高頻記憶體是什麼?高頻寬記憶體(HBM/High Bandwidth Memory)是由動態隨機存取記憶體(DRAM)堆疊,再透過3D先進封裝而成,以此加大頻寬與儲存空間,與傳統DRAM相比,HBM的頻寬更高,能運送的資料量也更多,隨著AI的興起,市場對HBM的需求也跟著大增。
韓國媒體ET News 26日報導,韓國業界人士透露,SK海力士計畫斥資2兆韓元(477億台幣),購買8台艾司摩爾(ASML)極紫外光曝光機(EUV),作為推出新一代記憶體的一部分投資。報導說,SK海力士2021年首度裝置EUV,目前有5台EUV設備,今年若完成8台的裝置,將具有13台先進的EUV曝
什麼是輝達概念股?全球第2大IC設計商輝達(NVIDIA),創立於1993年,是一家專攻晶片設計的無廠半導體公司,涵蓋業務涵蓋範圍廣泛,以獨立顯卡起家,活躍於遊戲產業;還擁有強大的資料中心業務-資料處理器(DPU)、中央處理器(CPU) 、圖形處理器(GPU)等;也持續布局車用市場,隨著人工智慧(A
TrendForce指出,台積電熊本廠將於明(24)日正式開幕,也是台積電在日本的第一座晶圓廠(Fab23),後續還有第二、第三座廠與先進封裝廠的投資案,預期台積電在日本的投資建廠,加上日本挾半導體產業上游優勢,將牽動日本未來10年半導體產業發展計畫,有助重塑日本半導體新未來。
AI晶片大廠輝達(NVIDIA)財報與財測亮眼,帶動美股大漲,輝達股價飆漲達16.4%,台積電ADR漲2.98%,帶動台積電(2330)今股價以701元開盤,上漲9元,市值也回升到18.17兆元,半導體類股漲幅超過1.5%。外資昨轉買超台積電7728張,投信小買38張,自營商買超2125張,三大法人
1.AI晶片龍頭輝達(NVIDIA)公佈去年Q4財報後,帶動週四(22日)科技股走勢,美股那斯達克、標普500指數分別上漲2.96%、2.11%,標普今年已第12度創下新高,費城半導體指數飆漲近5%,道瓊工業指數漲逾1%,首度突破39000點,台積電ADR上漲2.98%,收129.07美元。
英國「經濟學人資訊社」(EIU)20日報導,隨著美中科技戰加劇,以及美國和其盟友對中國實施出口管制,全球半導體供應鏈正出現轉變,過去和台灣、南韓作為全球3大晶片生產地的中國,將面臨來自印度、馬來西亞和越南的強力挑戰,這3國更分別祭出3大策略來吸引投資。
歐祥義/核稿編輯台積電(2330)先進製程領先全球,連三星IP合作夥伴也心動,傳出有意加入台積電IP聯盟。據報導,南韓OpenEdge2023年約有3分之1的營收比例、約63億韓元(約新台幣近1.5億元、年增82.5%),是來自台積電的IP聯盟;另外,來自三星的業務營收,也增加至109億韓元(約新台
高佳菁/核稿編輯隨著人工智慧需求的成長,先進晶片競賽更加劇。「日經亞洲」報導, 英特爾已拿下了微軟的代工訂單,選擇了1.8奈米的晶片設計;英特爾週三表示,今年將推出1.8奈米晶片製造技術,預計2027年左右推出1.4奈米晶片製造技術。英特爾於美西時間21日,首次針對晶圓代工舉辦Intel Found
英特爾(Intel)今(22)日發布提供專為AI時代打造的系統級晶圓代工(Systems Foundry)服務。英特爾晶圓代工(Intel Foundry)宣布延伸製程藍圖,將於2027年前開發出下世代的Intel 14A、Intel 14A-E製程,確保在2025到2030年期間和未來能居重返製程
