國內IC設計廠聯發科(2454)的真5G晶片來了!過去一年多以來,聯發科常被競爭對手高通質疑5G晶片沒有支援毫米波(mmW),並非「真5G」晶片,昨日聯發科宣布推出全新5G數據晶片M80,同時支援毫米波和Sub-6GHz雙5G頻段,宣示聯發科準備殺進高通美國大本營,雙方將展開直球對決。
手機晶片大廠聯發(2454)也有支援高頻段的毫米波5G網路晶片了!聯發科今宣布推出全新的5G數據晶片 (modem) M80,可支援毫米波 (mmWave) 和Sub-6GHz雙5G頻段,目前進行測試中,預計於今年向全球客戶送樣,市場預估可望明年貢獻營收。
IC設計龍頭聯發科(2454)昨日召開法說會,聯發科執行長蔡力行預告今年仍是營收強勁成長的一年,去年在5G市場佔有率已超過40%,今年聯發科在各領域將有優於市場的表現,營業淨利金額與營業淨利率可再強勁成長。今年預計投入約30億美元研發經費,為下一階段的成長建立更多技術資產。
聯發科(2454)去年5G晶片出貨量逾4500萬套,今天發布最新5G旗艦級系統單晶片天璣1200與天璣1100,採用台積電(2330)6奈米先進製程,在5G、AI、拍照、影片、遊戲等全方面的頂級表現,釋放5G的無限可能,滿足消費者超快速無線連結體驗,為快速增長的5G全球行動市場注入新動力,終端產品將
全球規模最大的國際通訊會議─IEEE全球通訊會議(GLOBAL Communications Conference)經多方爭取,睽違18年再度於台灣舉辦,IC設計大廠聯發科(2454)除了擔任大會副主席職務外,執行長蔡力行也受邀在年度論壇上發表專題演講,預計全球將有超過3000名國際通訊學者、產業專
Android 年度最佳 App、遊戲正式揭曉!台灣獨立作品奪冠;年度 YouTube 台灣熱門影片排...
全球行動晶片龍頭高通舉辦Snapdragon數位技術高峰會,推出全新Snapdragon 8系列行動平台,高通總裁Cristiano Amon表示,去年5G開始進行商用轉型,前18個月5G商用數量是過去5倍,預估2021年全球5G手機可達4.5-5.5億支,2022年達到7億支,高通做為技術領導者,
高通正式發表全新手機晶片,預計用於 2021 年的 Android 旗艦手機,命名更是十分吉利,並非使用預定的 Snapdragon 875,而是「Snapdragon 888」
據《日經》消息,隨著蘋果重新與高通合作以打造 5G 體驗,iPhone 12 Pro 的零組件成本相比過去幾代出現變化...
蘋果公司(Apple)新推出的5G智慧型手機iPhone 12系列,一開賣即創下驚人佳績,不過,有外媒透露,iPhone 12內含一重要零組件出現短缺問題,這很可能影響接下來年底購物旺季iPhone 12的出貨供應。據《彭博》報導,引述知情人士指出,蘋果新推出的iPhone 12,內建一種管理手機耗
據國外科技網站《GSMArena》消息,一個代號為「lahaina」的 ARM 架構處理器...
國外科技網站《MacRumors》發現,蘋果在 iPhone 12 系列悄悄加入一項功能...
高通宣布推出7系列最新5G行動平台,高通表示,Snapdragon 750G 5G行動平台能實現真正的全球5G和出色的HDR電競體驗,以及令人讚嘆的終端側人工智慧。目前基於Snapdragon 7系列行動平台已宣布或開發中的設計已超過275款,其中包含140款5G設計,基於Snapdragon 75
IC設計聯發科(2454)今日宣布推出5G無線平台晶片T750,用於新一代5G用戶終端設備(CPE)、固定無線接取(FWA)、行動熱點 (mobile hotspot) 等設備,為家庭、企業及行動用戶5G網路接取的最後一哩路帶來高速體驗,象徵聯發科5G布局從手機跨足到其他領域。
美國商務部再進一步封殺華為,華為無法取得使用美國軟體或技術開發或生產的商用晶片,聯發科(2454)等台灣IC設計公司恐受衝擊,不過,業界也傳出聯發科新接獲美系大廠超微(AMD)開發特殊應用(ASIC)、整合WiFi、藍牙功能的系統單晶片(SoC)訂單,預計明年第三季量產出貨。
聯發科(2454)去年與英特爾攜手合作5G個人電腦方案近期取得重要進展,日前通過5G數據機資料卡的開發與認證,邁入關鍵里程碑,成功地將5G體驗帶入下一代個人電腦,首波搭載聯發科5G數據機解決方案的筆記型電腦將於2021年初亮相。聯發科T700 5G數據機日前已在實際測試場景中成功完成5G獨立組網(S
手機晶片大廠聯發科今天下午舉行線上法說會,執行長蔡力行展望第三季指出,以美金對台幣匯率1比 29.2計算,第三季營收預估約介於825億到879億元之間,季增達約22%到30%、年增23%到31%,毛利率將維持平穩,估為43%正負1.5%之間,含員工分紅的營業費用率預估為29%正負2%。
手機晶片大廠聯發科(2454)昨宣布推出5G系統單晶片新系列產品天璣720,將搶攻中階智慧型手機市場,這是聯發科今年推出5G的第五款系列產品,通吃5G中高階市場,加上4G、AI、電源管理IC等產品,業界估聯發科今年產能需求較去年倍增,台灣晶圓代工與封測等供應鏈大受惠。
手機晶片大廠聯發科(2454)今天宣布推出1款5G中階單晶片(SoC)天璣(Dimensity 720),聯發科表示,Dimensity 720是聯發科5G晶片組家族系列產品,進一步推動5G中階智慧手機普及化,讓消費者體驗5G的不同功能。近日有外資報告將聯發科目標價從792元幅上修到1200元,震撼
自由時報財經︰ 社宅邁牛步! 4年完工不到萬戶蔡總統第一屆任期喊出「八年二十萬戶社宅」目標,依據內政部最新統計,目前推動總戶數近五.一八萬戶,其中近七成處於興建中、待開工或是規劃中,新完工戶數不到一萬戶,不到住宅存量○.一%;另外的包租代管媒合數,只是剛好突破政策目標的「一成」。