受惠於AI伺服器業務動能強勁,加上對通用型伺服器的排擠效應逐漸淡化,台灣代工廠旺季更旺,研調機構集邦(TrendForce)看好整體伺服器出貨除了第1季較為平淡,第2季已優於首季表現,預估第3季第出貨量將進一步呈現季增,基板管理控制器(BMC)出貨規模同步受惠上修。
韓國媒體《BusinessKorea》報導,繼三星電子之後,台積電也積極進入矩形基板封裝技術的發展。兩大代工巨頭在下一代「矩形晶圓」技術領域的競賽加劇。報導說,使用矩形晶圓替代傳統的圓形晶圓可以減少晶圓圓形邊緣的浪費,從而可以產生更多的半導體封裝。隨著人工智慧(AI)半導體需求的激增以及產能變得益發
吳孟峰/核稿編輯三星希望從台積電手上搶訂單,但卻在3奈米製程技術陷入良率過低的瓶頸。報告顯示,三星可行產品的良率略低於20%,甚至傳出今年首季良率僅降至個位數,通常良率需高於60%才可順利大量生產,大幅提高良率成為三星艱難的任務。TrendForce分析師表示,三星採用3奈米製程的Exynos 25
台灣PCB廠近年積極前往東南亞設廠布局,亞泰金屬(6727)因客戶設廠與擴產需求旺,接單動能強勁,亞泰金屬總經理黃源財表示,由於CCL(銅箔基板)、PCB 相關大廠陸續增加資本支出,並前往東南亞擴廠,此外,隨著高階電子材料升級加速,且配合終端需求的製程要求,帶動旗下客戶擴增設備力道轉強,亞泰金屬訂單
高佳菁/核稿編輯業界傳出,台積電(TSMC)正在研發「面板級扇出型封裝」技術,將為未來的先進封裝產進行強大貢獻。韓媒指出,三星電子領先台積電進軍面板級封裝領域,已先開跑好幾年,未來將與客戶共同開發,進一步爭取商機。《Business Korea》指出,三星電子發展「面板級扇出型封裝」,源自於2019
半導體測試設備廠蔚華科(3055)今股價以90.5元開出,盤中最高達96.2元,較昨收盤價90.3元上漲5.9元,漲幅6.53%。蔚華科去年底宣布推出非破壞性晶圓缺陷檢測設備,轉型發展自製設備,瞄準化合物半導體的基板檢測商機,儘管化合物半導體市況差,設備還在被客戶驗證中、但蔚華科股價已率先反映,以去