、中國、南韓和日本將成為主要的5G裝置市場。報導引述市場研究公司Techno Systems Research(TSR)的數據指出,到明年底為止,全球將會有580萬個5G裝置出貨,之後將逐年倍增,
根據南韓BusinessKorea報導,5G數據晶片市場向來以高通(Qualcomm)的技術最為領先,但最近除了英特爾緊追不捨之外,三星電子也將進攻這個市場,預計今年推出5G數據晶片Exynos 5G,並於2019年量產,預告未來5G市場可能三雄鼎立。
美國商業雜誌《Fast Company》報導,蘋果與高通關係緊張,蘋果正強化與英特爾的合作,共同為蘋果...
美國商業雜誌《Fast Company》報導,蘋果與高通關係緊張,蘋果正強化與英特爾的合作,共同為蘋果智慧型手機iPhone開發5G晶片。消息來源指出,雖然目前高通在5G數據機晶片仍有技術優勢,但蘋果工程師相信,未來英特爾將能夠滿足蘋果iPhone晶片的要求。
首批內建高通 S835 處理器的微軟 Windows 10 筆電,即將在年底前上市。日前,於香港舉辦的4G/5G 高峰會上,高通進一步公布了更多有關與微軟攜手...
高通正式宣布推出行動裝置專用的 5G 數據機晶片組 Qualcomm Snapdragon X50 ,該晶片組以 28GHz毫米波射頻頻段達到 Gigabit 等級的傳輸率及數據連接能力。在此次大會上,特別一提的是,高通還率先展示了其首款應用 5G技術的智慧型手機原型...
在 CES 2017 消費性大展上,英特爾(Intel)亮相了一款僅有卡片尺寸的隨身電腦 Compute Card,由於有著極為輕薄的體積、大小甚至接近一般信用卡,因此便於隨身攜帶...
「萬物聯網」的智慧生活是未來科技發展的重要趨勢,不過要實現智慧生活,最重要的基礎就是高速網路。雖然 4G 網路上路普及才幾年的時間,但業者已經開始朝向 5G 積極發展。Intel 在 2017 年 CES 消費性電子大展期間,就推出了全球第一款 5G 數據機,讓大家搶先一睹 5G 網路的能耐。
英特爾今日正式宣布,推出世界首款5G數據機,協助全球各地廠商搶先開發與發表5G解決方案,英特爾表示,將加快開發5G裝置的腳步,提供各界廠商及早開始佈建與開發目前遭遇瓶頸的系統,如自駕車就需要超快的連網速度才能在瞬間對突發狀況即時反應,而車對車(vehicle-to-vehicle,V2V)通訊的創新