蘋果最近傳出不只自研5G數據晶片要棄用高通,也著手開發WiFi和藍牙自研晶片,要取代的博通的合作,蘋果的野心似乎不僅於此,彭博社記者Mark Gurman最新爆料,蘋果準備要自己生產螢幕,取代三星等供應商
蘋果一直在推動自研核心零件,試圖降低對供應商的依賴,除了最早的英特爾,蘋果也希望以自研5G數據晶片來取代高通,不過尚未成功;最新消息指出,蘋果同樣密謀捨棄博通的WiFi和藍牙晶片,改用自家設計晶片,蘋果目標亦邁向自研
天風國際知名分析師郭明錤週日(7日)在推特(Twitter)發文,指蘋果公司(Apple)已通知供應商,將取消2024年iPhone SE 4的生產計畫,並稱高通(Qualcomm)是最大贏家。郭明錤上月21日曾發文,指蘋果因考量到中低階iPhone銷售不佳,恐將取消或推遲2024年iPhone S
知名分析師郭明錤上月拋出蘋果恐延後或取消iPhone SE4的震撼彈,他最新說法改為「肯定句」,表示蘋果已經通知供應商,取消iPhone SE4,原先外傳iPhone SE4可能在2024年發表
蘋果在iPhone 14導入了衛星緊急求救,高通稍早也宣布推出「Snapdragon Satellite」來跟蘋果競爭,讓安卓手機也有相同功能,預計今年下半年啟用
隨著5G發展,愈來愈多人陸續轉換到使用5G,在採購5G手機其網速也成為考量重點,Ookla的Speedtest最近公布今年第三季的5G手機「最速王」調查,iPhone的表現優於安卓陣營
高通發表新一代Snapdragon 8 Gen 2 旗艦處理器,大秀自家AI黑科技,支援光線追蹤技術,強化拍照與遊戲等影音技術......
Google Pixel 7系列才開賣一個月,關於下一代的Pixel 8系列已有初步爆料出現。外媒WinFuture帶來兩款Pixel新機的新消息,發現出現Husky哈士奇和Shiba柴犬的開發代號,分別具備QHD+和FHD+螢幕,且內建12GB記憶體,顯然是高階手機,可能就是明年的Pixel 8、8 Pro
蘋果一直在自主研發5G數據機晶片,希望取代高通,不過似乎並不順利,最新消息指出,明年的iPhone 15仍須依賴高通
據《彭博》報導,高通公司(Qualcomm)表示,2023年將繼續為「絕大多數」的IPhone提供數據機晶片,但該公司仍在市場需求疲軟的情緒中發佈低於預期的財測。根據週三高通(2日)發佈的財報隨附的聲明指出,該公司計畫在2023年僅為新款iPhone提供20%的5G數據機晶片,但現在預估將保持目前的
蘋果今年iPhone 14系列新機在釋出首波預購後,旋即針對新機供應量展開比重調整,研調機構集邦(TrendForce)推測,明年首季生產量將調降至5200萬支,年減14%,而未來iPhone 15系列極有可能將內存容量升級至8G。集邦指出,iPhone 14 Pro、Pro Max生產比重已由初期
資策會辦「數據創新與淨零治理雙軸轉型論壇」財團法人資訊工業策進會在成功大學舉辦「數據創新與淨零治理雙軸轉型論壇」,盼藉此完善台南沙崙綠能科學城的整體示範規劃,探討數位治理政策相關配套。台南市副市長戴謙強調,將持續配合中央推動沙崙串接大南方科技新廊道,拚成為亞洲智慧綠能典範。
資策會昨、今2天在成功大學舉辦「數據創新與淨零治理雙軸轉型論壇」,盼藉此完善台南沙崙科學城整體示範規劃,及未來數位治理政策相關配套議題。台南市副市長戴謙今天出席閉幕式,強調市府將持續配合中央推動沙崙成為資安及綠能科技的創新發動機,塑造大南方科技新廊道,以成為亞洲智慧綠能典範為目標。
日月光在經濟部工業局的輔導下,攜手高通(Qualcomm)、資策會、亞太電信、戴夫寇爾(DEVCORE)、國立成功大學智慧製造研究中心,於日前舉辦5G mmWave NR-DC SA智慧工廠專案啟動會議,結合跨域研發量能,透過次世代5G 獨立組網(SA)毫米波(mmWave)雙連線(NR-DC)技術
蘋果新一代的iPhone 14系列,採用高通X65 5G數據晶片,iPhone 13系列為X60,實際表現的5G速度是否有因此升級呢?SpeedSmart進行測試,以iPhone 14 Pro對比iPhone 13 Pro,美國兩大電信商T-Mobile和Verizon
蘋果iPhone 14系列已經開賣,內部零件相關拆解也陸續曝光,而從拆解資訊,確認iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max擁有兩大蘋果沒說的升級
晶片大廠聯發科第2季營運雖繳出營運佳績,營收與獲利雙雙創歷史新高,每股稅後達22.39元,但眾所關注全年財測是否下修,執行長蔡力行今法說會中宣布,全年的營收由原先年增2成下修到高10位數(high-teens)百分比,約為17%至19%之間。
英特爾與聯發科今天宣佈建立策略合作夥伴關係,聯發科將利用英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services, IFS)的先進製程製造晶片。該協議將使聯發科多一個在美國和歐洲擁有充沛產能的代工新夥伴,以打造更平衡且具韌性的供應鏈。
根據研調機構 Counterpoint 最新一份報告指出,全球手機市場由台積電製作的晶片佔比高達 70%,且無論是蘋果 iPhone 還是 Android 都通吃。
外界原先預期蘋果將在2023年,也就是iPhone 15推出時,改採自主研發的5G數據機晶片,與高通分道揚鑣,6月底曾有傳聞指出,蘋果5G晶片開發遇瓶頸。