工業電腦廠研華(2395)揮軍全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World 2024),今天宣布與高通(Qualcomm)策略合作,研華計劃將高通領先業界的系統單晶片,整合到旗下邊緣智慧平台相關的產品線當中。研華看好透過2家公司的策略合作,將人工智慧專業知識與高效能運算、通訊技術
吳孟峰/核稿編輯英特爾推出了Gaudi 3 AI加速器晶片,與輝達(NVIDIA)的H100系統相比,英特爾新晶片顯示出顯著的效能和效率改進。英特爾聲稱Gaudi 3的4個亮點,包括能源效率提高一倍、執行AI任務的速度比NVIDIA H100 快1.5倍、大型語言模型的訓練速度提高50%、以及推理任
經濟部統計處公布112年第4季製造業國內固定資產(不含土地)增購為新台幣4287億元,年減37.2%,其中,占比最大的電子零組件業增購2283億元、年減54.2%,主因為終端電子產品消費動能疲弱、半導體業者設備投資持續緊縮。累計112年全年增購1兆7314億元,年減23.7%。
出口優於預期!財政部公布3月出口418.2億美元,月增33%、年增18.9%,連續5個月成長,且睽違19個月再度超過400億美元,並創下歷年同月最高、也是歷年單月第5高;累計第1季出口1103.3億美元、創歷年同期次高,年增12.9%。 財政部統計處長蔡美娜表示,景氣回暖訊號增強,出口表現優於預期,
儲存晶片 海力士已悄悄超越三星歐祥義/核稿編輯世界各國爭相推動半導體產業發展,積極建立完整半導體供應鏈,近幾年受惠人工智慧(AI)熱潮引動高頻寬記憶體(HBM)需求,全球3大記憶體廠三星(Samsung)、SK海力士、美光全力擴充HBM產能以滿足客戶需求,並帶來龐大的設備拉貨商機。
以玻璃基板製成的印刷電路板(PCB),可能是晶片發展的下1場重大變革!韓媒報導,隨着高效能人工智慧(AI)晶片競爭越來越激烈,輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、英特爾等,都有意採用玻璃基板,估計最快2026年上路。韓媒BusinessKorea報導,KB證券的研究分析師李昌民(音譯)預測,AI數
晶圓代工龍頭廠台積電加碼投資美國第三座廠,第二座廠的技術製程並將推進到二奈米,但台灣仍然是台積電先進製程生產關鍵重心;儘管花蓮上週發生強震,竹科震度也達五級,部分晶圓廠尚在復機中,台積電不受地震影響,寶山二奈米廠持續移進機台,並將如期在二○二五年進入量產,較美國廠早三年,以滿足人工智慧(AI)、高效
台積電(美國當地時間 8 日)宣布,美國商務部和TSMC Arizona已簽署一份不具約束力的初步備忘錄(PMT),基於《晶片與科學法》將獲得最高可 66億美元(折合新台幣2112億元)的直接補助,並提供最高可達50億美元的貸款,台積電也宣布計畫在亞利桑那州續設立第三座晶圓廠,採用2奈米或更先進的製
經濟部推動大A+計畫,促成輝達(NVIDIA)來台設置研發中心,所建置的「Taipei-1」是台灣最大AI超級電腦,將在近期啟用。經濟部與輝達商議,將Taipei-1部分高速運算資源免費提供我國產官學研與新創進行研發使用,例如生成式AI、大型語言模型、數位孿生等前瞻技術,期能厚植台灣AI核心技術並加
台灣的積體電路去年受全球終端需求疲軟不振,全年產值由紅翻黑,今年則受惠高效能運算及AI(人工智慧)等新興科技應用需求攀升,經濟部統計處預估今年積體電路業各季產值可望皆呈正成長,全年產值可翻紅。我國積體電路業產值自2012年起連續11年正成長,並從2014年起超越石油及煤製品業及化學原材料業,躍居製造
台積電宣布,獲得美國商務部最高補助66億美元(折合新台幣2112億元),並提供最高可達50億美元的貸款,台積電加碼在亞利桑那州續設立第三座晶圓廠,採用2奈米或更先進的製程技術進行晶片生產,台積電美國大客戶蘋果、輝達、超微皆發表支持看法,力挺與台積電繼維持合作夥伴關係,在美國生產該公司最先進的晶片。
台積電今天(8日)宣布,將在美國亞利桑那州(Arizona)鳳凰城(Phoenix)設立第三座晶圓廠。美國商務部同日表示,針對最新的設廠計畫,將為台積電供高達66億美元(逾新台幣2121億元)的補助!台積電今天透過官網發布最新消息指出,公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠於完工方面取得良好進展,第二座晶圓
電源供應器廠群光電能(6412)今天公佈3月營收27.72億元,月增11.0%、年減9.7%;第1季合併營收為80.46億元、年減3.0%,營運團隊表示,今年的AI筆電電源以及伺服器電源新產品將集中在下半年量產,因此全年戰略是「上半年積極備戰,下半年衝刺」。
1.台股4月第1週只有3個交易日,3日終場跌128.97點,收在20337.6點,儘管今年以來大盤已漲逾13%,指數維持在2萬點大關之上,但外資罕見連4週賣超,引發是否出現「清明變盤」的聲浪。法人認為,在AI、半導體等強勢主題支撐下,短線上雖有面臨風格轉變、盤面資金快速輪動所帶來的波動,以及籌碼面持
力晶集團創辦人暨台灣先進車用技術協會(TADA)理事長黃崇仁於日本演講指出,台灣半導體供應鏈可以透過晶圓代工經驗、技術的支援,協助各國參與方興未艾的AI科技革命,推到新應用領域,並借重3D堆疊式DRAM/邏輯晶片架構,提高記憶體頻寬、降低運算耗能,以低成本優勢加速普及Edge AI應用。