台積電(2330)今舉行年度技術論壇台灣場,針對擴產進展,今年首度安排南科18B廠、3奈米廠資深廠長黃遠國出面講解,他指出,今年3奈米產能將會較去年增加3倍,台積電採極紫外光微影設備(EUV)採用到去年,機台數成長達10倍,佔全球EUV機台達56%,超過一半是台積電採用。
全球晶圓代工龍頭台積電今舉行年度技術論壇台灣場,亞太業務處長萬睿洋開場致詞指出,AI將掀起第四次工業革命,AI也是今年論壇的主軸,因應AI發展趨勢,台積電所提供先進製程與3D先進封裝日趨重要,期待單晶片將整合超過2千億個電晶體、並透過先進封裝達逾1兆個電晶體。
中國晶圓代工龍頭中芯國際(SMIC)日前公布第1季業績,儘管營收年增19.7%,獲利卻暴跌約69%,韓媒分析,這與中芯國際為了配合國家政策,花費不合理的成本為華為量產7奈米晶片有關,直言華為是「燒錢的黑洞」。 根據《朝鮮日報》報導,中芯國際首季營收年增19.7%達17.5億美元,在全球晶圓代工企業中
吳孟峰/核稿編輯韓媒報導,三星希望從台積電手中奪回輝達下一代GPU晶片訂單,優先考慮3奈米的量產。三星內部策略希望利用開發的更高效的3nm GAA技術,目標在2024年上半年大規模生產晶片。根據韓國新聞媒體FN news報導,三星希望透過大量生產 3奈米晶來優先獲得輝達訂單,目前台積電提供的5奈米製
1.總統賴清德將在今(20)日發表就職演說,台股將迎來賴政府上任首個交易日,市場期盼520行情持續發威,法人表示,台股行情有5大利多撐腰,包括上市櫃公司股價百元以上家數衝417家、創歷史新高;多數籌碼歸屬法人手中,三大法人連4週買超台股;MSCI台股權重2升1降;上市櫃公司單季稅後純益達8738.6
韓國中央日報19日報導,在三星與SK海力士為第5代高頻寬記憶體(HBM3E)的市場,全面開戰之際,爭奪號稱「改變遊戲規則」的下一代HBM4領導地位的戰爭也開始了,而台積電在這場爭霸賽中居於上風。標題為「『我們也將吃下記憶體』台積電向三星宣戰:HBM4爭霸戰」的文章指出,從HBM4開始,邏輯半導體與記
吳孟峰/核稿編輯據一份新的洩密者爆料,超微(AMD)的Zen 6系列桌上型處理器將採用台積電2奈米製程打造,預計發布日期為2026年。消息來自著名的硬體洩密者《摩爾定律已死》(Moore's Law is Dead ),其消息來源稱超微 團隊將在2024年第3季完成其架構並將採用2奈米,但這項暗示桌
吳孟峰/核稿編輯全球最大晶片代工製造商台積電在成功測試其N3E製程後,已計劃在2024年下半年生產。台積電在本週的歐洲技術研討會上宣布這項消息。公司表示,已準備好在今年開始大量生產3奈米晶片,其第二代N3E的良率已達到與上一代N5技術相似的水平。
1.台股在外資買超266.9億元帶動下,台股收盤創下21147點新高,盤中最高來到21308點。法人表示,市場對於520行情抱持樂觀,股東會行情也提前啟動,法人已經提前開始卡位佈局。2.上市櫃公司今年首季獲利8737.69億元,季增34.13%、年增45.37%,法人表示,Q2雖為傳統電子業淡季,但
吳孟峰/核稿編輯美媒PhoneArena報導,中國最大的晶片代工廠中芯國際今年將為華為生產5奈米晶片,而且不需使用到荷蘭ASML公司製造的極紫外線(EUV)曝光機,令人震驚!另根據《韓國商業報》報導,中芯似乎能夠使用在實施制裁之前購買的舊深紫外線 (DUV)曝光機來製造5奈米晶片。這對中芯和華為來說
