IC設計大廠聯發科(2454)法說會報喜!在暌違3年半之後,聯發科首季毛利率重新站上40%大關,優於市場預期,並樂觀看待第2季合併營收季增13~21%,聯發科執行長蔡力行對於5G發展抱持極大的信心,強調在5G產品定位、規格制定、客戶體驗皆有很強能力,可望交出好成績。
昨日加權指數開高走高,終場上漲69.41點,漲幅0.64%,指數收在11015點;加權指數與台指期契約逆價差16點,成交量1692.31億元,爆量上漲。外資淨多單增加3285口,留倉淨多單63966(TX+MTX/4)口。現資買超台股94.24億元,三大法人現貨買賣超金額總計買超111.84億元,外
自由時報財經:左右逢源 台廠沾光 聯發科落空蘋果與高通達成和解,高通也宣布撤銷對鴻海等蘋果代工廠的訴訟。業界分析,原本蘋果因為槓上高通,正考慮採用三星、聯發科的5G晶片;隨著雙方言和,蘋果將採用高通5G晶片,聯發科吃蘋果的希望落空,但有利於晶圓代工、軟板、銅箔基板(CCL)、功率放大器等供應鏈 。
專利戰纏訟2年收兵明年推出的5G iPhone可望使用高通晶片蘋果與高通週二宣布和解,雙方將撤銷全球所有進行中的專利訴訟,包括高通對鴻海等蘋果供應鏈的訴訟,結束兩年多來數十億美元的專利大戰,蘋果也有望於二○二○年推出使用高通晶片的5G iPhone手機。
科技大廠蘋果、高通(Qualcomm)的專利戰纏訟兩年,週二(16日)終於達成和解,消息提振晶片股一片上漲。蘋果目前的供應商英特爾(Intel)隨後在週二晚間投下震撼彈,宣佈退出5G數據晶片業務,因「盈利機會不明顯」,後續詳細訊息將在4月25日的第1季財報中發佈。
瑞銀(UBS)日前表示,蘋果(Apple)要在明(2020)年推出5G iPhone的可能性恐越來越小,其原因在於目前蘋果仍尚未能明確選定5G數據晶片。現有外媒報導,高通(Qualcomm)認為,5G等待期愈長,門檻和標準風險愈高,並表示,若蘋果打電話來,該公司願意隨時提供支援。
瑞銀(UBS)認為,蘋果要在明(2020)年推出5G iPhone的可能性恐越來越小,其原因在於目前蘋果仍尚未能明確選定5G數據晶片。綜合媒體報導,蘋果與高通之間的專利大戰,讓蘋果自iPhone 7開始的機型就停止採用高通的晶片,轉向採購英特爾(intel)的手機晶片。雖英特爾計劃在明年底推出5G晶
儘管中國國家主席習近平3月底在歐洲訪問時,試圖安撫歐盟的疑慮,歐盟執委會主席容克仍對中國貿易作為不假辭色,批評中國企業可自由進出歐洲市場,但歐洲企業在中國市場卻未獲得同等對待。容克週一在德國薩爾蘭邦邦議會表示,3月26日他與法國總統馬克宏、德國總理梅克爾、習近平在巴黎舉行會議時,他表示:「中國企業能
HTC宏達電 在今年MWC 2019大展上,正式發表旗下首款具備5G超高速網路的「HTC 5G Hub」行動網路分享器,並於展場攤位建置模擬5G連網環境、以及相關應用體驗...
聯發科技(MediaTek)在 MWC 2019世界移動通信大會上展示該公司第一款 5G 數據機晶片的傳輸速度。預期2020年市場上將推出搭載聯發科技晶片的 5G 終端設備,搶得在 5G 世代首發的關鍵先機......
聯發科(2454)在世界移動通信大會(MWC 2019),展示該公司第1款5G數據機晶片的傳輸速度,目前正與客戶緊密合作,預期2020年市場上將推出搭載聯發科晶片的5G終端設備,搶得在5G世代首發的關鍵先機。聯發科於MWC會展示5G數據機晶片M70在智慧家居應用上的資料傳輸的高速率,以及用於5G天線
IC設計聯發科(2454)強攻5G,在MWC(世界行動通訊大會)秀出最新5G技術,美系外資看好智慧型手機產業可望在2020年因5G迎來復甦,預估明年聯發科手機營收可成長13%、出貨量成長6%,營益率也可回升至10%,將聯發科評等從「中立」升至「買進」,目標價350元。
儘管今年(2019)是 5G 網路正式啟用的一年,但 Apple 顯然是跟不上這波風潮,據《路透》報導,今日(2/22)Intel(英特爾)正式宣佈旗下的 5G 數據晶片將延至 2020 年才會上市,這也意味著 5G 版的 iPhone 最快也得等到 2020 下半年才能上市......
全球半導體大廠英特爾(Intel)昨(22)天表示,自家的5G數據晶片要到2020年才能應用於行動裝置中,這代表英特爾最大用戶蘋果,代表蘋果iPhone可能無法在眾多智慧型手機品牌中,率先在今年推出5G手機,甚至可能落後於競爭對手。《路透》報導,負責晶片業務的英特爾高級副總裁Sandra River
台灣大今日展演5G測速,台灣大總經理鄭俊卿說,5G要考量應用、終端成熟度,所以NCC發照一點都不慢,2020年發照是正好的時候。台灣大今天攜手諾基亞在台展示"真5G"實機,率先全台以5G頻段3.5GHz發射訊號,現場同步展示即時360度環景的VR虛擬實境,以及AR擴增實境等服務,成為全台第1個符合世
IC設計信驊(5274)近日攻上600元大關,守穩台股股后,帶動IC設計族群買氣增溫。其中聯發科(2454)有可能吃下蘋果5G晶片訂單,股價緩步上攻;原相(3227)今年則在車電市場大有斬獲。法人指出,IC設計公司各擁題材,5G、伺服器、汽車電子、AI等領域均值得留意。
聯發科(2454)有望提供蘋果5G晶片?路透報導,蘋果供應鏈採購副總裁布萊文斯(Tony Blevins)11日在為美國聯邦貿易委員會(FTC)作證時,意外透露蘋果今年新iPhone手機在洽商5G數據機晶片供應商,除了現有供應商英特爾之外,並考慮台灣聯發科、南韓三星電子,在此利多消息激勵下,聯發科今
路透報導,蘋果公司供應鏈採購副總裁布萊文斯(Tony Blevins)11日在為美國聯邦貿易委員會(FTC)作證時,意外透露出蘋果今年新iPhone手機在洽商5G數據機晶片供應商,除了現有供應商英特爾之外,蘋果已和台灣聯發科、南韓三星電子商談。
根據調研機構集邦科技(TrendForce)預估,今年是Android陣營5G手機元年,生產總量約500萬支,滲透率約0.4% ,包含三星、華為、小米、OPPO等Android品牌5G手機將問世,成為今年市場焦點,不過商用通訊的5G基地台在今年仍不普及,有待電信運營商加速部署5G電信設備。
HTC 預計將於明年上半年推出的首款 5G 產品,被國外電信商搶先曝光了。日前,澳洲最大電信業者 Telstra 於雪梨舉辦的產品發表會上,亮相全球首款採用5G...