隨著半導體回溫,加上AI晶片需求,半導體廠先進製程產能增加,帶動IC通路族群今年營運可望回到成長軌道,近期股價紛往上走高。上週三全台地震,晶圓廠震損的石英部件、矽晶圓等材料,也對通路材料商相對有利。崇越(5434)預期,隨著產業景氣回溫,半導體材料需求將增多。崇越是台灣最大的半導體材料通路商,生產需
太陽能屬於半導體產業,部分業者為了突圍切入同樣屬於半導體領域的碳化矽(SiC),包括中美晶(5483)透過轉投資宏捷科(8086),廣運(6125)旗下也有碳化矽基板廠商盛新(6930)、碩禾(3691)則透過子公司華旭矽材(6682)生產碳化矽晶圓。
IC載板是什麼?IC載板顧名思義就是IC晶片的載體,為PCB印刷電路板的細分,可作為連接IC半導體及印刷電路板(PCB)間的橋樑,能夠保護、固定、支撐IC晶片,同時提供散熱通道,是封裝製程中的重要零件,IC載板根據基材的不同,可再細分為BT樹脂基板、ABF基板、MIS封裝等。
在台灣發生芮氏規模7.2強震不到10小時,台積電便宣佈超過70%的晶片生產設備恢復運作,而且沒有發生重大的機械受損。日本經濟新聞報導,這證明了台灣對此類災難的準備程度,以及提醒人們亞洲地震多發地區的晶片製造業者所面臨永無止境的風險。報導說,台灣在科技關鍵零組件,包括半導體、晶片基板與印刷電路板的全球
日本經濟新聞報導,台灣花蓮強震發生後正值國定連續假期,全台工程師有如黃蜂傾巢而出,讓設備快速恢復上線,凸顯台灣半導體產業對災難的應變能力;而台積電等晶圓代工大廠與相關供應鏈的快速反應,更讓全球看到台灣半導體產業的強大韌性。報導指出,台灣在科技關鍵零組件,包括半導體、晶片基板與印刷電路板等全球市占率龐
台光電3月營收創新高 年增66%銅箔基板廠台光電(2383)公布3月合併營收表現亮眼,在輝達(NVIDIA)AI伺服器強力拉貨下,3月合併營收46.5億元,再創歷史單月新高紀錄,月增23.6%、年增66.4%,累積前3月營收129億元,年增高達75.3%。
銅箔基板廠台光電(2383)3月合併營收表現亮眼,在輝達(NVIDIA)AI伺服器強力拉貨下,3月合併營收46.5億元,再創歷史單月新高紀錄,月增23.6%,年增66.4%,累積前3月合併營收129.0億元,年增高達75.3%。台光電為輝達重要供應商,先前傳出輝達新一代AI GPU B100系列產品
記者卓怡君銅箔基板廠聯茂(6213)新增CSP(雲端服務供應商)大單,本季起出貨開始放量,由於AI伺服器材料去年第4季放量出貨,客戶需求持續增溫,推升首季淡季不淡,聯茂獲得外資與投信買盤青睞,股價連2日放量強漲,昨一度攻上漲停108元、創下近2年來新高價。