高佳菁/核稿編輯韓媒報導,三星電子(Samsung)計劃將其最新3奈米製程晶片,應用至新1代Galaxy系列智慧型手機及智慧手錶,挑戰蘋果(Apple)、台積電(2330)。《韓國經濟日報》報導,消息人士透露,三星位於韓國的第2代3奈米生產線,將於今年下半開始運作,首款製造的產品就是Galaxy W
南韓媒體《BusinessKorea》報導,最新分析預測,在大規模補貼下,至2032年,美國在10奈米以下先進半導體的全球產能將從10年前的0%上升至28%,同時期,南韓在全球先進半導體的生產佔比預計將從31%萎縮至9%,台灣則從69%下滑至47%,但仍穩居全球龍頭。
中國亟欲發展半導體產業,卻因美國、日本、荷蘭等國祭出出口管制措施,使中國難以取得先進晶片技術和設備而受挫。近日中國官媒中央電視台軍事頻道宣稱,該國航太科工技師研磨精度達到5奈米級別,引發網友嘲諷,「手搓曝光機(微影機)不是夢」。 央視軍事頻道5月1日報導稱,中國國家太空科工二院699廠的特級技師葉輝
台積電今(10)日公佈2024年4月營收約為新台幣2360.21億元,不僅重返2千億元大關之上,更較上月增加20.9%,較去年同期增加59.6%,創歷史次高、僅低於去年10月,並創同期新高紀錄。累計2024年1至4月營收約為新台幣8286.65億元,較去年同期增加26.2%,創同期新高。
陳麗珠/核稿編輯韓媒披露,荷蘭半導體設備巨擘ASML 截至明年上半年絕大部分新型High-NA EUV(高數值孔徑極紫外光)曝光機訂單,全數由英特爾買下,包括今年計畫生產的5台設備,估計一台要價5000億韓元(約台幣120億),光是今年英特爾就耗資台幣600億。
陳麗珠/核稿編輯市場近期拆解,華為在4月下旬推出的最新高階手機「Pura 70」,發現較上一代智慧型手機採用更多中國供應商,包括新的快閃記憶體晶片和改進的晶片處理器。《CNBC》指出,這表明中國在技術自給自足方面,正在取得進展,但新晶片仍是7奈米製程,與去年相近,意味著中國晶片製造已經放緩。
陳麗珠/核稿編輯天風證券分析師郭明錤爆料,美國晶片大廠「輝達(NVIDIA)」下一代AI晶片,將在2025年第4季量產。郭明錤週三(8日)在社群平台X發文指出,輝達下一代AI晶片R系列/R100 AI晶片,將在2025年第4季量產,系統/機櫃方案則預計在2026年上半年量產。
三星諸事不順 晶圓代工手機均吃癟歐祥義/核稿編輯2023年三星電子(Samsung Electronics )營運受挫,3奈米生產不順利,晶圓代工的市佔率節節敗退,記憶體晶片部門因記憶體價格不振、營運呈現疲軟,直到第4季記憶體價格出現反彈,虧損才見收斂,至於手機部門更是悲情,市場市佔率被蘋果直線超車
吳孟峰/核稿編輯電子技術設計EDN報導,由於亞馬遜AWS、微軟、谷歌和Meta等雲端服務巨頭對大型、強大晶片的需求旺盛,台積電的先進封裝產能在2025年之前都已被預訂滿,這也預示著先進封裝好日子到來。據了解,輝達和超微已經獲得了台積電先進封裝的晶圓基板晶片 (CoWoS) 和整合晶片系統 (SoIC
記憶體產品漲不停,在AI浪潮推動記憶體回溫動力,高效能的DRAM晶片價格也跟著水漲船高,供應鏈人士表示,SK海力士LPDDR5/LPDDR4/NAND/DDR5等DRAM產品,全面漲價15-20%。外媒報導,供應鏈人士指出,海力士DRAM產品價格,從去年第4季開始,逐月上調,目前已累計上漲約60%-