中華經濟研究院今天發布製造業採購經理人指數(PMI),繼上個月PMI轉為擴張後,6月經季節調整之PMI連續2個月呈現擴張,但在地緣政治、海運缺櫃等問題下,回跌1.7個百分點至53.7%。中經院副院長王健全表示,經濟仍在復甦軌道上,不過製造業還是存在不均衡的復甦。
吳孟峰/核稿編輯在全球地緣政治下,台積電一方面加強本土先進製造能力和產能,也積極在日本、美國和德國海外擴張,根據研究報告指出,台積電的海外工廠對全球的晶圓代工產能貢獻僅不到10%,凸顯該公司仍是將發展主力留在台灣。德國馬歇爾基金會(German Marshall Fund)的Bonnie Glase
高佳菁/核稿編輯近日業界傳出,晶圓代工廠台積電(2330)因持續加碼2奈米等最先進製程相關研發加上2奈米後續需求超乎預期,預計2025年資本支出最高上看360億美元(約新台幣1.16兆元)。對此,知名半導體分析師陸行之表示看法,認為只要台積電資本開支維持在35%至40%的營收,都是好事,不會影響年增
護國神山台積電上週五(6月28日)收盤價收966元,今年上半年股價漲383元,漲幅65.69%,市值更從15.12兆元大增近10兆元。受惠AI對先進製程需求,台積電幾乎通吃AI訂單,下半年營運將比上半年旺,逐季成長,在法人看好帶動下,股價可望躍入千元俱樂部。
半導體設備巨頭艾司摩爾(ASML)預定2030年推出Hyper-NA極紫外光機(EUV),表示隨著半導體製程進入1奈米以下的埃米(angstrom)時代,該先進EUV是必要設備,不過朝鮮日報指出,該設備高昂的成本恐讓台積電、三星與英特爾望而卻步。
1.人工智慧熱潮帶來大量投資者湧入,希望從蓬勃發展的行業中獲利,許多與人工智慧相關的公司股票飆升,其中許多公司的股價接近歷史高點。財經投資媒體Motley Fool報導指出,2024年迄今已過了一半,台積電仍是最被低估的人工智慧股票。在AI產業熱潮下,最受追捧的公司是輝達、微軟和CrowdStrik
輝達(NVIDIA)可謂是稱霸AI武林,有超過9成的數據中心(CSP)AI運算GPU市佔率,大家必須排隊跟他買晶片,甚至部分客戶被要求預先付款。主要是供不應求加上別人的晶片效能趕不上,最近公開鼓吹晶圓代工龍頭漲價以墊高競爭對手的成本,進一步削弱競爭對手的實力的動作,恐引發競爭對手群起圍攻,甚至想辦法
台股上半年大盤漲幅高達28.45%,在全球主要指數中漲幅僅次於費城半導體指數,其中,投信在募集ETF的加持下,上半年買超台股高達3840.14億元,成為推升台股的主力;統計投信上半年買超可發現,長榮航(2618)、中信金(2891)、聯電(2303)受惠最大,買超張數都在70萬張以上。
台積電表示,氫氣是半導體先進製程的重要化學品,為了打造綠色低碳供應鏈,公司近三年多來,攜手供應商於製氫廠設置二氧化碳回收純化系統,將其再製為電子級液態二氧化碳,並推動供應商採購碳中和天然氣,導入地下管線直供氫氣給台積電廠區,節省供應商槽車換車人力及運輸量,統計截至今年6月,年省氫氣槽車運輸量逾520
韓國媒體《BusinessKorea》報導,繼三星電子之後,台積電也積極進入矩形基板封裝技術的發展。兩大代工巨頭在下一代「矩形晶圓」技術領域的競賽加劇。報導說,使用矩形晶圓替代傳統的圓形晶圓可以減少晶圓圓形邊緣的浪費,從而可以產生更多的半導體封裝。隨著人工智慧(AI)半導體需求的激增以及產能變得益發
陳麗珠/核稿編輯韓國三星電子3奈米被爆出良率略低於20%,遠遠落後台積電之後,在EDA(Electronic Design Automation)電子設計自動化領域也是一片荒漠。EDA被稱為晶片之母,也是通往半導體的鑰匙,沒有授權就無法做IC設計。韓媒披露,目前EDA由歐美三家公司包辦75%市占率,
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)公告,買回自家股票計畫執行完畢,到昨(28)日累計3249張全數買回,每股平均買回價格為950.81元,總金額約新台幣30.89億元。台積電原預計二個月完成買回自家股票計畫,結果比預期提早。為抵銷發行限制員工權利新股所造成的股權稀釋影響,台積電董事會核准通過自6月6日
今年初甫登錄興櫃的連加網路LINE Pay(7722),昨(28)日舉行股東會,LINE Pay去年每股賺8.09元,但該公司考量仍處成長階段,因應事業擴張等投資需要,決議2023年度不配發股利。LINE Pay去年稅後淨利4.81億元,每股稅後盈餘8.09元。累積註冊用戶逾1200萬戶,全年交易筆
高佳菁/核稿編輯美股4大指數僅費半收跌,台股今在晶圓雙雄開盤下跌,指數開盤跌9.26點,以22896.72點開出,不過,在AI、矽智財、IC設計、光電、面板等電子股,及金融股走揚,指數黑翻紅,盤中在台積電一度上漲11元,指數漲逾200點,觸及23142點,不過,受航運、鋼鐵、橡膠、營建等傳產股下跌拖
德微(3675)今天召開股東會,董事長張恩傑看好第2季營收可望年成長40%,毛利率將達4成水準,每股盈餘(EPS)年增10%至22.5%,旗下高階分離式元件繼二極體、功率電晶體之後,已正式切入應用與日俱增的閘流體利基市場。張恩傑說,德微2012年6月上櫃迄今,從中下游二極體封裝代工廠起家,2018年
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原(3035)宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance),智原表示,此合作是ASIC設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑,涵蓋人工智慧(AI)、高性能運算(HPC
林浥樺/核稿編輯南韓三星電子(Samsung Electronics)3奈米製程,遭傳聞技術陷入良率過低的瓶頸,產品缺陷率較高,甚至因為報廢產生1兆韓元(約256億元新台幣)的損失,不過對於上述消息,三星嚴正否認。韓媒《Business Korea》報導,業界26日傳言,三星第二代3奈米製程有250
台肥(1722)今(27)日宣布與韓國三星物產簽署合作備忘錄(MOU),在低碳液氨拓展上與三星物產攜手合作。台肥董事長李孫榮指出,此項MOU除有助於國內液氨的供應平衡外,也大大增加台肥在國際液氨供應上的競爭力。李孫榮表示,台肥已是國內最大液氨供應商,也生產半導體級氨水多年,品質受業界肯定;氨水是半導
經濟部投資審議會今(27)日會中計核准4件對外投資案,總金額約105.11億美元,包括台積電分別以52.6億美元與50億美元,投資日本熊本廠、美國廠亞利桑那兩案。經濟部強調,台積電最先進製程、研發中心仍根留台灣,並在台灣維持8、9成的產能。
全球第4大半導體設備商、亞洲第一大半導體設備商TEL(TOKYO ELECTRON )看好人工智慧(AI)商機,新提出5年採「積極進攻」策略,投資研發經費逾1.5兆日圓,較過去5年增加8成,以開發更多跟AI相關的半導體設備,預計引進1萬人,未來企圖挑戰全球第1大地位;TEL強調,晶圓代工與記憶體的生