吳孟峰/核稿編輯根據中國公佈的政府文件,中芯國際和華為是北京努力打破美國對先進晶片制裁的兩個關鍵參與者,這兩家公司也是中國今年地方政府資金的最大接受者。英媒科技商業報Silicon報導,中芯國際和華為是今年中國政府資助的最大接受者之一,表明中國儘管面臨美國嚴厲的制裁,但仍努力開發先進的微處理器。
歐祥義/核稿編輯瑞銀(UBS)報告指出,ASIC設計服務暨矽智財廠瑞銀(UBS)報告指出,ASIC設計服務暨矽智財廠智原(3035)2025年恢復20至30%複合年成長目標,評級「買入」,預期未來12個月上看435元。智原去年第4季合併營收為28.24億元、季減5%、年減13%,毛利率為 45.9%
英特爾、三星 競相衝刺開發2奈米製程歐祥義/核稿編輯台積電(2330)為全球晶圓代工龍頭,三星與英特爾在後緊緊追趕,不過市場均認為台積電在技術與訂單仍保持一定優勢,尤其三星至今在3奈米方面依然無法取得大客戶的信任,與此同時台積電持續往先進製程推進,英特爾、三星不甘示弱,競相衝刺開發2奈米製程。
吳孟峰/核稿編輯三星日前傳出獲得日商Preferred Networks (PFN)的2奈米訂單,進度似乎超過台積電。根據最新報告,三星下一代Exynos SoC據稱正進行測試,憑藉下一代2奈米技術,三星可能會扭轉落後台積電命運,但如何保持高良率和健康產量仍是成為真正贏家的關鍵。
高佳菁/核稿編輯摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告指出,GPU(圖型處理器)設計升級、產品應用擴大和供應鏈參與度提升,正在推動AI技術的發展。大摩調查顯示,輝達計劃將B100 GPU生產計劃延後到2024年中期,B100 GPU模組將在7月出貨,8月量產。目前2024年Q3的訂單約
過去7年 李在鎔官司纏身歐祥義/核稿編輯全球最大記憶體製造商三星電子在半導體領域面臨激烈的競爭,三星過去7年來,一直深陷集團接班人李在鎔的訴訟問題,全球代工龍頭台積電在這段期間內,鞏固了自身的領導地位,美國大廠英特爾(Intel)和日本半導體製造商Rapidus也在政府大力支持下迅速發展。
台股新春開紅盤,晶圓代工龍頭股台積電(2330)開盤衝達709元新天價,終場收在697元。上週五「積」情退卻,外資逢高出脫,台積電下跌14元、收683元;不過台積電先進製程技術領先,通吃AI訂單,即使股價高檔震盪,法人仍「一枝獨秀」看好台積電營運前景,其他晶圓代工業則緩步成長,寄望下半年能顯著好轉。
吳孟峰/核稿編輯三星2奈米訂單傳出捷報,這次搶到台積電的老客戶日本AI新創公司Preferred Networks (PFN)訂單 。據報導,PFN最初希望與台積電合作開發未來的先進人工智慧晶片,但目前正轉向三星,這可能為更多重要客戶與這家韓國巨頭站在一邊打開通往矽谷大門,因為這家日本公司與輝達和英
矽智財力旺(3529)昨日股價大漲,超車信驊(5274)躍為台股股后,股王世芯-KY(3661)與股后皆為矽智財廠,但受到輝達有意跨足ASIC(特殊應用晶片)消息衝擊,世芯重挫,力旺午盤更被打至跌停,股后只當1天。力旺今日股價重跌,截至12點50分左右,被摜至跌停,跌停價2925元。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)受惠客戶對AI需求強勁,帶動先進封裝CoWoS需求也強,公司預估今年產能即使倍增也無法滿足需求,未來幾年先進封裝營收複合成長率將高於15%;台積電今股價創天價,帶動CoWoS封裝設備股弘塑(3131)、辛耘(3583)、均華(6640)等股價均拉漲停,弘塑攻上707元